轉職熱搜工作

1.查檢各單位作業符合Spec. 2.落實監督量測總表各項工作現況一致 3.確認空/水/廢/毒等許可內容與現況一致 4.配合主管機關及ISO稽核 5.參加績效評比競賽(清潔生產、國家環保獎等) 6.安排廢棄物清運、檢測及消毒等相關事項 7.協助指揮官及ERT 對應環保機關溝通及通報 8.參與環保異常之真因調查及分析，並監督對策實施

此角色在關鍵工作內容上需承擔專業判斷與結果責任，適合能在清楚標準下持續精進、並為專業輸出負責的人。 (1)展機失敗調查 / 處置 (2) Process與M/C alarm調查 / 診斷 / 處置 (3)製程能力提升 Fan out (參數 / 機台 / Tooling) (4)其它上級交辦事項

1. 元件2D/3D TCAD模擬 2. 3D元件結構模擬 (Process Explorer) 3. 2D/3D電阻電容萃取 4. DRAM元件電性分析 5. New Memory研究

1.晶圓轉運出貨目標之達成 2.晶圓裝箱打包、堆高機運送執行 3.晶圓出貨與達交，及作業改善 『具工作經驗者，薪資另議』

1. 負責研發/生產線運作相關參數設定 (半導體工廠run貨相關參數設定) 2. 新產品流程參數設定 (Process flow 設定/修改/檢查) 3. 製程變更資料處理 (Process change recipe/tool/SPC etc.設定)

1.執行材料及化學研究與案件分析，以提升產品良率和客戶滿意度 2.與客戶溝通協調與請請求支援，且根據客戶所提供之資料有效且迅速地排除問題以進行案件分析，並完成分析報告 3.執行上級交付之各項專案/提案之執行，包括MA新技術建立與儀器機台之評估，以達成專案/提案之目標 4.參與教育訓練以提昇分析技術，增長專業技能 5.6S責任區整理與工安及機台正常操作維護

1. 分析可靠度問題，並進行改善。 2. 負責試產、量產時的產品異常分析與良率管控改善。 3. 負責新產品導入及產品良率改善。 4. 制定產品測試計劃，以符合產品定位並調控量產測試成本提高良率。 5. 撰寫、修改以及維護晶片測試（CP）、最終測試（FT）等測試程式。 6. 驗證產品正確性與效能，並進行電特性、電路與製程相關的分析。 7. 產品客訴異常分析(RMA), 釐清客訴問題與協助分析異常真因。

1.協助新世代自主研發產品試產、量產。 2.協助優化並維持製程穩定 3.產品良率提升改善 4.產品可靠度改善 5.製程異常與報廢品原因分析 『具工作經驗者，薪資另議』

1.邏輯元件開發 (LV/ SRAM device design and development) 2.元件開發工作 (EDR, SPICE, Reliability, Testkey design, WAT analysis, Device characteristics) 3.良率與製程相關性分析 (Yield & process correlation analysis)

此角色在關鍵工作內容上需承擔專業判斷與結果責任，適合能在清楚標準下持續精進、並為專業輸出負責的人。 1執行日常性、標準化之圖面設計 2確認設計圖面。 3確認客戶提供之圖面 & SPEC 4設計圖面寄送供應商、移轉與資料整理歸檔。 5其他上級交辦事項。