轉職熱搜工作

1.代工記憶體之客戶服務、設計開案及量產開發管理； 2.新產品導入之產銷策略、專案進度及內外風險控管； 3.半導體產業之技術發展、產品應用及市場趨勢分析。 『具工作經驗者，薪資另議』

1. 參與量子電腦封裝結構設計、製程整合與關鍵技術開發，推動新世代量子封裝技術研發。 2. 負責半導體先進封裝製程整合與開發，涵蓋 3D IC、CoWoS、InFO 等先進封裝技術之流程建置與製程優化。 3. 參與光學共封裝（Co-Packaged Optics, CPO）製程整合與技術開發，支援高速運算與光電整合應用。 4. 協助政府科技專案及產業合作計畫之規劃、執行與成果推動，參與前瞻技術研發與產業應用落地。

工研院基於維護原住民就業權益及善盡社會責任，特別規劃原住民定額僱用徵才專區，歡迎具原住民身分的您一起加入工研院大家庭！(本專區為建立原住民人士履歷資料庫使用，非具原住民身分者，請至其他職務進行投遞應徵。) 電子與光電系統研究所主要研發領域包含 AI晶片、化合物半導體、數位/類比及混合訊號晶片設計、異質整合、量子電腦與智慧顯示互動系統等前瞻科技。本所積極建構優質環境讓同仁專注研究、開發系統整合及應用導向的前瞻技術。 本所強力召募IC設計/製程開發與整合等領域的人才，若您具備相關學經歷，歡迎透過本專區投遞履歷。 ※本職缺依據原住民族工作權保障法，如非具備該身分者，請前往其他職務應徵。 ※屬『定額僱用』員額，歡迎或優先僱用『原住民』，以盡法定義務。

1. 主導SMT NPI 產品導入 2. 客戶DFM對應窗口 3. 新產品設計評審與DOE跟進 4. 試產生產進度掌控跟進(MIL issue tracking, daily build meeting) 5. 跨部門協同

1.規劃每日工單下線排程及要求生產配合 2.收集與分析各製程站生產週期能力及限制條件 3.急件材料交期之跟催及回覆 4.排除廠內生控人員異常狀況 5.規劃與控制投入之材料規格 6.確認每日收料與營收達到預期目標 7.其他上級交辦事項

1.TFT Array元件結構設計、製程開發、元件特性分析、失效分析。 2.提出問題分析和解決方案以達客戶需求。 3.主管交辦事項。

發揮跨域溝通能力，實現科研布局策略，落實科研政策 工作內容： 1.科研計畫作業管理：簽約、專案會議召開與會議紀錄及追蹤管理、與院內/外多單位溝通協調、促進協作等。 2.協助全院與經濟部科研政策連結與績效溝通。 3.協助舉辦院級大型會議與提升成效。 4.組織績效之成果追蹤與撰寫、回應外界等。

1. 技術策略導入與協調 - 承接集團核心技術團隊的發展藍圖，規劃並推動適合海外 JV 的技術落地方案 - 評估新製程或新技術於海外導入的可行性，並整合資源協助決策與執行 2. 技術移轉與整合 - 主導封裝製程、設備、材料等關鍵技術的移轉與導入 - 整合集團內部資源，建立高效的跨單位技術支援與溝通模式 3. 技術文件與知識管理 - 建立並維護技術文件、SOP與知識管理資料庫 4. 跨國合作與溝通 - 擔任集團與海外 JV 技術團隊（特別是 CTO）之主要溝通窗口 - 合作解決重大技術挑戰，確保雙方技術策略協同一致

1.以系統工程管理思維，進行大型科研計畫機制規劃與管理 2.科研相關部會及跨領域單位業務溝通、協調與整合 3.擔任科技專案業務之對內、對外窗口