轉職熱搜工作

負責半導體量測設備量檢測相關演算法開發 1.影像資料分析與收集 2.影像處理演算法開發 3.系統程式開發整合演算法 4.技術文件撰寫 5.演算法相關技術議題處理與支援

1.半導體晶圓前段加工製程研發、製程模組開發。 2.機械機構繪圖、設計、組裝驗證。 3.超精密加工CNC設備操作。 4.執行科專計畫。 5.廠商接洽及業務推廣。

1. 新擴建廠專案規畫設計(會同IE、Site了解現況及需求) 2. 執行專案工程規劃設計(圖面、設備規格、系統架構、需求)是否符合規範 3. 執行專案工程請購規劃(確認工料、請購報告) 4. 執行專案工程規劃設計(確認材料規格、工法內容、工程進度及風險控管、重點監造、試車計劃) 5. 核對驗收項目(試車數據、操作保養指導書及工程相關的KM資料) 6. 參與技術及異常研討會，評估改善做法

【職務一說明】 1. 生產目標達成與排程管理 (Production Control) •監控每日生產進度，確保達成產量、良率與稼動率等 KPI。 •負責產線排程優化，針對急單與瓶頸站點進行資源動態調配。 •控管產品周轉時間，減少在製品堆積，確保客戶交期。 2. 現場異常處理與協調 (Troubleshooting) •第一時間處理產線停產、物料短缺或製程異常等突發狀況。 •擔任生產現場、設備工程師與製程工程師之間的溝通橋樑，加速問題排除。 •針對異常批次進行追蹤處理，確保品質符合規範。 3. 效率提升與成本優化 (Efficiency & Cost) •運用工業工程手法進行產線去瓶頸，提升單位時數產出。 •評估並優化直接人員的人力配置與操作流程，降低人工成本。 •監控並降低生產耗材的損耗率。 4. 品質規範與現場管理 (Standardization) •監督生產現場落實標準作業程序，降低人為疏失。 •維護無塵室 6S 管理規範，確保生產環境符合 IATF 16949 等車用品質標準。 【職務二說明】 1.內部作業制定與品質稽核 2.生產流程改善與執行 3.標準化的推動 4.作業內容的討論與核定(與工程部門的作業溝通) 5.教育訓練與作業認證 6. 現場改善專案(品管圈參與) 【薪資說明】 ◎依學經歷、科系、經驗相關性、特殊需求證照及專長等條件核敘個人薪資。

1、 派駐竹科台積電廠區 2、 半導體製程管路維護作業 3、 設備真空管保養維護、異常處理、故障排除等 4、 需有一定的抗壓力、配合度高、認真負責的工作態度與溝通協調能力 5、 無經驗可，三人一組作業，由LEADER指揮作業 6、 依工作需求需假日排班、平日加班 7、 薪資：月薪+伙食津貼+月績效獎金，月入5-6萬不等 無經驗亦可，有經驗者佳。 【上班時間】 一般主要為常日班 08:30~17:30(週休二日)，視情況配合加班、支援 假日可能需輪值班(2-3天/月) (加班會依照勞基法規定給薪，加班狀況以維護廠區作業為優先) ***面談時會詳細解說*** 【福利介紹】 1、 享三節（端午、中秋、春節） 2、 享年終一個月與績效獎金一個月 3、 公司設立職工福利委員會，福利完善有保障

1.參與半導體／光電設備 SECS/GEM 通訊系統開發與維護。 2.協助設備端與主機端（EAP / MES）之間的資料交換與訊息整合。 3.依 SEMI 標準（SECS-II、HSMS、GEM）進行功能實作與測試。 4.協助客戶專案導入、問題分析與除錯。 5.配合專案需求撰寫技術文件與測試報告。

1. 技術開發：開發並導入新技術或是新設備以提升產品性能和生產效率，包括自動化技術、數位化流程等。 2. 新製程評估：評估新技術的可行性，進行實驗和測試以驗證其效果。 3. 轉移：將新技術應用於生產線，確保其順利整合並能夠有效運行。 4. 持續改進：不斷監控和改進技術流程，以應對市場變化和需求。 5. 其他主管交辦事項 薪資及職務會依學經歷略作調整

【技術落地 × 客戶需求 × 記憶體元件製程整合，工作內容簡介如下】 1. 鐵電 / 電阻式記憶體元件製程整合（BEOL，0.18 μm） • 負責 FeRAM / RRAM 元件之中後段製程整合 • 建立並優化 process window，兼顧元件效能、製程穩定度與可重現性 • 深度分析 in-line 與電性數據，將實驗結果轉化為可落地的製程方案 2. 客戶與產業合作專案技術對接 • 參與與實質產業（晶圓廠／IC 設計單位）之合作計畫 • 協助理解客戶規格、應用情境與製程限制，進行技術可行性評估 • 將元件特性與製程能力轉譯為可對外溝通的技術內容（spec / report / risk assessment） 3. ALD / PVD 製程模組與設備理解 • 支援 ALD 或 PVD 製程模組 • 深入理解設備狀態、製程參數與電性／結構量測結果間的關聯 • 透過實驗設計與資料比對，提升製程一致性與可靠度 4. 跨單位協作與問題解決 • 與製程、量測、分析、設計及外部合作夥伴進行技術討論 ________________________________________ 加分條件（具備以下經驗者尤佳） • 具 IV / CV / Pulse-IV 等電性量測與分析經驗 • 熟悉中後段 layout 概念，曾使用 Calibre / Laker / HSPICE • 具 CP 測試經驗，曾撰寫或修改 Advantest 量測程式 • 理解 DRC / LVS / XRC 等 IC 設計驗證流程 • 具 RRAM / FeRAM / FeFET 相關研究或實務經驗 • 熟悉 TEM / FIB / SEM / XPS / EBSD / TKD 等分析技術，並能實際回饋改善製程 ________________________________________ 職務特色 • 技術深度：需能理解元件和整合深度、製程機制與量測意義 • 客戶導向：技術成果需能回應客戶需求與規格限制 • 技術落地：研究結果需轉化為可執行、可驗證、可交付的製程方案 • 適合希望技術能實際影響產品、產線與合作夥伴決策的團隊夥伴 ________________________________________ 我們期待這樣的您 • 對先進記憶體元件有技術熱情，也願意承擔專案責任 • 能在技術深度與實際限制之間做判斷與取捨 • 願意與客戶與合作夥伴溝通，將技術轉化為影響力

🏗 一起打造全新空間的拆除專家！ 喜歡解構與重構的成就感嗎？加入我們，體驗最真實的工程現場，讓每一個舊空間都成為新生的起點！ 🔨 你的每日挑戰包括： 1. 協助半導體廠房內的拆除工程，確保過程井然有序 2. 操作工程機具，專注拆卸與分離工作 3. 處理施工過程中產生的材料，並嚴格遵守廢棄物流程序 4. 確保現場的安全，並進行相關設備與環境檢查 5. 與不同部門合作，共同完成拆除與後續建設準備 🚀 在這裡，我們一起創造可能！ 你的技術與細心將改變環境，讓每一幢結構都為未來做準備。準備好挑戰與突破了嗎？

1. 無塵室現場安全管理（可接受無塵室環境工作） 2. 自動化設備之相關安裝校正。 3. 維持廠內自動化系統之正常運作。 4. 進行自動化設備維護、保養、異常排除。 5. 監督作業人員使其遵照工作安全規範 6. 無相關工作經驗可 *（日薪）1568⬆️ *日薪以每月22天工作天計算* *月薪34496起~50000⬆️* 無經驗配合公司調度都能4萬以上 🆙 滿三個月視工作狀況調漲薪資