轉職熱搜工作

1. 主導伺服器產品整機機構架構設計（含 chassis、堆疊布局、零件選用、散熱與線纜配置等），制定產品架構藍圖、規格定義與設計準則 2. 領導機構團隊整合電路架構、可靠度測試與品質管理需求，因應高度客製化伺服器產品需求，確保規格之可實現性、可量產性與技術競爭力 3. 統籌與 EE LAYOUT、控制工程、供應商 DFM 等跨單位協作，主導 NPI 階段問題排除、設計變更決策與技術定案 4. 規劃並導入可靠度驗證計畫（震動、可靠度、結構強度等）與品質管理機制，確保伺服器產品品質符合客戶與市場需求 5. 培育部屬機構設計能力，建立團隊核心技術 know-how，協助新進人員快速融入並建立人才梯隊

架構設計 (System Architecture): 處理伺服器機殼與組件之整體機構架構規劃與開發。 客戶技術窗口 (Client Interface): 作為全球大廠客戶的主要技術對接，定義產品規格並解決設計爭議。 跨部門協作 (Cross-functional Coordination): 整合 EE、散熱、電源及 DQA 資源，確保系統整合無虞。 模具與成本管理 (Tooling & NRE): 管控 NRE 預算與模具時程，落實 DFM/DFA 設計準則。 技術問題解決 (Problem Solving): 執行公差分析、結構模擬及研發階段之失效根本原因分析。 團隊指導 (Team Mentorship): 指導初階工程師並確保專案設計標準之落實。

本職位需具備獨立作業能力，負責帶領或執行伺服器產品之液冷與氣冷散熱機構設計與驗證。 1. 液冷散熱系統架構設計與開發： o 主導伺服器液冷系統（Liquid Cooling）的架構規劃與細部設計，包含冷板（Cold plate）、分歧管（Manifold）、CDU（Coolant Distribution Unit）及快接頭（UQD）等組件選型與整合設計。 o 負責 Direct-to-Chip (D2C) 或 Immersion Cooling (浸沒式) 等先進散熱技術的評估與導入。 2. 熱流模擬與機構分析： o 獨立執行與審查熱流模擬分析（如 Flotherm, Icepak, CFD），優化散熱效能並解決系統熱點問題。 o 進行機構堆疊（Stack-up）分析、公差分析，確保設計的可製造性（DFM）與組裝性（DFA）。 3. 專案管理與跨部門協作： o 與 EE、Layout、Power 及 SI/PI 團隊緊密合作，解決機構與電子零件的干涉與散熱挑戰。 o 管理專案開發時程（NPI 到 MP），管控模具開發進度與品質，並處理試產及量產階段的機構問題（Issue debug & failure analysis）。 4. 供應商管理與新技術研究： o 與散熱模組供應商（Vendor）進行技術規格制定、驗收與製程檢討。 o 持續研究業界最新的伺服器散熱規範與技術趨勢，建立內部的技術規範（Design Guide）。

1.執行結構CAE分析，提供設計風險評估與改善設計建議 2.參與振動衝擊試驗，負責問題分析並提供解決方案 3.帶領團隊成員，進行研發議題研究與報告 ※依學經歷、工作年資敘薪

1.系統散熱與噪音設計(System Thermal and Acoustic Design) 2.專案在散熱部分的執行(Project execution on thermal related portion) 3.散熱驗證(Thermal validation) 4.開發新技術(Develop new thermal technology) ※依學經歷、工作年資敘薪

1. Lead cross-functional development of L11 rack-level and CDU projects, including coordination of L12 data center integration and management. Candidates must demonstrate deep familiarity with L11/ L12 data center infrastructure design standards and deployment best practices. 2. Architect and optimize thermal solutions at the L11 rack level, encompassing both air-cooled and liquid-cooled configurations. Proven experience in balancing performance, reliability, and manufacturability is essential. 3. Drive the design and development of CDU systems supporting both air and liquid cooling technologies. Candidates should have hands-on experience in component selection, system validation, and supplier collaboration. 4. Next gen innovation in thermal and mechanical technologies. 5. Well team leading and lab management skill.

1. CDU與機櫃解熱方案設計 (CDU and rack thermal solution design) 2. 專案在熱對策部分的執行與驗證 (Project execution and validation of thermal related portion) 3. 帶領小組成員專案執行與管理彙報 (Team member leading, project execution and manegement) 4. 開發新技術 (New technology research and study in thermal fields.) 5. 專案週期管理 (Project Mileston control)

1.新技術研究、實作及成果分享。 2.解決專案BIOS相關問題及問題進度管理 3.與客戶溝通及時更新BIOS問題狀態 4.負責團隊成員專業能力培訓 ※依學經歷、工作年資敘薪

1. 衝擊、振動及結構強度相關實驗。 2. 產品結構設計評估及數值分析。 3. 專案分析討論、模擬結果解析及設計變更建議。 4. 實驗設計操作及報告撰寫。 5. 帶領團隊成員，進行研發議題研究與報告(管理2-5人)。 ※依學經歷、工作年資敘薪

1.負責 Notebook、AI PC、Desktop 及各類 3C 電子產品散熱方案規劃與技術決策。 2.帶領散熱團隊執行產品開發，確保設計品質、專案時程及量產目標達成。 3.主導熱流模擬、散熱測試驗證及技術問題分析與改善。 4.制定散熱設計規範、設計流程及技術標準，提升團隊設計能力與開發效率。 5.跨部門協調機構、電子、BIOS、聲學、工廠及供應商資源，推動專案順利進行。 6.參與客戶技術討論，提供散熱解決方案並建立良好客戶關係。 7.評估與導入新散熱技術，支援 AI PC、高效能運算及新世代產品開發。 8.培育團隊成員，建立人才梯隊及技術傳承機制。