轉職熱搜工作

1. 新擴建廠專案規畫設計(會同IE、Site了解現況及需求) 2. 執行專案工程規劃設計(圖面、設備規格、系統架構、需求)是否符合規範 3. 執行專案工程請購規劃(確認工料、請購報告) 4. 執行專案工程規劃設計(確認材料規格、工法內容、工程進度及風險控管、重點監造、試車計劃) 5. 核對驗收項目(試車數據、操作保養指導書及工程相關的KM資料) 6. 參與技術及異常研討會，評估改善做法

1.半導體與面板機台設備組裝 2.機台測試 工作時間: 日班07:30~16:30 中班13:00~22:00 固定班不輪班

1. 負責 CDU（Cooling Distribution Unit）液冷設備之產品系統設計與整合。 2. 規劃 CDU 整體結構配置、液冷管路配置、泵浦、閥件、感測器與相關零組件整合。 3. 負責液冷系統之流量、壓力、壓損、管路配置與維修性設計評估。 4. 與機構、電控、熱流、製造、品質及供應商協作，完成產品設計、樣機開發、測試驗證與量產導入。 5. 整合 CDU 內部機電系統，包括電控箱、配電、感測器、控制介面、告警與保護機制。 6. 支援產品規格定義、BOM 建立、設計審查、問題分析與改善對策追蹤。 7. 參與客戶技術需求討論，協助將客戶需求轉換為產品設計規格。

【工作職責】 1.專案全生命週期管理： 負責 AI 資料中心空調與冷卻系統（包含磁浮冰水主機、冷卻水塔、CDU 液冷系統、熱通道封閉等）的工程進度管控、預算審核與施工品質監督。 2.設計審查與技術優化： 審查統包商 (EPC) 提交之設計圖說（含 CSD/BIM）、流體力學 (CFD) 散熱模擬與管網水力分析 (FNM)，確保冷卻能力滿足單櫃極端熱負載。 3.介面協調與整合： 擔任跨部門/跨廠商的技術樞紐，協調空調水路與 IT 機櫃（如 NVIDIA 系統）、電力系統（不斷電與備援發電機）、BMS 環控系統與漏水偵測 (LDS) 之介面整合。 4.試俥與驗收主導： 規劃並督導五階段功能測試（Level 1 FAT 至 Level 5 IST），協同第三方驗證單位 (CxA) 執行滿載測試、連續冷卻（斷電模擬）及各項冗餘備援情境演練。 5.變更管理與風險控制： 具備敏銳的工程風險意識，處理施工過程中的變更設計 (Change Order)，防範潛在的結露、壓降、水質異常或時程延宕風險。 6.運維移交與SOP建置： 協助將竣工系統平順移交給運維團隊 (FM)，參與建立標準作業程序 (SOP) 與緊急應變計畫 (EOP)。

1. 半導體設備零組件點交作業。 2. 半導體設備零組件收送作業。 3. 其他主管交辦事項。 4. 本職缺需具備「普通大貨車 / 職業大貨車」執照。 【就任獎金】：通過試用期且考核達標，最高可拿 NT$5,000。 【營運獎金、年終獎金】：通過試用期後，依個人表現及營運狀況發放。

本公司自豪於融合傳統與現代科技的專業設計製造商！我們是亞洲第一家專注於半導體與光電生產設備的公司，致力於創造高效穩定的產業技術解決方案。我們的產品和服務不僅拉近了科技與傳統產業的距離，更推動了台灣製造技術的突破與創新。如果你熱愛結合創意與科技，這就是屬於你的舞台！ 1. 設計與測試新產品的機構結構，進行結構評估和材料選擇 2. 利用CAD軟體繪製技術圖紙，執行逆向工程與改良設計 3. 跟進專案規劃，與協力廠商共同討論技術方案 4. 協助進行機器測試、組裝操作，並負責報告製作 5. 擔任產品優化專家，處理現場量測與結構改進 6. 分析與解決產品相關技術問題 加入我們，享受以下豐富福利與成長機會： - 三節獎金、加班費、全勤獎金與專利研發獎金 - 週休二日與完整請休假制度，支持工作與生活平衡 - 健全職涯發展體系，包括教育訓練與升遷機會 - 提供員工健檢、員工團保、意外險等多重保障 - 定期員工旅遊、不定期聚餐及完善的伙食津貼 我們誠摯邀請你，成為台灣偉德科技的一份子，共創科技未來！

▎加入南亞科技，一起打造智慧未來 ▎ 【活動資訊】 活動時間： 2026/09/12(六)09:30-17:00 活動地點：台北世貿一館A區(台北市信義區信義路五段5號) 徵才攤位：D01攤 【招募職缺】 ◆ 半導體設備/製程工程師 ◆ 生產工程師 ◆ 廠務工程師 ◆ 測試工程師 ◆ 軟體開發工程師 ◆ 助理技術員 誠摯邀請應屆畢業生、具相關工作經驗求職者前來了解，歡迎你準備履歷與我們面談，南亞科技歡迎您的加入，一同創造無限可能!

1.參與客戶的需求分析,技術方案的確定. 2.組織, 協調公司資源, 確保項目的按時保質完成. 3.負責在項目開發過程中對接客戶. 4.跟進良率狀況, 推動不良分析進度以及改善. 5.短期出差海外, Support其他Site生產. 6.完成上級主管安排的其他工作任務.

1. 技術策略導入與協調 - 承接集團核心技術團隊的發展藍圖，規劃並推動適合海外 JV 的技術落地方案 - 評估新製程或新技術於海外導入的可行性，並整合資源協助決策與執行 2. 技術移轉與整合 - 主導封裝製程、設備、材料等關鍵技術的移轉與導入 - 整合集團內部資源，建立高效的跨單位技術支援與溝通模式 3. 技術文件與知識管理 - 建立並維護技術文件、SOP與知識管理資料庫 4. 跨國合作與溝通 - 擔任集團與海外 JV 技術團隊（特別是 CTO）之主要溝通窗口 - 合作解決重大技術挑戰，確保雙方技術策略協同一致

1.了解零組件規格 2.機台的加工、組裝作業、安排操作程序 3.針對故障部分進行修理，更換零組件或線路 4.進行故障檢驗 5.協助客戶端機械組裝