轉職熱搜工作

本職位需具備獨立作業能力，負責帶領或執行伺服器產品之液冷與氣冷散熱機構設計與驗證。 1. 液冷散熱系統架構設計與開發： o 主導伺服器液冷系統（Liquid Cooling）的架構規劃與細部設計，包含冷板（Cold plate）、分歧管（Manifold）、CDU（Coolant Distribution Unit）及快接頭（UQD）等組件選型與整合設計。 o 負責 Direct-to-Chip (D2C) 或 Immersion Cooling (浸沒式) 等先進散熱技術的評估與導入。 2. 熱流模擬與機構分析： o 獨立執行與審查熱流模擬分析（如 Flotherm, Icepak, CFD），優化散熱效能並解決系統熱點問題。 o 進行機構堆疊（Stack-up）分析、公差分析，確保設計的可製造性（DFM）與組裝性（DFA）。 3. 專案管理與跨部門協作： o 與 EE、Layout、Power 及 SI/PI 團隊緊密合作，解決機構與電子零件的干涉與散熱挑戰。 o 管理專案開發時程（NPI 到 MP），管控模具開發進度與品質，並處理試產及量產階段的機構問題（Issue debug & failure analysis）。 4. 供應商管理與新技術研究： o 與散熱模組供應商（Vendor）進行技術規格制定、驗收與製程檢討。 o 持續研究業界最新的伺服器散熱規範與技術趨勢，建立內部的技術規範（Design Guide）。

1. 定義次世代筆電的軟韌體架構（包含 BIOS/UEFI、EC、OS 驅動程式、專屬軟體與 AI 應用平台）。 與電子（EE）和機構（ME）團隊協同進行軟硬體協調設計（Co-design），優化系統功耗、動態電源分配（Power Management）與散熱演算法。 2. 與OS 廠（Microsoft/ x86 driver）及晶片大廠（Intel/AMD/Qualcomm 等）技術對接，搶先導入最新平台技術並參與早期測試（Alpha/Beta Program）。 3. Embedded/Linux(有限度的功能先顧)

- 經理級 1. 架構與評審：負責關鍵 AI 演算法架構設計、資料管線 (Data Pipeline) 規劃與 Code Review。 2. 選型與驗證：進行關鍵模型 (LLM/CNN等) 選型、演算法模型模擬評估與推論效能 (Throughput/Latency) 實測驗證。 3. 前瞻技術導入：連結上游開源社群、AI 晶片廠 (如 NVIDIA) 與新型算法供應商，導入前瞻 AI 技術與框架。 4. 客製化開發：與 AI 晶片或雲端服務商共同開發客製化模型或加速算子，確保創新演算法具備量產與落地可行性。 5. 產品化推動：管理 AI 模型佈署 (MLOps) 流程，推動實驗室 Demo 樣品走向初期產品化與邊緣端/雲端落地。 - 副理級 1. 架構：負責邊緣端 AI 演算法與推論軟體的代碼編寫，主導核心資料管線開發並進行 Code Review。 2. 模型優化：執行關鍵模型與推論引擎的工程實測，落實模型壓縮（量化 Quantization / 剪枝 Pruning）與 Edge 裝置端實際效能驗證。 3. 技術驗證：針對上游晶片廠或開源社群的前瞻輕量化模型，進行概念驗證（PoC）與邊緣端技術移植。 4. 軟韌整合：落實邊緣端 MLOps 與軟韌體整合工作，主導 Demo 樣品到初期產品化的程式碼重構與現場除錯（Debug）。

1. 負責產品機構設計 2. 問題釐清與解決 3. 定義判斷標準與允收限度 4. 與客戶討論技術問題，提供解決方案 5. 新技術的研究與產品創新提案

1. 影像資料標註與分類 : 使用專屬AI影像標註軟體，針對專案影像進行特徵框選、多邊形標註與標籤輸入分類。 2. 標註影像品質檢查 : 檢視與校對AI影像辨識或初步標註的結果，剔除異常影像，確保機器學習訓練資料集的準確度與一致性。 3. 基礎資料建檔與整理，協助專案相關的圖資建檔、數據整理及基礎的文書格式轉換。 4. 定期回報影像標註進度，並能主動反映影像判讀上的疑義或標註工具的操作問題。

1. 產品結構創新、簡化之提案設計。 2. 產品結構新製程技術評估與可行性驗證。 3. 建立開發流程、關鍵製程參數及品質規範，執行試產驗證、製程優化及量產導入。 4. 執行材料特性分析、失效分析及可靠度驗證。進行DOE實驗設計與數據分析。撰寫技術報告、專利及技術文件。 5. 規劃技術開發時程與專案進度管理。

1. 協助機器人相關產品（如機械手臂、末端執行器、關節模組等）之機構與傳動系統設計、分析與驗證 2. 依產品需求，在主管指導下進行機構配置、零件選型、3D 建模與 2D 工程圖面繪製 3. 協助進行基本運動學、動態模擬分析，並與控制／軟體團隊合作進行設計優化 4. 參與樣機製作、零件加工、組裝與測試，協助問題分析與設計改善 5. 協助與供應商進行加工與製程溝通，學習 DFM 與實際製造流程 6. 參與新機構設計概念、新材料或新製程之研究與驗證，支援研發專案進行

1.As an embedded software development leader, you will design, develop and optimize automotive product-relevant functions, based on OEM or Tier-1 customer demands. 2.Define architecture, design, and test strategies to ensure the best functional testing coverage during the development and production stage. 3.Develop automation frameworks using existing and new tools for software automation testing. 4.Use various facilitation techniques to enable collaborative problem-solving. ※依學經歷、工作年資敘薪

1. Order fulfillment management (Forecast, MPS, DPS, Sales order and shipment on time delivery) 2. Capacity planning (Production line readiness preparation) 3. Inventory management (Stock level, DSI, WIP, Stock turnover, SLM, OBS, Aging inventory control) 4. Good communication and quick response improve customer satisfaction 5. Improve scores in quarterly QBR evaluation to help sales secure more orders. 6. Effective communication and coordination with various departments 7. Performs other related duties as assigned.

1. Seeking finite element analysis engineers. You will work on engineering design and analysis projects focused on mobile device. 2. Candidates must be able to work independently and in a project team environment.*You should feel comfortable working directly with the customer and mechanical engineer to define requirements, discuss tasks, and report results. 3. Daily responsibilities include developing FEA models as tools to provide fundamental understanding, advancing product designs, and making design recommendations. ※依學經歷、工作年資敘薪