轉職熱搜工作

1.負責 EC（Embedded Controller）韌體設計、開發與維護 2.依據系統需求（BIOS / OS / HW）開發 EC firmware 功能模組 （Power Sequence、Thermal、Fan、Keyboard、Battery、PD、LED、GPIO 等） 3.與硬體、BIOS、PD、Platform、製造端協作，進行系統整合與除錯 4.負責 EC 與 BIOS / OS 之間通訊機制 （ACPI / SCI / SMI / HID / SMBus / I2C / UART） 5.處理 EC 相關 Bring-up、Debug、Issue 分析與量產支援 6.撰寫與維護韌體設計文件、規格說明與驗證報告 7.依專案需求支援 EVT / DVT / PVT / MP 各階段

1.負責工程估算與計價，確保報價準確並符合預算控制要求。 2.監督專案執行過程，追蹤進度，確保專案按時完成並達成預定目標。 3.執行現場監工工作，負責基礎2D繪圖，協助確保施工品質與設計一致性。 4.撰寫結案報告，總結專案執行過程、成果及問題，並提出改進建議。 5.熟練操作AutoCAD軟體進行設計與繪圖。 本職缺為經常性出差性質，歡迎有儀電相關工作經驗應徵!!! 即日起至2026/12/31到職，任職滿一年總共可領24000元留任獎金!!!

1.系統散熱與噪音設計 2.專案在散熱部分的執行 3.散熱,噪音驗證 4.開發新技術 ※依學經歷、工作年資敘薪

1.建立管制標準與程序，以確保機器、工具機、發動機、工業廠房、設備之安全及有效運轉 2.機器、工具機、發動機、工業廠房及設備維修之指導 3.機器、工具機、發動機、工業廠房及設備之顧問及設計

1、負責加工產線上的生產、人員作業管理工作。 2、校模與程式試作、異常排除、設備維護。 3、製程管理、進度執行，改善現場。 4、品質維護提升與新產品協助開發。 5、生產車間動線設計及規劃 6、主管交辦事項

1. 研發、設計server及storage等系統散熱。 2. 熟悉各類散熱器及散熱產品之應用。 3. 依系統所需，制定散熱器之規格。 4. 開發新的散熱技術。 5. 進行熱傳分析及溫度量測。 內湖廠：台北市內湖區瑞光路581號 平鎮廠：桃園市平鎮區南東路8號 #LI-LZ1

1. 新材料、新製程技術評估與可行性驗證。 2. 建立開發流程、關鍵製程參數及品質規範，執行試產驗證、製程優化及量產導入。 3. 執行材料特性分析、失效分析及可靠度驗證。進行DOE實驗設計與數據分析。撰寫技術報告、專利及技術文件。 4. 規劃技術開發時程與專案進度管理。

1.PC-Based AOI 軟體（C#）架構設計、開發與維護 2.視覺演算法、光學模組與運動控制整合 3.與客戶洽談專案內容 4.協助客戶問題分析與解決 5.設備異常排除 6.跨部門協作完成專案開發 7.須配合任務加班、出差、駐廠（提供差旅費、宿舍、公務車） 8.須配合國外短中期出差

1.團隊管理與領導:能激勵團隊，凝聚同仁向心力,依據公司和本部策略方針設定團隊目標與KPI，並追蹤執行成效協助團隊成員技術與職涯成長，進行績效評估 2.主導智能數位化系統的整體架構設計、模組拆分與技術方案制定，結合業務需求優化系統流程，保 障系統穩定性、擴展性與數據交互效率，匹配智能決策研發處的業務目標 3.負責系統核心功能模組的研發把關、程式碼審核與技術難點攻克，協調解決研發過程中的技術瓶 頸，確保系統研發品質符合企業標準與行業規範 4.跟進系統開發、測試、上線與優化全流程，聯動測試團隊、業務團隊完成系統驗收，持續收集使用 反饋，推動系統迭代升級與性能優化 5.關注行內智能數位化、大數據、AI決策相關技術趨勢，引入合適技術框架與工具，優化研發流程， 提升團隊研發效率與技術競爭力 6.跨部門之密切合作與工作協調,向上管理(回報處級主管進度與資源需求)撰寫文件與工作匯報目標工作導向：能適應快速本部策略快速變化的工作內容，並快速執行上級交辦任務 備註: 1.此缺需配合出差