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1. 根據工程圖紙及設計要求，進行鈑金機械的組裝、焊接及安裝作業。 2. 操作並維護剪板機、折彎機等設備，確保運行順暢無阻。 3. 焊接前準備材料與技術，完成焊接及後續的處理，達到品質標準。 4. 負責維護與故障排除，保障鈑金機械設備穩定運作。 5. 與研發部門合作，優化新產品設計並提升工藝效率。 6. 嚴守安全規範，為團隊提供技術協助，確保工作環境安全可靠。 7. 設備試車及安裝。 8. 工作安排。

使用autocad繪圖，其他軟體可議 組燈、測試、生產 2️⃣ 現場搭配協助 包含車輛移動、場地整備、工具輔助等技師搭配作業 3️⃣ 基本燈具更換與測試 更換燈泡、檢查接線、近遠燈調整等 4️⃣ 簡易行政與紀錄 包含顧客資料記錄、施工照片整理等 5️⃣ 主管交辦事項 如：環境清潔、工具歸位、材料準備等日常事務

1.執行高分子材料機械性質及材料特性分析相關測試。 2.負責試驗規劃、樣品測試、數據統整、結果分析及測試報告撰寫。 3.制定、修訂及維護相關技術文件，確保檢測品質及作業安全。 4.管理實驗室環境與設備運作，負責實驗室設備操作、保養及維護管理。 5.其他主管交辦事項。

1. 職位概述 本職位直屬技術長 (CTO) 或研發副總，是驅動公司硬體技術藍圖的核心引擎。您將領導硬體研發團隊，負責從概念定義到大規模量產的全生命週期管理，確保產品在高性能、高可靠性與成本優化之間達成最佳平衡。作為戰略關鍵職位，您不僅要解決深層技術瓶頸，更需建立標準化開發流程，將技術優勢轉化為市場競爭力。 2. 主要職責 技術策略佈局： 定義硬體系統架構與關鍵零組件選型，確保技術方案具備未來 3-5 年的市場領先性與擴充性。 團隊組織管理： 負責硬體團隊（含電路、PCB Layout、機構協作）的人才招聘、技術導師制度建立及績效考核。 研發流程優化： 制定並導入標準化硬體開發規範（Design Guideline）與檢核清單，提升設計一次成功率（First-time-right）。 跨部門協作同步： 與韌體、軟體及產品管理部門協商硬體介面定義，確保軟硬體整合過程的兼容性與穩定性。 DFX 實踐： 主導 Design for Manufacturing (DFM) 與 Design for Test (DFT)，縮短產品從研發端移轉至工廠端的陣痛期。 供應鏈戰略管控： 深度參與關鍵供應商（Key Vendor）評選，針對核心晶片與特規零件進行長期供貨風險評估。 品質與合規領導： 監督並審核團隊進行 EMI/EMC、訊號完整性 (SI) 與電源完整性 (PI) 的仿真與實測結果，確保通過全球安規認證。 預算與進度管理： 精確掌控專案人力成本、BOM cost 目標及工程樣機（Proto/EVT/DVT）開發時程。 技術瓶頸攻克： 在重大品質客訴或技術危機發生時，能迅速帶領團隊進行 Root Cause 分析並產出解決方案。 3. 必要條件 學歷要求： 國內外電機、電子、電腦工程或相關理工學系碩士（含）以上學位。 工作年資： 具備 12 年以上硬體開發經驗，且其中至少包含 5 年以上的研發團隊管理經驗（管理規模 10 人以上）。 硬體設計核心技術能力： 精通高密度、高速電路設計（如 DDR4/5, PCIe Gen4/5, USB 4.0 等訊號準則）。 具備複雜系統層級的散熱、電源管理 (PMIC) 與電路防護設計實務。 熟練操作 Cadence Allegro 等專業 EDA 工具，能親自進行關鍵模組的 Layout Review。 具備深厚的 EMI/EMC 除錯經驗，能帶領團隊在實驗室中定位干擾源並提出修改方案。 團隊領導與管理經驗： 曾帶領團隊完整經歷至少 3 個產品從「規格定義」到「十萬級量產」的商業化週期。 4. 加分條件 特定產業經驗： 具備 AI 伺服器、邊緣運算 (Edge AI) 或高速運算 (HPC) 硬體開發經驗者優先錄用。 國際團隊或跨國專案經驗： 曾管理分布於不同時區的研發團隊，或具備與全球一線晶片原廠（如 NVIDIA, Intel, AMD 等）直接溝通對接之經驗。 專利或技術論文發表： 在硬體架構、電路創新或節能技術領域擁有個人專利，或於相關技術論壇發表過技術文章。 5. 軟實力要求 衝突解決與談判能力： 當研發時程、產品成本與設計品質產生衝突時，能基於數據提出具說服力的決策權衡方案，並達成跨部門共識。 高壓環境下的情緒穩定力： 面對專案時程緊迫或量產突發品質問題時，能保持冷靜邏輯，並穩定團隊士氣。 技術轉譯能力： 能將複雜的硬體技術術語，轉化為非技術背景主管或客戶亦能理解的商業價值與風險說明。 前瞻學習力： 定期追蹤產業新標準（如 USB-IF, JEDEC 最新規範），並主動評估新技術導入現有產品線的可能性。

