半導體工程師|1111轉職專區
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轉職熱搜工作

您正在找半導體工程師的工作,共計2713筆職缺在等你,馬上去應徵吧!

  • 【新竹】電控設計工程師

    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新竹縣竹北市 工作經歷不拘
    1. 電力、電機系統相關研發設計,料件選用及計算 2. 電路圖設計、配盤作業經驗、電力、電機系統設計、自動化設備設計控制電盤電路規劃設計 3. 具通訊整合經驗、HMI 、PLC 程式開發經驗尤佳 4. 應用材料及新技術評估 5. 依規格設計圖面與BOM表產出 6. 與客戶討論設計規劃、產品規格…以評估專案開發可行性 7. 跨部門溝通協調 9. 配合業務與客戶需求,處理客戶所提出產品相關應用的技術問題 10. 主管交辦事項
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  • 【新竹】機構設計工程師

    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新竹縣竹北市 工作經歷不拘
    1. 設備機構/機械相關研發設計,料件選用及計算 2. 負責機構測試組裝、測試分析、試產檢討與改善修正 3. 操作手冊、技術文件及ISO文件撰寫 4. 應用材料及新技術評估 5. 依規格設計圖面與BOM表產出 6. 與客戶討論設計規劃、產品規格…以評估專案開發可行性 7. 跨部門溝通協調 8. 主管交辦事項
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  • 【新竹】產品應用工程師

    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新竹縣竹北市 工作經歷不拘
    1. 新產品專案評估管理與工程開發、執行,負責相關規格建立與提案報告。(冷凍設備、控溫設備、機構設備等等) 2. 與客戶討論/研究 設計規劃、產品規格、等資料,以評估專案開發可行性。 3. 操作手冊、技術文件、ISO文件撰寫、工程技術文件標準/系統化作業。 4. 產品異常處理與排除、改善機台能力、實驗規劃與測試 5. 產品成本評估與報價 6. 應用材料、新技術評估、維修替代料件評估驗證 7. 客戶圖面檢視、客戶工程問題解決,依規格設計圖面與BOM表(料件清單)產出 8. 承辦主管交代事項
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  • 機台配電組裝工程師

    月薪 38000~60000元 新竹市香山區 工作經歷不拘
    1.工作地點:新竹科學園區 2.工作場所:無塵室內工作需穿著全包式無塵服。 3.工作內容: - 組裝半導體機台,安裝與測試低壓電氣設備。 - 執行水電配管配線工程,確保系統穩定運作。 - 安裝與檢查設備電力系統,排除潛在故障。 - 依據現場機台設備完成無塵室內電氣布局。 高中職以上,無經驗可應屆畢業生可 待遇優 配合度高者佳。
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    員工旅遊年終獎金工作獎金尾牙或春酒員工聚餐
  • 【南科】機構設計工程師

    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 台南市新市區 2~3年工作經驗
    1. 半導體、面板、自動化精密定位平台設計 2. 線馬模組、直驅馬達模組開發設計 3. 模具、治具設計 4. 完成主管交辦事項 其他條件 1. 熟悉Solidworks 2. 有自動化設備設計經驗尤佳 3. 有設備組裝經驗尤佳 ※大學以上機械相關科系或理工相關科系畢業,具機械元件知識: 原理.規格.標準,新鮮人亦非常歡迎,具機械設計專業經驗3年以上尤佳,並具專業興趣尤佳 ※熟悉SOLIDWORKS電腦繪圖,熟悉CAD/CAM,CNC銑床.車床機械加工及程式撰寫 ※該職務工作同仁須具識圖及繪圖能力,積極主動與高階主管配合相關研發專案作業
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  • 助理業務工程師(台北)

    月薪 35000~48000元 新北市中和區 工作經歷不拘
    本公司是進口精密儀器銷售代理, 市場含括電子,半導體,精密光學,精密加工,學術研究開發...等產業, 歡迎喜歡挑戰有專業知識銷售社會新鮮人加入。 1. 具備電機、電子、機械、物理或材料等理工學科知識背景或願意主動學習者。 2. 針對客戶提出的產品應用技術問題,提供專業解答並支援技術需求。 3. 協助完成樣品測試,撰寫技術報告及產品使用說明書。 4. 支援至客戶現場執行儀器設備的安裝、測試及排除故障。 5. 與內部團隊協作,參與市場技術需求的分析及回饋。 6. 定期進行代理產品的技術培訓,熟悉相關性能及操作技巧。 7. 分析技術數據,提出改善操作或使用的實用建議。 8. 持續學習新型技術與產品,提升專業能力並應用於業務工作中。
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  • 流程助理工程師(新竹)

    月薪 32000~38000元 新竹市東區 工作經歷不拘
    1、 與污水處理廠有關之許可申報 2、 日、月、年報統整 3、 處理程序藥品、污泥管理等資料彙整 4、 6S執行與推動 5、 污水廠環境教育導覽 6、 其他主管交辦事項
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  • IC封裝設計工程師(IC Package Design Engineer)

    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 桃園市中壢區 2~3年工作經驗
    1. 各種產品的封裝佈局圖面繪製及客製化治工具設計 2. 確保產品符合設計規範、品質標準與客戶需求 3. 建立檢測/驗證封裝的標準與流程 4. 建立與維護設計平台及相關資料庫 5. 新技術前期的模擬評估及3D模型建立 6. 跨部門團隊合作,推動新產品開發與導入
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  • LM1102-Bumping製程輪班工程師-新竹區

    月薪 35000~70000元 新竹市東區 工作經歷不拘
    【濺鍍/黃光區】 1.異常排除 2.工程批Handle 3.Hold Lot處理 4.濺鍍、黃光程式建立 【電鍍/蝕刻區】 1.異常品處理與風險追蹤 2.電鍍參數設定 3.機台EDC異常排除 4.產品EDC異常排除 5.實驗工程批Handle 6.異常排除 【薪資說明】 ◎依學經歷、科系、經驗相關性、特殊需求證照及專長等條件核敘個人薪資 ◎輪班津貼及班制津貼另計
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  • 設備副工程師(臨時人員)_竹科

    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新竹市東區 工作經歷不拘
    聘僱期間預計至2026/12月 1.依SOP執行機台保養、SPC異常及機況排除,並記錄機台參數 2.依SOP執行機台保養,零件組裝與校正 3.依SOP排除機況 4.依SOP 處理SPC相關異常 5.協助工程師生產管理之運作 6.彙整報表與重要機台參數紀錄
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