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1.AI 模型應用、訓練與微調，熟悉雲端/地端與LLM 操作及應用。 2.了解使用大型語言模型進行訓練和微調。包括選擇合適的數據集、設計訓練流程，以及調整模型參數以達到最佳性能。資料科學家需具備使用框架如TensorFlow來實現這些過程的能力，並能夠針對特定任務優化LLM。 3.資料建模與分析，建立和訓練機器學習模型，選擇適當的算法進行數據分析，並從中提取有價值的見解。 4.持續監控與優化，監控模型性能，根據新數據進行調整和優化，以提高預測準確性和商業價值。 ※依學經歷、工作年資敘薪

架構設計 (System Architecture): 伺服器產品之機械結構設計與系統整合，涵蓋機構設計、材料與製程選擇、組裝與可製造性（DFM/DFA）、可靠度驗證與量產導入。 客戶技術窗口 (Client Interface): 作為全球大廠客戶的主要技術對接，定義產品規格並解決設計爭議。 跨部門協作 (Cross-functional Coordination): 與 Electrical、Thermal、SI、Manufacturing、Quality 與供應商密切合作，確保產品在結構強度、散熱配合、安規、維修性與量產一致性上符合規範與客戶需求。 模具與成本管理 (Tooling & NRE): 管控 NRE 預算與模具時程，落實 DFM/DFA 設計準則。 技術問題解決 (Problem Solving): 執行公差分析、結構模擬及研發階段之失效根本原因分析。 團隊指導 (Team Mentorship): 指導初階工程師並確保專案設計標準之落實。

1. Mechanical Design 2. Project Management 3. Issue Analysis and Solution Capability 4. Cross Function Communication

一、可製造性與可自動化設計評審 DFM/DFA 主導：在新產品導入（NPI）階段，帶領團隊對手機結構件、PCBA、整機組裝等設計方案進行可製造性和可裝配性評審，輸出DFM/DFA報告，推動研發優化設計。 自動化可行性評估：從設計源頭評估方案的“可自動化”程度，識別需要人工干預的複雜工序，推動研發採用更適合自動化生產的設計方案（如防呆設計、標準化介面、易於抓取的機構等）。 早期介入：參與研發設計評審會，代表製造端提出優化建議，減少後期工程變更。 二、自動化製造方案規劃與落地 整線自動化規劃：根據產品工藝和產能需求，規劃手機組裝、測試、包裝等環節的自動化製造方案，制定自動化roadmap。 自動化設備導入：主導自動化產線/設備的方案評審、技術招標、驗收交付（FAT/SAT），確保設備滿足工藝要求、節拍要求和品質要求。 先進技術研究：跟蹤行業自動化前沿技術（如機器視覺、機器人應用、AI質檢、柔性製造等），探索在手機製造中的應用場景。 三、團隊管理與能力建設 團隊搭建與培養：領導MD工程師和自動化推進工程師團隊，制定培訓計劃，提升團隊在DFM、自動化方案設計、設備調試等方面的專業能力。 專案管理：統籌跨部門專案（涉及研發、生產、品質、採購），確保自動化導入專案按時、按質、按預算完成。 標準制定：建立並完善DFM設計規範和自動化設備技術標準，形成組織資產。 四、成本控制與效率提升 製造成本優化：通過自動化減人、工藝優化等方式，持續降低單台產品的製造成本。 直通率提升：與工藝、品質團隊協作，運用自動化手段提升組裝直通率和測試一次通過率。 產能爬坡：主導新產線的產能爬坡，快速解決試產和量產初期的自動化相關問題，確保達成產能目標。

【AITE】(Automation Infrastructure and Tools Engineering) team: provide automation & tools solution to support server design, validation and MFG production. (1) BMC/BIOS/HW/performance test tools and automation (2) MFG L6/L10/L11 etc. test solution (3) Automation test platform development 工作內容: 1.負責伺服器診斷平台於設計驗證（Design Validation, DV）與量產製造（Manufacturing, MFG）階段之整體架構規劃與設計。 2.建立並制定 Diagnostic Platform、Validation Framework、Automation Infrastructure 與測試流程標準。 3.規劃並整合 X86 Server 系統相關診斷方案，涵蓋 CPU、DIMM、NIC、GPU、Switch、PDU、Storage、NVMe 與相關子系統。 4.主導系統架構演進、技術決策與平台最佳化，提升系統可擴展性（Scalability）、可維護性（Maintainability）與穩定性（Reliability）。 5.建立跨 Design Validation 與 Manufacturing 共用之診斷框架與平台架構。 6.與硬體、韌體、軟體、Validation、Manufacturing 及全球研發團隊跨部門合作，制定技術策略與開發標準。 7.提供全球開發團隊技術方向與架構指導，推動跨區域（Cross-Geo / Cross-Site）技術合作與最佳實務建立。 8.評估新技術與新平台需求，制定未來 Server Diagnostic Platform 技術藍圖（Technical Roadmap）。 9.帶領開發團隊落實架構設計，協助解決高複雜度系統問題與平台整合議題。 ※依學經歷、工作年資敘薪 Job Description: 1. Lead architecture planning and design of server diagnostic platforms across Design Validation (DV) and Manufacturing (MFG) environments. 2. Define and establish diagnostic platforms, validation frameworks, automation infrastructure, and testing standards. 3. Architect and integrate diagnostic solutions for X86 server systems, including CPU, DIMM, NIC, GPU, Switch, PDU, Storage, NVMe, and related subsystems. 4. Drive platform evolution, technical decision-making, and system optimization to improve scalability, maintainability, and reliability. 5. Establish unified diagnostic frameworks and shared platform architecture across validation and manufacturing environments. 6. Collaborate cross-functionally with hardware, firmware, software, validation, manufacturing, and global engineering teams to define technical strategies and development standards. 7. Provide technical leadership and architectural guidance to global development teams while promoting cross-geo technical collaboration and best practices. 8. Evaluate new technologies and define future technical roadmaps for server diagnostic platforms. 9. Lead development teams in implementing architecture designs and resolving complex system-level technical issues.

