轉職熱搜工作

1.可獨立協同團隊完成指定韌體模組設計 2.負責韌體架構與系統設計 3.負責驅動程式開發與測試 4.與硬體工程師協同作電路規劃驗證 5.協助產品導入量產,參與軟體維護階段工作

1.負責控制模組開發，進行感測器與致動器之電路整合、接線規劃與功能驗證，並協助除錯與實體安裝作業 2.撰寫嵌入式模組控制程式，包含感測器資料讀取、通訊協定處理與致動邏輯控制，確保系統穩定運作 3.依專案需求設計模組架構，完成客製化功能實作 4.協助跨平台整合（如STM32與ROS2通訊介接）與現場測試支援

1.協助開發控制板電路與韌體，包括原理圖設計、PCB layout、韌體撰寫與除錯 2.撰寫感測器、馬達、通訊等驅動程式（如 UART、CAN、RS485、I2C等） 3.整合多樣市售模組（如環境監測、影像感測、通訊裝置等） 4.執行模組接線與焊接作業，進行功能驗證與整合測試 5.協助測試驗證與系統整合，並支援客戶端現場排查

1.開發和設計嵌入式系統，應用C#/C++程式語言 2.建構與維護系統架構，整合軟硬體介面設計 3.熟悉TCP/IP、MQTT等網路通訊協議進行開發 4.應用版本控制工具Git管理程式碼與版本 5.開發自動化工具，進行功能效能優化及擴展 6.執行軟體測試與除錯，確保系統運行穩定 7.分析技術趨勢，研究新技術以提升競爭力

1.熟悉嵌入式系統, RTOS開發應用, 如ESP32+LCD的IoT控制。 2.熟悉MCU底層code優化/修改, IO,週邊資源配置。 3.熟悉KEIL C51, ARM,或其它C code開發平台。 4.主管交辦事項。 ★公司另有高雄辦公室，可彈性於高雄及屏東工作，歡迎外縣市人才踴躍加入

1.參與新產品的系統設計、元件選型、電路圖與 PCB layout 2.執行樣機製作、調試與測試，包括電源、I/O、相機模組與效能測試 3.分析與解決硬體問題，優化電路與設計成本 4.撰寫技術文件並參與生產導入與技術支持 5.主管交辦事項

1.建立軟硬體整合產品的測試計畫與驗收標準，涵蓋功能、效能、穩定性、安全性等面向 2.撰寫並執行測試案例（Test Cases），涵蓋 嵌入式系統、AI 軟體與平台整合之軟硬體功能驗證 3.搭建測試環境，包含設備、網路架構、嵌入式系統 4.分析測試結果，記錄與追蹤問題 (Issue tracking)，與開發團隊協作進行 Debug 5.協助建立自動化測試流程（如 CI/CD Pipeline 測試） 6.主管交辦事項

1.進行東碩AI軟體模組移植至 ARM 平台（如 Jetson Orin、NXP、MTK 等） 2.負責嵌入式 Linux 系統上的AI應用開發、性能調校與系統整合 3.支援新應用的開發與產品導向功能延伸 4.與硬體、產品經理合作，完成整體產品整合與測試 5.主管交辦事項.