化學/化工工程師|1111轉職專區
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您正在找化學/化工工程師的工作,共計2169筆職缺在等你,馬上去應徵吧!

  • 裝機工程師-台南

    月薪 35000元 台南市善化區 工作經歷不拘
    裝機工程師-台南 💡成為我們的一員,一同升級工作效率! 準備好在半導體產業中發揮你的專業嗎?這裡是激發潛能與挑戰的絕佳機會!🌟 ⚡你的每日精彩: 1. 掌握半導體廠裝機流程,精準管理裝機進度,讓計畫順利進行。 2. 強化工業安全與環保意識,制定並執行安全計畫,保障施工平穩進行。 3. 在施工現場追蹤進度,管理資源分配,確保如期完成任務。 4. 透視施工圖紙,進行品質控管,提供技術指導,達成高品質標準。 5. 團隊帶領和溝通協調,迎接挑戰,完美化解現場問題。 🚀快加入這個不斷挑戰與進步的崗位吧,我們期待與你攜手共創高峰!
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    員工旅遊年終獎金工作獎金尾牙或春酒年薪14個月以上
  • 裝機工程師-后里

    月薪 35000元 台中市后里區 工作經歷不拘
    裝機工程師-后里 💡成為我們的一員,一同升級工作效率! 準備好在半導體產業中發揮你的專業嗎?這裡是激發潛能與挑戰的絕佳機會!🌟 ⚡你的每日精彩: 1. 掌握半導體廠裝機流程,精準管理裝機進度,讓計畫順利進行。 2. 強化工業安全與環保意識,制定並執行安全計畫,保障施工平穩進行。 3. 在施工現場追蹤進度,管理資源分配,確保如期完成任務。 4. 透視施工圖紙,進行品質控管,提供技術指導,達成高品質標準。 5. 團隊帶領和溝通協調,迎接挑戰,完美化解現場問題。 🚀快加入這個不斷挑戰與進步的崗位吧,我們期待與你攜手共創高峰!
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    員工旅遊年終獎金工作獎金尾牙或春酒年薪14個月以上
  • 電控工程師 / 主任-W4

    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新竹市 工作經歷不拘
    1. 高科技廠房監視控制自動化系統設計整合 2. 特殊氣體監控系統工程專案執行(GMS、GDS、FMCS) 3. 氣體化學設備電控設計整合 4. 工程專案執行、監工及管理
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  • 職安工程師-龍潭廠

    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 桃園市龍潭區 2~3年工作經驗
    1. 熟悉環安衛法規並執行法規要求事項。 2. 執行環安衛相關檢測及申報作業。 3. 實施定期檢查、危害辨識、風險評估、化學品危害管理及現場安全衛生督導稽核。 4. 環安衛宣導及教育訓練、緊急應變演練及危害預防。 5. 職災及緊急事故調查、通報、檢討及改善追蹤事項。 6. 承攬商安全衛生管理及供應商稽核。 7. ISO14001/ISO45001管理系統及RBA運作及管理。 8. 政府機關/客戶溝通應對、現場稽核及缺失改善。 9. 其它主管交辦事項。 *工作待遇/職稱:將依學經歷及專長等條件進行敘薪。
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  • 職安工程師-台北廠

    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新北市鶯歌區 2~3年工作經驗
    1. 熟悉環安衛法規並執行法規要求事項。 2. 執行環安衛相關檢測及申報作業。 3. 實施定期檢查、危害辨識、風險評估、化學品危害管理及現場安全衛生督導稽核。 4. 環安衛宣導及教育訓練、緊急應變演練及危害預防。 5. 職災及緊急事故調查、通報、檢討及改善追蹤事項。 6. 承攬商安全衛生管理及供應商稽核。 7. ISO14001/ISO45001管理系統及RBA運作及管理。 8. 政府機關/客戶溝通應對、現場稽核及缺失改善。 9. 其它主管交辦事項。 *工作待遇/職稱:將依學經歷及專長等條件進行敘薪。
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  • 職安工程師-竹北廠

    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 新竹縣竹北市 2~3年工作經驗
    ◆IS BU 竹北廠產品服務:1.車用影像感測器 2.遠紅外線感測器 3.時差測距感測器 1. 熟悉環安衛法規並執行法規要求事項。 2. 執行環安衛相關檢測及申報作業。 3. 實施定期檢查、危害辨識、風險評估、化學品危害管理及現場安全衛生督導稽核。 4. 環安衛宣導及教育訓練、緊急應變演練及危害預防。 5. 職災及緊急事故調查、通報、檢討及改善追蹤事項。 6. 承攬商安全衛生管理及供應商稽核。 7. ISO14001/ISO45001管理系統及RBA運作及管理。 8. 政府機關/客戶溝通應對、現場稽核及缺失改善。 9. 其它主管交辦事項。 *工作待遇/職稱:將依學經歷及專長等條件進行敘薪。
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  • 車用產品開發工程師