1. 領導BMC韌體的開發與系統整合工作，設計並優化BMC架構，確保系統穩定性與效能達標。 2. 負責BMC韌體更新，實現IPMI、Redfish等標準協議，用於遠程監控與管理。 3. 規劃和執行創新專案，推動產品技術迭代與升級 4. 與硬體、軟體、測試及產品管理等部門進行高效的跨部門溝通，協調資源，確保項目順利進行。 ***依學、經歷敘薪***

1. 專案管理與團隊領導：主導 Notebook 專案開發流程（從概念到量產），控管開發時程（NPI Schedule）與設計品質。 2. 技術審核與風險控管：負責機構設計之關鍵審核（Technical Gatekeeping），針對轉軸、窄邊框、結構強度等高風險領域進行預判與防堵。 3. 跨部門協作與溝通：擔任技術決策核心，協調 ID、EE、Thermal 及 PM，解決系統配置與設計衝突。 4. 供應商管理與成本控制：管理模具 NRE 與零件單價，主導新製程（如 RHCM、鎂合金壓鑄）的供應商開發與量產良率談判。 5. 流程優化與人才培訓：導入 AI 與自動化設計工具，負責團隊績效考核、技術傳承（Lessons Learned）與新人指導。 ※依學經歷、工作年資敘薪

1. 專案管理與團隊領導：主導 Notebook 專案開發流程（從概念到量產），控管開發時程（NPI Schedule）與設計品質。 2. 技術審核與風險控管：負責機構設計之關鍵審核（Technical Gatekeeping），針對轉軸、窄邊框、結構強度等高風險領域進行預判與防堵。 3. 跨部門協作與溝通：擔任技術決策核心，協調 ID、EE、Thermal 及 PM，解決系統配置與設計衝突。 4. 供應商管理與成本控制：管理模具 NRE 與零件單價，主導新製程（如 RHCM、鎂合金壓鑄）的供應商開發與量產良率談判。 5. 流程優化與人才培訓：導入 AI 與自動化設計工具，負責團隊績效考核、技術傳承（Lessons Learned）與新人指導。 ※依學經歷、工作年資敘薪

請至永信藥品官網登錄線上履歷，將優先閱覽履歷機會。 (線上履歷登錄網址：https://www.ysp.com.tw/tw/hr_recruit) SAP ERP ABAP程式設計

【AITE】(Automation Infrastructure and Tools Engineering) team: provide automation & tools solution to support server design, validation and MFG production. (1) BMC/BIOS/HW/performance test tools and automation (2) MFG L6/L10/L11 etc. test solution (3) Automation test platform development 工作內容: 1.負責伺服器診斷軟體與自動化測試工具開發，支援 Design Validation（DV）與 Manufacturing（MFG）需求。 2. 開發與維護 X86 Server 平台診斷工具、自動化測試程式與 Validation Framework。 3. 設計與實作 Diagnostic Features、Test Scripts 與 Validation Utilities。 4. 執行系統除錯（Debugging）、問題分析（Troubleshooting）與 Root Cause Investigation。 5. 分析 Server 平台相關問題，包括 CPU、DIMM、NIC、GPU、Switch、Storage、NVMe 等系統模組。 6. 持續優化自動化測試效率、軟體品質與開發流程。 7. 帶領小型開發團隊，掌握專案時程、交付品質與問題收斂。 8. 與硬體、韌體、Validation、Manufacturing 團隊跨部門合作，快速定位與解決問題。 9. 支援量產環境之問題分析、測試改善與軟體優化。 ※依學經歷、工作年資敘薪 Job Description: 1. Develop server diagnostic software and automation tools to support Design Validation (DV) and Manufacturing (MFG) environments. 2. Develop and maintain diagnostic tools, automation test programs, and validation frameworks for X86 server platforms. 3. Design and implement diagnostic features, test scripts, and validation utilities. 4. Perform system debugging, troubleshooting, and root cause investigation. 5. Analyze server platform issues related to CPU, DIMM, NIC, GPU, Switch, Storage, NVMe, and related subsystems. 6. Continuously improve automation efficiency, software quality, and development productivity. 7. Lead small development teams and manage project execution, delivery quality, and issue closure. 8. Collaborate with hardware, firmware, validation, and manufacturing teams to resolve technical issues efficiently. 9. Support production issue analysis, test optimization, and software enhancement.