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★嵌入式專案概要② +++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++ 【業務概要】 FA設備團隊： ◎ FA設備（PLC）的嵌入式控制的程式開發工作。使用 C/C++ 作為我們工作的開發語言。 ◎ FA用3D測量儀嵌入式控製程式開發工作（C語言） ◎ FA設備（掌上型條碼閱讀器）嵌入式軟體的程式開發工作 ◎ 測量設備嵌入式程式開發及Linux環境下的運作驗證工作 3D列印機團隊： ◎ 3D列印機中安裝的感測器嵌入式軟體的開發、軟體實現和測試工作 ◎ 3D列印機顯示器設備部分的佈局設計以及嵌入式軟體的程式開發工作 【所需技能】 C語言程式設計經驗（Linux） 【日語要求】 日語2級或以上水平，技術能力突出者可以放寬要求，但至少可以日常交流。口語流利者熱烈歡迎！ 日本東京本地株式會社直招，享受各種日本國民福利。

韌體工程師 熟悉C/C++語言，負責開發韌體程式並進行功能優化。 熟悉硬體介面協議（如I2C、SPI、UART），完成硬體層與韌體的通訊整合。 設計與撰寫嵌入式單晶片韌體，確保系統穩定性與效能。 進行韌體測試與除錯，解決問題並確保程式品質。 撰寫相關技術文件與規格，輔助團隊溝通與延續開發。

1. 分析用戶需求，進行需求規格撰寫與功能優化規劃。 2. 設計高效能系統架構，確保可擴展性與穩定性。 3. 開發嵌入式系統，撰寫並優化核心程式碼。 4. 執行單元測試與整合測試，快速定位並修復缺陷。 5. 部署系統並進行性能監控，維持高可用性運行環境。 6. 撰寫技術文檔，為後續開發及維護提供參考指引。 7. 與跨部門團隊協作，確保軟體需求及效能符合預期。 8. 持續追求技術創新，研究與應用先進開發工具與技術。

1. 客戶端的產品售前規劃、POC技術支援。 2. 客戶端安裝建置導入、教育訓練。 3. 產品操作、更新技術文件撰寫製作。 4. 經銷商、客戶端的產品教育訓練。 5. 代理及協銷產品的技術支援。 6. 其他主管交辦事項。

1. 客戶端的產品售前規劃、POC技術支援。 2. 客戶端安裝建置導入、教育訓練。 3. 產品操作、更新技術文件撰寫製作。 4. 經銷商、客戶端的產品教育訓練。 5. 代理及協銷產品的技術支援。 6. 其他主管交辦事項。

1.PLC系統架構之半導體測試設備自動控制程式開發。 2.嵌入式系統架構之半導體測試設備自動控制程式開發。 3.半導體測試設備架構規劃與設計。 4.半導體生產治具設備規劃與程式設計開發。

1.PLC系統架構之半導體測試設備開發。 2.嵌入系統式架構之半導體測試設備開發。 3.半導體測試設備架構規劃與設計。 4.半導體生產治具設備規劃與設計開發。

我們正在尋找對機器人技術充滿熱情的軟硬體整合工程師，負責開發並優化我們的智慧化機電系統的整體系統架構。您將有機會參與前沿技術的研發，推動產品的創新與進步。 工作內容： 負責機器手臂與小型無人車的嵌入式系統與韌體開發。 進行感測器數據的擷取與處理，並實作相關的軟體邏輯控制。 確保軟硬體模組之間的順暢整合，優化系統效能與穩定性。 與跨部門團隊緊密合作，將產品需求轉化為可行的軟硬體解決方案。 參與系統故障排除與性能優化，確保產品穩定可靠。

1.熟悉Windows/Linux 程式開發。 2.有網通/嵌入式系統相關論文者尤佳。 3.具備Kubernetes/Openstack/或其他container/VM的操作經驗者尤佳。

1.負責嵌入式系統開發或韌體開發 2.協助FPGA數位電路開發 3.可配合硬體工程師進行系統端驗證 4.熟C/C++語言並能夠在Linux 環境下撰寫應用程式(Embedded Linux) 5.協助進行MCU/ARM 嵌入式系統整合