轉職熱搜工作

1.與PdM、系統用戶合作，理解 AI DCIM 在設備監控、能效分析、資產管理等場景中的使用需求，轉化為具體介面設計需求並進行高保真 UI 界面設計。 2.制定並落實 UI 視覺規範與設計系統（顏色、字體、圖標、佈局），保證跨平台（Web、Mobile、大屏等）的一致性與專業感。 3.與全棧開發工程師合作，輸出設計規範、UI 元件庫，參與前端實現驗證，確保設計效果與最終產品一致。 4.規劃用戶使用行為搜集與分析策略，分析用戶使用狀況，對系 UI/UX 進行持續優化與改進。

執行能源署持續型研發計畫，開發USV(無人水面載具)/ROV(無人水下載具)/UAV(無人飛機)多載具整合與遠端操控平台，包含遠端控制通訊軟硬體建置，多載具硬體加工、協作程式架構、操控器整合、開發案進度報告與管理等。

參與智慧電動車開放平台的參考設計與規格制定；協助設計新一代智慧座艙的人機互動介面 (HMI) 原型並執行使用者測試。配合電子電氣架構 (EEA) 的整合驗證與軟體定義汽車 (SDV) 之應用開發測試，協助分析車輛運行數據以學習提升使用者體驗的軟體最佳化方案。 Participate in the reference design and specification setting for the smart EV open platform. Assist in designing HMI prototypes for smart cockpits and performing user testing. Support EEA integration verification and SDV application development testing, helping analyze vehicle operational data to enhance user experience.

1.客戶RFI/RFP/RFQ需求分析&問題反饋 2.產品製造可行性分析 3.早期3D結構設計，並提出機構proposal 4.製作partlist及工藝說明 5.設計風險評估&成本分析 6.Prototype樣品試作、裝配及系統測試機構問題分析及解決 7.產品細部結構設計 8.與其他部門進行系統整合評估 9.開模檢討及試模狀況跟進，機構issue收集 10.協助工廠處理量產問題

1.設計及優化智能手機組裝流程 2.Working Instruction/SOP編寫制定 3.智能手機組裝治工工具設計及驗證 4.智能手機試產線體作業人員培訓 5.協助客戶解決組裝/設計問題，設計DOE，提出DFM 6.提前發現量產潛在風險並加以解決 7.主持工作會議流暢進行。 8.新產品團隊管理 (課級或部級)

協助執行 IC 設計驗證、先進封裝測試與製程數據分析。參與功率半導體研發專案的實驗採集；配合追蹤良率數據，學習車用電子零件之設計與整合規範。 Assist in IC design verification, advanced packaging testing, and process data analysis. Participate in power semiconductor R&D data collection. Support yield tracking and learn automotive component design specs.

參與 5G/6G 通訊軟體開發與通訊協議測試。協助低軌衛星酬載之硬體整合驗證；配合團隊進行量子計算軟體實驗，支援智慧聯網架構的技術文檔彙整 。 Participate in 5G/6G software development and protocol testing. Assist in satellite payload hardware integration. Support quantum software experiments and compile technical documentation for smart networking.

協助研發電子電路設計、PCB Layout 審核與初步 BOM 產出；參與新產品開機測試與電性效能數據採集工作。配合資深工程師分析製程良率問題與硬體失效分析 (FA)，學習如何追蹤並改善伺服器或車載電子的電性設計缺陷，並建立測試基準文件。 Assist in electronic circuit design, PCB layout review, and initial BOM creation. Participate in power-on testing and electrical performance data collection. Collaborate with engineers to analyze yield issues and perform failure analysis (FA). Learn to track and improve design defects for servers or automotive electronics.