轉職熱搜工作

成為產業人才培育及政策研究工作團隊！ 工作項目包括： 1.政府人才相關計畫研析及推動。 2.培訓機制設計與相關審查、效益評估及案例蒐集。 3.AI應用於培訓業務規劃及執行。

1.開發系統數位化與跨系統服務整合 2.將使用者需求數位化UI/UX設計，並轉換開發為程式語言 3.編寫易維護、高可讀性、高穩定性、高度重覆使用之模組化程式碼 4.與開發團隊合作 Coding 和 Troubleshooting

1.模具相關資料管理 2.模具設計 3.製程改善 4.製圖CAD 5.協助資深工程師進行技術方案的制定與實施 6.負責日常技術文件的整理和數據的收集、分析工作 7.參與項目會議，記錄會議紀要，並追蹤相關事項的落實情況

1. 影像處理、光學檢測、機器學習演算法應用 2. 軟體架構設計(物件導向)、資料庫串接、軟體品質提升、維護legacy code 3. 光機電系統軟硬體整合 (包含: 光學、影像、自動控制、手臂等) 4. 光機電硬體運動控制後端整合

車用馬達與電力控制器(DC/DC，DC/AC，AC/DC)嵌入式系統開發 1. 開發/模擬動力控制演算法 2. 設計電源轉換控制策略 3. 撰寫控制與驅動程式 4. 執行功能測試與系統驗證 5. 產出研究報告/期刊論文/專利

這是一個結合 國際市場開發、技術商務推廣與產業合作推動 的職務。你將有機會接觸國內外顯示、半導體及品牌系統廠商，與工研院研發團隊共同將前瞻技術推向市場，累積從客戶需求掌握、合作模式設計到推廣成案的完整經驗。 本職缺適合具備英語溝通能力，並希望在科技產業中累積 國際業務開發、技術商務談判、產業鏈經營與專案推動能力 的人才。 主要工作內容包含： 1. 國內外市場與客戶開發 2. 對接顯示、半導體、品牌系統廠商及相關產業鏈客戶，開發潛在合作機會並建立長期合作關係。 3. 技術商務推廣與合作規劃 4. 與所內研發團隊合作，掌握技術亮點與應用場景，協助設計技術推廣策略、合作模式與商務條件。 5. 業務案件推動與談判協調 6. 負責業務推廣案件之規劃與執行，包含定價設計、合作條件溝通、談判協商、推廣成案與後續追蹤。 7. 客戶關係維護與專案管理 8. 維繫既有客戶關係，掌握客戶需求，協調內外部資源，推動案件進度、結案與收款管理。 9. 蒐集產業趨勢、競品資訊與市場需求，協助進行產品成本分析、商業模式評估與行銷推廣規劃。

邀請成為國內少數具〝高功率〝等級儲能轉換器技術開發及實場建置經驗的團隊夥伴。 研發項目包括： 1.中大型電力轉換器之硬體電路開發 2.電力轉換器韌體設計與軟體撰寫開發 3.電力轉換器整合測試

1. 負責 3D Chiplet 先進封裝製程整合、異常分析與製程條件優化 2. 進行晶圓級 3D Chiplet 封裝架構設計、流程規劃與新製程開發 3. 開發超高速傳輸之光電異質整合新製程與新技術，並進行技術評估與導入。 4. 參與晶圓級超微細 RDL、TSV 電鍍／化學鍍製程，以及 Chiplet 先進組裝技術開發 5. 執行 AI 晶片模組內嵌式節能模組之製程整合與技術開發 6. 負責先進封裝製程模組技術開發、製程整合與跨模組協作 7. 參與下世代先進封裝技術研發，包含光學共封裝（Co-Packaged Optics）及量子電腦相關技術

【技術落地 × 客戶需求 × 記憶體元件製程整合，工作內容簡介如下】 1. 鐵電 / 電阻式記憶體元件製程整合（BEOL，0.18 μm） • 負責 FeRAM / RRAM 元件之中後段製程整合 • 建立並優化 process window，兼顧元件效能、製程穩定度與可重現性 • 深度分析 in-line 與電性數據，將實驗結果轉化為可落地的製程方案 2. 客戶與產業合作專案技術對接 • 參與與實質產業（晶圓廠／IC 設計單位）之合作計畫 • 協助理解客戶規格、應用情境與製程限制，進行技術可行性評估 • 將元件特性與製程能力轉譯為可對外溝通的技術內容（spec / report / risk assessment） 3. ALD / PVD 製程模組與設備理解 • 支援 ALD 或 PVD 製程模組 • 深入理解設備狀態、製程參數與電性／結構量測結果間的關聯 • 透過實驗設計與資料比對，提升製程一致性與可靠度 4. 跨單位協作與問題解決 • 與製程、量測、分析、設計及外部合作夥伴進行技術討論 ________________________________________ 加分條件（具備以下經驗者尤佳） • 具 IV / CV / Pulse-IV 等電性量測與分析經驗 • 熟悉中後段 layout 概念，曾使用 Calibre / Laker / HSPICE • 具 CP 測試經驗，曾撰寫或修改 Advantest 量測程式 • 理解 DRC / LVS / XRC 等 IC 設計驗證流程 • 具 RRAM / FeRAM / FeFET 相關研究或實務經驗 • 熟悉 TEM / FIB / SEM / XPS / EBSD / TKD 等分析技術，並能實際回饋改善製程 ________________________________________ 職務特色 • 技術深度：需能理解元件和整合深度、製程機制與量測意義 • 客戶導向：技術成果需能回應客戶需求與規格限制 • 技術落地：研究結果需轉化為可執行、可驗證、可交付的製程方案 • 適合希望技術能實際影響產品、產線與合作夥伴決策的團隊夥伴 ________________________________________ 我們期待這樣的您 • 對先進記憶體元件有技術熱情，也願意承擔專案責任 • 能在技術深度與實際限制之間做判斷與取捨 • 願意與客戶與合作夥伴溝通，將技術轉化為影響力