轉職熱搜工作

1. 高科技廠房監視控制自動化系統設計整合 2. 特殊氣體監控系統工程專案執行(GMS、GDS、FMCS) 3. 氣體化學設備電控設計整合 4. 工程專案執行、監工及管理

1. 熟悉環安衛法規並執行法規要求事項。 2. 執行環安衛相關檢測及申報作業。 3. 實施定期檢查、危害辨識、風險評估、化學品危害管理及現場安全衛生督導稽核。 4. 環安衛宣導及教育訓練、緊急應變演練及危害預防。 5. 職災及緊急事故調查、通報、檢討及改善追蹤事項。 6. 承攬商安全衛生管理及供應商稽核。 7. ISO14001／ISO45001管理系統及RBA運作及管理。 8. 政府機關／客戶溝通應對、現場稽核及缺失改善。 9. 其它主管交辦事項。 *工作待遇/職稱：將依學經歷及專長等條件進行敘薪。

1. 熟悉環安衛法規並執行法規要求事項。 2. 執行環安衛相關檢測及申報作業。 3. 實施定期檢查、危害辨識、風險評估、化學品危害管理及現場安全衛生督導稽核。 4. 環安衛宣導及教育訓練、緊急應變演練及危害預防。 5. 職災及緊急事故調查、通報、檢討及改善追蹤事項。 6. 承攬商安全衛生管理及供應商稽核。 7. ISO14001／ISO45001管理系統及RBA運作及管理。 8. 政府機關／客戶溝通應對、現場稽核及缺失改善。 9. 其它主管交辦事項。 *工作待遇/職稱：將依學經歷及專長等條件進行敘薪。

◆IS BU 竹北廠產品服務：1.車用影像感測器 2.遠紅外線感測器 3.時差測距感測器 1. 熟悉環安衛法規並執行法規要求事項。 2. 執行環安衛相關檢測及申報作業。 3. 實施定期檢查、危害辨識、風險評估、化學品危害管理及現場安全衛生督導稽核。 4. 環安衛宣導及教育訓練、緊急應變演練及危害預防。 5. 職災及緊急事故調查、通報、檢討及改善追蹤事項。 6. 承攬商安全衛生管理及供應商稽核。 7. ISO14001／ISO45001管理系統及RBA運作及管理。 8. 政府機關／客戶溝通應對、現場稽核及缺失改善。 9. 其它主管交辦事項。 *工作待遇/職稱：將依學經歷及專長等條件進行敘薪。

1. 負責車用產品（腳踏墊 / 內裝件）開發與設計 2. 使用 CAD / SolidWorks / AutoCAD 進行產品繪圖 3. 與車廠客戶進行產品規格確認與技術溝通 4. 新產品打樣、試作、修改與量產導入 5. 負責車用產品（腳踏墊 / 內裝件）開發與設計 6. 使用 CAD / SolidWorks / AutoCAD 進行產品繪圖 7. 與車廠客戶進行產品規格確認與技術溝通 8. 新產品打樣、試作、修改與量產導入 9. 與製造 / 模具 / 材料部門協調開發進度 10. 製作工程圖、BOM、開發文件 11. 與製造 / 模具 / 材料部門協調開發進度 12. 製作工程圖、BOM、開發文件 條件要求 1. 機械 / 車輛 / 工業設計 / 模具相關科系 2. 會使用 CAD / SolidWorks / AutoCAD 3. 有製造業或車用產品開發經驗佳 ★無經驗可，願意學習者可培訓★

◆國內最大陶瓷基板廠◆ 【CS BU】產品服務：陶瓷電路板Ceramic Substrate，應用於高功率照明及LED車燈 1、化學藥液分析。 2、化學實驗室事務管理。 3、化學量測。 4、主管交辦事項。 *此職務需至菲律賓廠出差(短期)。 *工作待遇/職稱：將依學經歷及專長等條件進行敘薪。

