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車用嵌入式系統控制器軟韌體開發與應用 1.驅動程式軟體開發設計、CAN通訊系統配置。 2.車輛次系統控制發展與軟體維護。 3.控制器與整車系統整合。 4.執行功能驗證、硬體在環(HIL)驗證。 5.產出研究報告/期刊論文/專利。

研讀並實作相關RL, IL 論文，並與團隊進行模型雛形建置、訓練與布署，具體任務包含： 1. 使用 NVIDIA Omniverse Isaac Sim/ Isaac Lab 進行機器人模擬 2. 進行軌跡資料蒐集用於模仿學習模型訓練 3. 撰寫技術文件，協助記錄模擬流程與訓練架構設計

【技術落地 × 客戶需求 × 記憶體元件製程整合，工作內容簡介如下】 1. 鐵電 / 電阻式記憶體元件製程整合（BEOL，0.18 μm） • 負責 FeRAM / RRAM 元件之中後段製程整合 • 建立並優化 process window，兼顧元件效能、製程穩定度與可重現性 • 深度分析 in-line 與電性數據，將實驗結果轉化為可落地的製程方案 2. 客戶與產業合作專案技術對接 • 參與與實質產業（晶圓廠／IC 設計單位）之合作計畫 • 協助理解客戶規格、應用情境與製程限制，進行技術可行性評估 • 將元件特性與製程能力轉譯為可對外溝通的技術內容（spec / report / risk assessment） 3. ALD / PVD 製程模組與設備理解 • 支援 ALD 或 PVD 製程模組 • 深入理解設備狀態、製程參數與電性／結構量測結果間的關聯 • 透過實驗設計與資料比對，提升製程一致性與可靠度 4. 跨單位協作與問題解決 • 與製程、量測、分析、設計及外部合作夥伴進行技術討論 ________________________________________ 加分條件（具備以下經驗者尤佳） • 具 IV / CV / Pulse-IV 等電性量測與分析經驗 • 熟悉中後段 layout 概念，曾使用 Calibre / Laker / HSPICE • 具 CP 測試經驗，曾撰寫或修改 Advantest 量測程式 • 理解 DRC / LVS / XRC 等 IC 設計驗證流程 • 具 RRAM / FeRAM / FeFET 相關研究或實務經驗 • 熟悉 TEM / FIB / SEM / XPS / EBSD / TKD 等分析技術，並能實際回饋改善製程 ________________________________________ 職務特色 • 技術深度：需能理解元件和整合深度、製程機制與量測意義 • 客戶導向：技術成果需能回應客戶需求與規格限制 • 技術落地：研究結果需轉化為可執行、可驗證、可交付的製程方案 • 適合希望技術能實際影響產品、產線與合作夥伴決策的團隊夥伴 ________________________________________ 我們期待這樣的您 • 對先進記憶體元件有技術熱情，也願意承擔專案責任 • 能在技術深度與實際限制之間做判斷與取捨 • 願意與客戶與合作夥伴溝通，將技術轉化為影響力

電動化及線控化車輛系統整合開發，包含: 1.各式先進車輛如新能源車電動車、氫能車及自駕車等之系統整合工程 2.車輛關鍵次系統規格匹配與分析 3.電控系統架構與迴路設計 4.功能安全分析 5.整車測試驗證 6.車輛系統除錯分析

參與5G/6G/WiFi通訊與感知定位技術開發，工作內容包含以下: 1. 研發與實作 5G / Wi-Fi 定位與感知演算法，涵蓋 AI-based 與傳統方法。 2. 進行定位演算法之效能評估、模擬驗證與結果分析。 3. 執行 5G / 6G / Wi-Fi 通訊與感知定位應用系統之軟體開發與整合。 4. 研讀並解析 3GPP、IEEE 與 O-RAN 通訊規範，轉化為可實作之技術方案。

