轉職熱搜工作

參與B5G/6G/NTN系統軟體開發，包含下列任一工作: 1. 基頻通訊軟體設計。 2. x86/ARM//DSP/RICS-V通訊平台之基頻軟體開發。 3. FPGA平台之基頻軟體開發。 4. 通訊系統整合驗證。

研發項目包括： 1.冷凍空調系統熱流分析及熱管理 2.熱交換器、冷凍空調系統設計與性能測試 3.伺服器或電子散熱 4.冷凍空調設備環境之氣流模擬分析

1.負責機器人感測模組之韌體架構設計與系統整合，配合專案需求開發多模態智能感測模組 2.開發MCU韌體，執行多通道DIO控制與AD訊號採集，並確保多重感測器間之時間同步並實作感測訊號之前處理演算法（濾波、校正、資料對齊等），提升原始數據之訊噪比與可用性 3.建構穩定之通訊橋樑，運用串列通訊、EtherCAT或工業乙太網技術，實現低延遲之即時控制回授，並配合需求設計並維護標準化API（如：RESTful / TCP Socket），提供上位機進行系統監控、參數配置與異常診斷 4.於 Linux (Ubuntu) 環境下進行感測模組驅動程式開發與 ROS/ROS2 節點開發，以串接底層硬體與上層演算法 5.使用示波器、邏輯分析儀、電位計等工具進行軟硬體整合除錯，解決感測訊號穩定性問題 6.獨立負責設計發包、與外部加工／製作廠商溝通、製作品質與時程控管 7.與開發團隊協作，建立感測器校正流程與系統驗證指標，並支援系統測試、場域驗證與設備優化，確保設備可實際運作與交付

【職務說明】 建構「AI 晶片 LLM 推論平台」，開發支援 vLLM、llama.cpp 與多晶片平行化推論架構 的 Middleware 與 Runtime 系統，打造可擴展、可叢集化之 AI 推論基礎設施。此職務將專注於 LLM 推論底層優化、異質運算整合與多晶片協同運算架構設計，屬於核心研發角色。 【工作內容】 1.開發與優化 LLM 推論 Middleware（vLLM / llama.cpp 整合） 2.設計多晶片平行化架構（Tensor Parallel / Pipeline Parallel / Expert Parallel）3.開發國產 AI 晶片 Runtime 與模型執行流程 4.優化 Prefill / Decode / KV Cache 記憶體存取效率5.建構 CCL（Collective Communication Library）與跨晶片通訊機制 6.分析記憶體頻寬瓶頸與運算瓶頸（Memory-bound vs Compute-bound）7.協助建構最小規模 LLM 推論叢集（Cluster）

1. 參與無人系統載具之關鍵性技術研究，精進自主控制系統性能。 2. 負責無人飛行載具（UAV）動力系統設計、分析與性能模型建置。 3. 數位孿生模型建置，與載具邊緣運算整合對接。

1. 研發雲端伺服器和電腦散熱系統與熱傳元件。 2. 撰寫機器學習對熱流模擬軟體。 3. 分析消費性電子產品的散熱結構，並進行測試、模擬。 4. 進行熱傳分析、熱阻量測。 5. 散熱封裝機構設計。

1.開發系統數位化與跨系統服務整合 2.將使用者需求數位化UI/UX設計，並轉換開發為程式語言 3.編寫易維護、高可讀性、高穩定性、高度重覆使用之模組化程式碼 4.與開發團隊合作 Coding 和 Troubleshooting

1. 影像處理、光學檢測、機器學習演算法應用 2. 軟體架構設計(物件導向)、資料庫串接、軟體品質提升、維護legacy code 3. 光機電系統軟硬體整合 (包含: 光學、影像、自動控制、手臂等) 4. 光機電硬體運動控制後端整合

車用馬達與電力控制器(DC/DC，DC/AC，AC/DC)嵌入式系統開發 1. 開發/模擬動力控制演算法 2. 設計電源轉換控制策略 3. 撰寫控制與驅動程式 4. 執行功能測試與系統驗證 5. 產出研究報告/期刊論文/專利