【工作內容】 一、輪班人員： ．檢測區機台操作及程式建立(Recipe setup and machine handling at QC step) ．檢測區異常品確認、調查及物料處理 ．支援客戶、工程單位工程開發資料蒐集與異常調查 ．執行主管交辦事項及達成部門KPI指標 ※ 無經驗可，提供完整在職訓練 二、常日班人員： ．檢測區機台操作及程式建立(Recipe setup and machine handling at QC step) ．檢測區異常品確認、調查及物料處理 ．支援客戶、工程單位工程開發資料蒐集與異常調查 ．執行主管交辦事項及達成部門KPI指標 ． 執行自動化專案開發、協助NPI專案導入、產品良率改善、AOI檢驗能力強化 【工作班制】 一、輪班制 ．班別：作三休三 OR 作四休二 ．時間：日班07:20-19:20／夜班19:20-07:20（實際工時10小時，休息2小時） ．輪調：每3個月日夜輪調一次 二、常日班 ．班別：週一至週五，週休二日 ．時間：08:30-17:30 【工作地區】 湖口光復廠：新竹縣湖口鄉光復路12號 【薪資說明】 ．依學經歷、科系、經驗相關性、特殊需求證照及專長等條件核敘個人薪資。 ．輪班人員之輪班津貼&班制津貼另計

【工作職務與內容】 1. Bumping Equipment Engineer • Equipment breakdown repair and regular maintenance. • Improvement of equipment issues and analysis and tracking of abnormalities. • Effectively control equipment maintenance costs. 2. Bumping Integration Engineer • AOI Inspection Capability Enhancement • Yield Analysis and Improvement • SPC (Statistical Process Control) Management and Maintenance • Automation Project Implementation • EDA and Intelligent Analysis System Development 3. Bumping Production Engineer • Production Scheduling and Output Control. • Production Efficiency, Quality Improvement, and Project Management. • Production Tooling and Material Management & Maintenance. • Manufacturing Systems Maintenance and Production Report Analysis • TA Training Arrangement, Evaluation, and SOP Management. 4. Bumping Process Engineer • More than one year of experience in semiconductor backend packaging (Bumping). • Work experience related to chemical analysis. • Educational background in materials science, chemistry, chemical engineering, or related engineering/science fields. 【具備技能】 1. PHOTO Equipment、Wet bench Equipment related experience 1. Semiconductor equipment/Manufacturing related experience 2. Bumping process related experience 3. Sputter, photo, plating, and etching operations related experience 4. Data analysis tools & Programming skills (e.g., Python, SQL, or Excel VBA) 【經驗條件】 1. More than one year of experience in bumping process 2. More than one year of experience in semiconductor manufacturing processes 【薪資說明】 ◎依學經歷、科系、經驗相關性及專長等條件，以及馬來西亞子公司核敘個人薪資。

◆AT BU 產品服務： 晶圓重組、晶圓/成品測試&生技醫療產品封裝、通訊模組封裝─Bio、RF 1. 製程規劃與建立 2. 製程設備與治具評估、建置與優化 3. 製程改善與品質、良率提升 4. 標準作業文件之制定維護，並撰寫製程與改善報告 5. 製程異常分析與改善 6. 客戶端製程相關問題回覆與技術說明 ※工作待遇/職稱：將依學經歷及專長等條件進行敘薪

加入我們專業的工程設計團隊，負責晶圓廠與半導體廠特殊氣體供應系統的設備設計，從專案初期參與至設計落實，發揮專業技術與創造力，具體內容包括： 1.與業務及客戶密切合作，參與專案初期的技術需求澄清與方案規劃。 2.負責2D與3D設計圖面繪製，打造完整設計藍圖。 3.根據設計內容進行成本評估與材料選型。 4.製作詳細圖面交由製造單位執行，並負責設計圖交付與技術交接。 5.依據設計需求，進行材料清單整理、詢價與採購作業申請。 6.專案製造期間，與製造團隊保持溝通，確保進度順利、品質無虞。 7.你也會參與問題解決與持續優化，讓每一個設計案都完美執行。 這是一份結合技術專業、專案參與與實際執行的工作，適合對設備設計、流程改善及半導體產業有熱情的你！