1.整理/搜尋技術文獻資料 2.參與短期計畫/任務討論 3.參與光學結構模擬與電路設計作業 4.熟悉波動光學、具備light tool/ COMSOL等光學模擬軟體佳 ★實習表現優異，將優先預聘。 ★提供免費多元自主學習平台(天下創新學院、哈佛商業評論等多達兩千門精選課程)。

1. 負責機器人之強化式學習/模仿學習等技術開發 2. 熟悉於模擬器中進行機器人學習/驗證與測試。 3. 負責模擬器之建模與調整，導入模擬器進行控制整合與參數調整。 4. 依據專案需求與團隊/客戶及供應商進行設計與開發討論。 5. 開發機器人整合相關需求。

【工作內容】 1.循環回收製程與機能性材料應用技術開發 2.合成反應模型與製程智慧化操控技術開發 【研究室簡介】 本研究室專注於塑膠循環再利用技術、高值結構化材料、以及反應製程優化與智慧操控技術之研發，結合理論模型、實驗驗證與製程放大，建構從分子設計到製程控制之技術平台。 在循環材料技術方面，本團隊以國內大宗廢棄熱塑與熱固塑膠（如聚酯、聚氨酯等）為核心原料來源，開發客製化解聚與再製化技術。透過選擇性解聚、反應路徑設計與純化分離技術，以高效回收再生單體等基礎原料，亦能結合結構調控與分子改質以開發機能性新材料。藉由結合循環再利用與高值化材料設計，降低產業對石化原料之依賴，協助國內建構具競爭力之循環新材料產業鏈。 在高值化材料領域，本團隊發展電子產業用之高值單體、機能性多元酸/二胺以及結構化寡聚物之材料與合成製程技術，應用於銅箔基板、軟板等領域。透過分子結構設計與反應動力學調控，建立包含分子量、官能基與結構有序性之精準操控合成平台，以滿足產業應用需求。 在反應製程優化與智慧操控技術方面，本團隊亦投入反應模型、儀器分析數據解析以及數據模型技術之開發與整合，除協助改善合成反應製程控制性外，具依據製程需求提供優化之製程參數的應用潛力，以協助國內業者進行技術升級。 【亮點技術】 1.塑膠化學回收與循環應用技術 2.機能性寡聚物/高分子材料技術 【工研院材化所~熱情招募中】 我們擁有充足的研發資源，打造菁英研發環境，鼓勵創新求變，豐富技術視野 熱情邀請具材料/化學/化工/電機等專業能力的你加入，展開研發菁英旅程 #綠色科技 #淨零碳排 #永續環境

【工作內容】 1.國內外核能法規研究 2.核電廠檢測或測試作業查核 3.核電運轉維護技術研究 4.核電廠安全分析評估 5.核電廠放射性廢棄物管理研究 6.核電廠除役技術評估 【工研院材化所~熱情招募中】 我們擁有充足的研發資源，打造菁英研發環境，鼓勵創新求變，豐富技術視野 熱情邀請具材料/化學/化工/電機/AI等專業能力的你加入，展開研發菁英旅程 #綠色科技 #淨零碳排 #永續環境

工研院基於維護原住民就業權益及善盡社會責任，特別規劃原住民定額僱用徵才專區，歡迎具原住民身分的您一起加入工研院大家庭！(本專區為建立原住民人士履歷資料庫使用，非具原住民身分者，請至其他職務進行投遞應徵。) 電子與光電系統研究所主要研發領域包含 AI晶片、化合物半導體、數位/類比及混合訊號晶片設計、異質整合、量子電腦與智慧顯示互動系統等前瞻科技。本所積極建構優質環境讓同仁專注研究、開發系統整合及應用導向的前瞻技術。 本所強力召募晶片設計軟體/AI演算法/機器學習等領域的人才，若您具備相關學經歷，歡迎透過本專區投遞履歷。 ※本職缺依據原住民族工作權保障法，如非具備該身分者，請前往其他職務應徵。 ※屬『定額僱用』員額，歡迎或優先僱用『原住民』，以盡法定義務。