轉職熱搜工作

1. 數位孿生環境模擬技術研發(Nvidia Omniverse/Isaac Sim)。 2. 深度學習/機器視覺/感測融合，AI/GAI/Agentic AI等演算法研發。

工研院為廣納多元人才，特別規劃原住民徵才專區，歡迎具原住民身分的您一起加入工研院大家庭！ 維持國家長度標準，成為頂尖技術團隊的夥伴！工作項目包括： 1. 長度量測系統(端點、刻線、角度、幾何與形貌)維持及精進。 2. 執行長度校正系統校正與研發。 3. 量測系統軟硬體優化及整合。 4. 協助技術服務與推廣，爭取業界合作計畫。 ※本職缺依據原住民族工作權保障法，如非具備該身分者，請前往其他職務應徵。 ※屬『定額僱用』員額，歡迎或優先僱用『原住民』，以盡法定義務。

公司主要為廠房電氣電纜配置，與一般家庭水電有極大的不同，環境也不同。 〝經常性需要外地工作，時間不定〝。 工作內容 1.高壓電纜拉線 2.低壓電纜拉線 3.儀控電纜拉線 4.高空作業 福利 1.經常性聚餐 2.提供午餐 3.外出(除中部以外)工作提供津貼 4.公司團保 5.勞健保加保 6.三節獎金 7.上下班開公司車補貼 8.三個月試用期，試用期結束酌其加薪 三 注意事項 1.工作環境:廠房居多 2.工作地點: 全台各地，依工作狀況 3.外出: 需要外出，外出時間不定 4.外出會提供員工宿舍

1. 負責 3D Chiplet 先進封裝製程整合、異常分析與製程條件優化 2. 進行晶圓級 3D Chiplet 封裝架構設計、流程規劃與新製程開發 3. 開發超高速傳輸之光電異質整合新製程與新技術，並進行技術評估與導入。 4. 參與晶圓級超微細 RDL、TSV 電鍍／化學鍍製程，以及 Chiplet 先進組裝技術開發 5. 執行 AI 晶片模組內嵌式節能模組之製程整合與技術開發 6. 負責先進封裝製程模組技術開發、製程整合與跨模組協作 7. 參與下世代先進封裝技術研發，包含光學共封裝（Co-Packaged Optics）及量子電腦相關技術

《工作內容》 1.整合3D LiDAR、相機、IMU、GNSS等感測器，開發感測器校正、資料同步及多感測器融合技術。 2.開發3D建圖、自主定位、路徑規劃、避障及3D光達巡檢應用。 3.透過ROS2整合導航與感知模組，並在NVIDIA推論平台、模擬環境及實機上完成系統驗證。 《職務亮點》 1.參與四足機器人自主導航、多感測器感知及3D巡檢核心技術開發。 2.完整接觸演算法、ROS2系統、NVIDIA平台、模擬驗證及實機整合流程。

標案設計規劃、圖面繪製、專案監造及管理 1. 參與廢水處理系統設計與規劃，繪製工程施工圖面。 2. 協助專案從設計至施工的進度監控及資源調配。 3. 進行施工現場管理，確保進度與品質符合規範。 4. 協助進行系統測試及驗收流程，解決現場技術問題。 5. 熟悉環保相關法規及污染防治技術進行專案規劃。 6. 協調與溝通專案相關單位，確保運作無縫銜接。 7. 使用相關電腦繪圖及專案管理軟體進行工程執行。

1.高效冷凍空調機電系統設計與開發 2.高效冷凍空調機電系統整合與效能驗證 3.低碳冷媒冷凍空調機電系統開發 4.熱管理模組開之設計、模擬、整合與驗證

1. 工廠製程、設備、儀表設計與改善（如：蒸餾塔、換熱器、安全閥更新） 2. 製程操作優化、設備檢修、與安全作業監管 3. 開發高階控制技術，進行效益評估並推動導入 4. 製程資料與文件之統計、彙整與管理 5. 進行化學／化工相關計算，熟練使用製程模擬軟體 6. 執行程序設計、質能平衡、單元操作（流體力學、熱傳等）之工程分析 7. 熟悉程序控制、最適化、AI 機器學習與製程模擬者佳 8. 熟悉各式化工設備之原理、結構、選型與設計能力 9. 具備成本預估、預算管控與跨部門溝通協調能力 10. 熟知化工生產相關安全規範與環保法規要求

❤【工作內容】 (1)伺服器主機異常的維護與問題分析 (2)公司內部管理資訊系統MIS/IT服務的運作/維護 (3)資料庫日常管理(維護、備份、備援、同步、監控、資料庫版本更新作業執行等) (4)資訊產品採購、資訊設備盤點 (5)資訊新科技研究與導入評估 (6)主管交辦事項 ❤【我們需要這樣的您】 (1)對系統運用有興趣，且具高度熱誠 (2)具有良好的跨部門溝通能力，共同尋求解決方案 ❤【如果您具備以下特質】 (1)細心負責 (2)具邏輯思維 那麼全台物流就是您的最佳選擇！ 期待您加入全台大家庭！共創美好未來！