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本職缺EDA人才，工作內容如下說明，具備任一領域專長者即歡迎投遞履歷 1.結合AI技術探索/開發EDA工具，應用範圍涵蓋: *基於既有EDA工具開發全自動化參數探索/優化演算法、工具 *開發2.5D/3D晶片設計/分析演算法(考慮功耗、效能、面積條件) *開發多重物理 (電、熱、力、..)等新型AI 數值分析/計算求解器(Solver)，加速收斂時間 *開發生程式IP/SoC驗證技術，加速驗證收斂 2.了解/探討 強化學習、生成式AI等最新理論研究議題 3.了解/使用既有EDA工具，分析2.5D/3D 系統晶片之功耗、效能、面積

【工作職責】 1.專案全生命週期管理： 負責 AI 資料中心空調與冷卻系統（包含磁浮冰水主機、冷卻水塔、CDU 液冷系統、熱通道封閉等）的工程進度管控、預算審核與施工品質監督。 2.設計審查與技術優化： 審查統包商 (EPC) 提交之設計圖說（含 CSD/BIM）、流體力學 (CFD) 散熱模擬與管網水力分析 (FNM)，確保冷卻能力滿足單櫃極端熱負載。 3.介面協調與整合： 擔任跨部門/跨廠商的技術樞紐，協調空調水路與 IT 機櫃（如 NVIDIA 系統）、電力系統（不斷電與備援發電機）、BMS 環控系統與漏水偵測 (LDS) 之介面整合。 4.試俥與驗收主導： 規劃並督導五階段功能測試（Level 1 FAT 至 Level 5 IST），協同第三方驗證單位 (CxA) 執行滿載測試、連續冷卻（斷電模擬）及各項冗餘備援情境演練。 5.變更管理與風險控制： 具備敏銳的工程風險意識，處理施工過程中的變更設計 (Change Order)，防範潛在的結露、壓降、水質異常或時程延宕風險。 6.運維移交與SOP建置： 協助將竣工系統平順移交給運維團隊 (FM)，參與建立標準作業程序 (SOP) 與緊急應變計畫 (EOP)。

此角色需配合現場節奏與班別制度運作，適合能在穩定流程與清楚規範下，踏實執行並累積專業價值的人。 1.執行設備簡易保養工作 2.設備點檢使設備正常稼動 3.其他上級交辦事項

【景碩科技最新廠，歡迎嚮往管理職發展的夥伴加入景碩】 1. 製程效能及產能管理 2. 良率提升及異常根因分析 3. 生產成本之管理優化及自動化開發協作 4. 生產作業程序標準化管理及設備維護管理 5. 智慧工廠應用開發，製程生產流程及監控可視化推行 6. 6S工作環境及安全維護 7. 現場人員管理與團隊賦能 【求職Q&A，您的疑慮，景碩先來幫您回答】 Q1:公司有提供宿舍嗎? A1:針對外縣市同仁或是居住地離公司25公里以上者，提供便利實惠套/雅房員工宿舍，每月僅需支付1200-1500元(依房型而定)，讓外縣市員工免煩惱，一卡皮箱即可輕鬆入住! *目前宿舍安排於桃園新屋廠區周邊，距幼獅廠約20分鐘左右車程，需自備交通工具代步。 *或可申請租屋補貼，可享有每月$4000元補助。 Q2:公司附近交通便利嗎? A2:幼獅廠周邊具幼獅交流道；幼獅廠距楊梅市區約5分鐘車程，距埔心市區約10分鐘車程，可輕鬆抵達楊梅或埔心鬧區。 Q3:面試前須準備什麼? A3:帶著一顆熱忱的心及優質的工作態度，讓景碩與您一同成長茁壯!!

1. 產品製作設計規範訂定 2. 產品製作流程之設計 3. 產品工程變更管理及實施 4. 客戶規格分析，解釋及審查 5. 異常處理 6. 負責產品工程部門的日常工作，協助開發和改進產品 7. 製程生產參數之測試及驗證 8. 負責制定和實施產品測試計劃，確保產品符合技術和品質要求 9. 協調內部和外部相關部門，如設計團隊、製造團隊、供應商等，以確保項目進展順利 10. 解決產品開發過程中的技術問題和挑戰，提供相應的解決方案 11. 參與產品測試和驗證，評估產品性能，並提供改進建議 12. 跟進產品生產過程，確保生產的品質和效率 13. 研究和評估新技術和工程方法，提出創新建議，以提升產品開發流程和效能

1. 設計寬能隙化合物功率半導體晶片（如GaN、SiC等） 2. 進行化合物半導體功率晶片的設計、模擬 3. 設計與模擬整合驅動電路晶片 4. 負責功率晶片光罩繪製、下線製作及整體時程管控。 5. 負責功率晶片製程開發 6. 進行功率晶片的測試與技術開發 ※ 本職缺將視計畫需求，安排工作地點 (新竹竹東/台南沙崙)

1. 實驗室設備系統維運 2. 熟悉塗佈/曝光黃光設備、PVD/CVD 鍍膜設備、乾/濕式蝕刻設備 3. 配合計畫需求運作維護，改善既有設備缺陷 4. 實驗室環境建置、改善規劃與執行最佳化 5. 設備系統運作、能耗分析與節電方案執行確效