轉職熱搜工作

1. 藥品新開發專案，文獻搜尋與技術評估，進度管控、產品處方擬定及試製研究。 2. 產品安定性試驗樣品放置、請驗及結果評估。 3. 依法規需求彙整送審技術文件及相關研究報告。 4. 主管交辦事項。 請至永信藥品官網登錄線上履歷，將優先閱覽履歷機會。 (網址：www.ysp.com.tw/tw/hr_recruit )

外出服務工程師 / 外勤設備維修專員（擴編招募 3~4 名，無經驗可、完整培訓） 1. 客戶服務： 至客戶指定地點進行設備/機台之安裝與定期巡檢、保養與清潔。 2. 故障維修： 接獲報修通知後，前往現場進行問題診斷、零件更換與故障排除。 3. 技術諮詢： 解答客戶關於設備操作、日常維護的基本問題，維繫良好客戶關係。 4. 回報作業： 上傳LINE照片工作成果、維修紀錄，回報進度。 5. 主管交辦： 其他主管交辦之技術或行政協助事項。 【工作地點】 • 新竹以北(偶爾短暫出差南部)科技廠或企業總部與園區 • 可視業務狀況，可享有遠端 LINE 簽到下班，免每日回公司打卡，時間安排更彈性！ 【薪資待遇】 • 月薪 37,000 元 起（起薪即為 37,000~40000 元， 非試用期扣薪，內含固定底薪、伙食津貼、外勤服務補貼、全勤獎金）。 • 技術調薪： 依學習進度、獨立作業能力與表現，另有技術調薪，薪資再升級！ • 加班費： 依法給付（若遇緊急突發報修需延長工時，加班費完全比照勞基法計）。

Hardware circuit design, layout, pilot run and debug of telecomm / datacomm products. (Router / Switch / Server)

【職缺亮點】全新台灣NPI中心建置之核心製程工程團隊，具備高專案能見度與職涯發展舞台。 1. 開發新產品的生產設備與治工具 2. 產品製造可行性分析與制程工藝開發： - 新產品製造可行性分析DFM； - 新產品工藝流程制定與驗證； 3. 製造產線設計及改善：製造工藝、設備選型、產線佈局、產能規劃、自動化集成及整體生產改善 4. 製作SOP文件 & 產線作業人員教育訓練

1.執行結構CAE分析，提供設計風險評估與改善設計建議 2.參與振動衝擊試驗，負責問題分析並提供解決方案 ※依學經歷、工作年資敘薪

1.系統散熱與噪音設計 2.專案在散熱部分的執行 3.散熱,噪音驗證 4.開發新技術 ※依學經歷、工作年資敘薪

1.主導中大型軟體系統與產品模組的架構設計，確保系統的可擴展性、高效能與高可用性。 2.參與核心業務邏輯的技術評估、技術選型 (技術堆疊) 與概念驗證 (PoC)。 3.制定並推動程式碼規範、系統設計標準及最佳實踐 (Best Practices)。 4.跨部門協作，將產品需求轉化為具體且具前瞻性的技術架構藍圖，並指導初中階工程師。

1.負責執行主管指派之 Server DC Power 設計開發、驗證與維護工作，確保任務如期完成。 Responsible for Server DC Power design development, validation, and maintenance tasks assigned by management to ensure project schedules are achieved. 2.定期回報工作進度，主動提出問題分析與改善建議方案。 Provide regular project status updates and proactively propose issue analysis and improvement solutions. 3.執行專案 DC Power 驗證與問題分析，確保產品穩定性與可靠性。 Perform DC Power validation and issue analysis to ensure product stability and reliability. 4.執行各類 DC Power 新方案驗證與測試，提升產品效能與市場競爭力。 Evaluate and validate new DC Power solutions to improve product performance and competitiveness. 5.協助電源線路 debug、測試調校與設計優化。 Support power circuit debugging, tuning, and design optimization activities. 6.與 EE、Layout、Thermal、SI、FW、ME 與供應商合作，協助專案開發與問題排除。 Collaborate with EE, Layout, Thermal, SI, FW, ME teams, and vendors to support project development and issue resolution. ※依學經歷、工作年資敘薪

這是一個結合尖端 AI 技術與硬體工程領域的職位。我們正在招募具備熱情、能利用大語言模型 (LLM) 解決複雜工程問題的開發者。你將負責開發智慧代理人 (AI Agent)，整合內部技術文件與設計工具，直接輔助伺服器研發流程。 工作內容 1.AI Agent 架構設計與開發： 基於 LLM 開發具備任務規劃與執行能力的 AI Agent，用於輔助硬體工程師進行電路設計、零件選型及規範查詢。 2.RAG 系統建置與優化：負責檢索增強生成 (RAG) 系統開發，包含向量資料庫架構設計。 3.MCP 生態系整合： 利用 Model Context Protocol (MCP) 打造標準化接口，串接不同部門的知識庫與外部自動化工具（如 OrCAD 或其他相關模擬軟體）。 4.知識架構建置： 負責開發結合向量檢索與知識圖譜 (Knowledge Graph) 的 GraphRAG 系統，針對伺服器硬體組件間的複雜相依關係進行關聯建模。 5.研發流程自動化：將 AI 能力嵌入硬體開發生命週期，包含自動生成電路圖草案、零件選型推薦及規格合規性檢查。 6.輔助工具自動化： 開發自動化腳本或 API，將 AI 輸出結果整合進硬體設計流程，提高研發與驗證效率。 7.前瞻技術追蹤： 主動追蹤並評估最新的 AI 框架或技術。 ※依學經歷、工作年資敘薪

1. LCM/TP/Camera/PL sensor/PPG Design and Design Issue Debugging 2. Optical Design Review with Customers and Venders 3. Projects Schedule Managements for Optical Function 4. Optical Module PCBA/FPC Schematic and layout Design Review 5. LCM/TP/Camera Electrical Performance Validations 6. Defining Optical Part Incoming Inspection Criterion 7. Optical Module Assembly Troubleshooting in Factory Side 8. Optical parts roadmap planning and innovation 9. Team members coaching and technical document organization