轉職熱搜工作

1.差異分析, 產出Individual Study Plan 2.定義PROD (BU3/QRENG PIE) 3.產出稽核資料及稽核AR處置 4.規劃ECM (BU PIE) 5.Driving 產品良率提升

1.規畫執行日常保養及年度歲修 2.執行廠務設施修繕工作 3.內外部稽核(安全.環保.消防.品質)資料管控及陪同 4.年度保養長單評估及部品需量控管

1. 新擴建廠專案規畫設計(會同IE、Site了解現況及需求) 2. 執行專案工程規劃設計(圖面、設備規格、系統架構、需求)是否符合規範 3. 執行專案工程請購規劃(確認工料、請購報告) 4. 執行專案工程規劃設計(確認材料規格、工法內容、工程進度及風險控管、重點監造、試車計劃) 5. 核對驗收項目(試車數據、操作保養指導書及工程相關的KM資料) 6. 參與技術及異常研討會，評估改善做法

1. 半導體產業(含廠務)相關節能減碳技術調查研究與導入 2. 廠務高耗能系統如空調、空壓系統運轉效能最佳化之技術開發與導入 3. 能源管理(節電、用電數據蒐集、整理與改善分析、ISO50001)

1. 半導體產業(含廠務)相關節能減碳技術調查研究與導入 2. 廠務最佳可行相關技術調查研究及導入(主導專案執行) 3. 能源管理(節電、用電數據蒐集、整理與改善分析、ISO50001) 4. 電力/弱電/消防系統或無塵室空調/空壓系統相關異常調查及技術改善

1. 新擴建廠專案規畫設計(會同IE、Site了解現況及需求) 2. 執行專案工程規劃設計(圖面、設備規格、系統架構、需求)是否符合規範 3. 執行專案工程請購規劃(確認工料、請購報告) 4. 執行專案工程規劃設計(確認材料規格、工法內容、工程進度及風險控管、重點監造、試車計劃) 5. 核對驗收項目(試車數據、操作保養指導書及工程相關的KM資料) 6. 參與技術及異常研討會，評估改善做法

1. 負責顏色開發專案，應用於裝飾鍍製程。 2. 開發功能性、DLC等鍍膜製程。 3. ALD、CVD製程開發及機台導入 4. 鍍膜機台改裝與設計提供開發專案所需的硬體提升。 *須出差

1,對維修區周邊整體KPI負總責; 2.維修內部生產排配; 3.維修生產主板、物料賬務管控; 4.維修人力規劃及招募追蹤; 5.維修相關外部門溝通協調.

1.Know database建立及維護 2.客訴案件調查 (CAR / RMA / Noise) 3.客戶稽核/AR回覆。 4.新進工程師技術培育與指導 5.Procedure與WI 標準化 6.BKM維護(IE,IT,IM,IP,IO Table)

1.NPNT-新材料評估-依照材料評估流程完成新材料開發(負責材料風險評估等級：高度風險-L2, L3) 2.改善-基礎研究-執行高度風險材料基礎研究 3.改善-異常處理-改善供應商NPI/MP重大異常 4.NPNT-研討會參與-亞洲區技術論文與專利發表