    月薪 38000~50000元 嘉義縣鹿草鄉 工作經歷不拘
    1. 負責車用產品(腳踏墊 / 內裝件)開發與設計 2. 使用 CAD / SolidWorks / AutoCAD 進行產品繪圖 3. 與車廠客戶進行產品規格確認與技術溝通 4. 新產品打樣、試作、修改與量產導入 5. 負責車用產品(腳踏墊 / 內裝件)開發與設計 6. 使用 CAD / SolidWorks / AutoCAD 進行產品繪圖 7. 與車廠客戶進行產品規格確認與技術溝通 8. 新產品打樣、試作、修改與量產導入 9. 與製造 / 模具 / 材料部門協調開發進度 10. 製作工程圖、BOM、開發文件 11. 與製造 / 模具 / 材料部門協調開發進度 12. 製作工程圖、BOM、開發文件 條件要求 1. 機械 / 車輛 / 工業設計 / 模具相關科系 2. 會使用 CAD / SolidWorks / AutoCAD 3. 有製造業或車用產品開發經驗佳 ★無經驗可,願意學習者可培訓★
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  • 【CS BU】品管工程師(QC)-台北廠

    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新北市鶯歌區 工作經歷不拘
    ◆國內最大陶瓷基板廠◆ 【CS BU】產品服務:陶瓷電路板Ceramic Substrate,應用於高功率照明及LED車燈 1、化學藥液分析。 2、化學實驗室事務管理。 3、化學量測。 4、主管交辦事項。 *此職務需至菲律賓廠出差(短期)。 *工作待遇/職稱:將依學經歷及專長等條件進行敘薪。
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  • KH321-凸塊整合工程師-湖口區

    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新竹縣湖口鄉 工作經歷不拘
    【工作內容】 一、輪班人員: .檢測區機台操作及程式建立(Recipe setup and machine handling at QC step) .檢測區異常品確認、調查及物料處理 .支援客戶、工程單位工程開發資料蒐集與異常調查 .執行主管交辦事項及達成部門KPI指標 ※ 無經驗可,提供完整在職訓練 二、常日班人員: .檢測區機台操作及程式建立(Recipe setup and machine handling at QC step) .檢測區異常品確認、調查及物料處理 .支援客戶、工程單位工程開發資料蒐集與異常調查 .執行主管交辦事項及達成部門KPI指標 . 執行自動化專案開發、協助NPI專案導入、產品良率改善、AOI檢驗能力強化 【工作班制】 一、輪班制 .班別:作三休三 OR 作四休二 .時間:日班07:20-19:20/夜班19:20-07:20(實際工時10小時,休息2小時) .輪調:每3個月日夜輪調一次 二、常日班 .班別:週一至週五,週休二日 .時間:08:30-17:30 【工作地區】 湖口光復廠:新竹縣湖口鄉光復路12號 【薪資說明】 .依學經歷、科系、經驗相關性、特殊需求證照及專長等條件核敘個人薪資。 .輪班人員之輪班津貼&班制津貼另計
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  • 【馬來西亞廠】凸塊工程師/Bumping Engineer

    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 東南亞馬來西亞 1~2年工作經驗
    【工作職務與內容】 1. Bumping Equipment Engineer • Equipment breakdown repair and regular maintenance. • Improvement of equipment issues and analysis and tracking of abnormalities. • Effectively control equipment maintenance costs. 2. Bumping Integration Engineer • AOI Inspection Capability Enhancement • Yield Analysis and Improvement • SPC (Statistical Process Control) Management and Maintenance • Automation Project Implementation • EDA and Intelligent Analysis System Development 3. Bumping Production Engineer • Production Scheduling and Output Control. • Production Efficiency, Quality Improvement, and Project Management. • Production Tooling and Material Management & Maintenance. • Manufacturing Systems Maintenance and Production Report Analysis • TA Training Arrangement, Evaluation, and SOP Management. 4. Bumping Process Engineer • More than one year of experience in semiconductor backend packaging (Bumping). • Work experience related to chemical analysis. • Educational background in materials science, chemistry, chemical engineering, or related engineering/science fields. 【具備技能】 1. PHOTO Equipment、Wet bench Equipment related experience 1. Semiconductor equipment/Manufacturing related experience 2. Bumping process related experience 3. Sputter, photo, plating, and etching operations related experience 4. Data analysis tools & Programming skills (e.g., Python, SQL, or Excel VBA) 【經驗條件】 1. More than one year of experience in bumping process 2. More than one year of experience in semiconductor manufacturing processes 【薪資說明】 ◎依學經歷、科系、經驗相關性及專長等條件,以及馬來西亞子公司核敘個人薪資。
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