1.AI 團隊管理： 負責 AI 技術小組之管理，包含招募、工作分派、技術培育與績效回饋。 2.產品 AI 化轉型：評估並執行現有及未來產品之 AI 升級方案，推動技術與產品整合落地。 3.研發流程 AI 化： 建立並優化內部自動化流程，開發「專家系統（Expert Systems）」與「Vibe Coding」輔助開發環境。 4.技術決策與選型： 入職後評估並選定適合公司的 AI 技術框架，規劃 AI 工作流、回報機制與知識庫沉澱。 5.主管交辦事項之處理。 •具 AI、資料科學或機器人相關領域 3 年以上工作經驗。 •具 3 年以上跨部門協作經驗，並具帶人、帶案或專案窗口經驗者佳。

【歡迎食品科學、食品營養相關科系人才加入】 1. 生產課人力調度管理及生產進度掌控。 2. 巡檢生產線產品品質並符合SOP要求，確認所需原料數量及品質。 3. 突發狀況處理，協調修護員檢修，必要時配合檢修及試車。 4. 現場環境衛生檢查及維護。 5. 配合研發及品保部門進行生產線試車。 6. 填寫每日產量報表及相關生產報表。 7. 執行公司政策、主管交辦事項及員工教育訓綀宣導。 8. 每日員工出缺勤統計、請假、加班資料填報，員工教育訓練、情緒輔導。 9. 生產現場提案改善及執行。 *有工作資歷者另計薪資 *平日、假日加班另計加班費 *輪班另計輪班津貼 *依工廠營運狀況暨個人績效表現另計生產獎金 *外縣市員工宿舍提供

【Galaxy】工程業務工程師／FAE 推廣溫差發電(TEG)與製冷模組(TEC)應用｜懂技術、有熱情、一起打造綠能未來！ 公司簡介: Galaxy 是一家專注於 熱電技術（Thermoelectric Technology） 的公司，產品涵蓋 溫差發電模組（TEG） 及 製冷模組（TEC）。我們與台灣鋼鐵、化工及製造產業合作，致力於 工業廢熱回收與永續能源應用。同時也發展低溫製冷模組，應用於智慧冷鏈、醫療設備與環境控制等領域。公司網站：https://glxpcb.com 工作內容: -推廣 TEG 溫差發電模組與 TEC 製冷模組產品 -參與客戶端技術評估、選型與應用測試 -協助客戶規劃熱電轉換、散熱與整合解決方案 -使用 AutoCAD、SolidWorks 或 Fusion 360 進行簡易繪圖、樣品或治具設計（如具備此能力尤佳） -整理應用數據、製作報告及提供 FAE 支援 -定期拜訪客戶、參加展覽與技術交流會 -與研發團隊共同開發客製化模組或應用系統 職務條件: -電機、機械、材料、能源、物理或相關科系畢業 -具熱傳、電測、或散熱系統背景尤佳 -熟悉 AutoCAD、SolidWorks 或 Fusion 360 其中一項尤佳 -對綠能技術、能源回收、半導體材料有興趣 -具業務潛力與良好溝通能力 -英文讀寫能力佳（能看懂 datasheet 或國際客戶往來） 待遇與發展: -月薪 NT$30,000～60,000（依經驗調整）＋ 專案獎金 -享有技術培訓（TEG/TEC應用課程、熱電測試） -表現優者可晉升為產品經理或海外市場開發主管 -彈性工作制度、出差補助與交通補貼 工作地點: 桃園市龜山區迴龍（近龍華科大／迴龍捷運站） 週一至週五，09:00–18:00 我們在找這樣的你 *你有工程底子，也想讓技術創造影響力。 *這裡不只是賣產品，而是一起打造能讓世界更永續的綠能應用。 *如果你想親手參與「廢熱變電力」的技術革命， *歡迎加入我們的團隊！

【歡迎食品科學、食品營養相關科系人才加入】 1.雞塊/炸雞產線人力調度管理及生產進度掌控。 2.巡檢生產線產品品質並符合SOP要求，確認所需原料數量及品質。 3.調配操作(配料、用料計算) 4.突發狀況處理，協調修護員檢修，必要時配合檢修及試車。 5.現場環境衛生檢查及維護。 6.配合研發及品保部門進行生產線試車。 7.填寫每日產量報表及相關生產報表。 8.執行公司政策、主管交辦事項及員工教育訓綀宣導。 9.每日員工出缺勤統計、請假、加班資料填報，員工教育訓練、情緒輔導。 10.生產現場提案改善及執行。 *有工作資歷者另計薪資 *平日、假日加班另計加班費 *輪班另計輪班津貼 *依工廠營運狀況暨個人績效表現另計生產獎金 *外縣市員工宿舍提供

1.電機電子科系畢業。 2.兩年以上電子電路設計經驗,具Altium Designer 設計基礎。 3.產品架構規劃分析與電路設計。 4.EMC/電源/控制電路的測試與驗證。 5.公司既有機㮔改善與維護。 6.主管交辦事項。

文生真空科技深耕真空設備領域超過20年，從設備設計、製造、組裝到實際生產應用皆由公司自主完成。透過廠內真空爐代工產線，讓工程師不只是畫圖，更能直接參與設備驗證與製程優化，累積完整的設備開發實戰經驗。 ★主要工作職責 1. 與電控、製程及生產團隊共同規劃真空設備與加熱系統。 2. 進行設備機構設計、結構分析與強度評估。 3. 繪製設備2D/3D機構設計圖面與BOM建立。 4. 與供應商協同開發，評估零組件加工與組裝可行性。 5. 執行設備性能驗證、測試分析與改善。 6. 現有設備升級優化及成本改善專案。 7. 協助生產、組裝及客戶端問題分析與排除。 8. 建立設計標準化文件與技術資料。 ★我們的優勢 與一般設備廠不同，文生真空同時擁有： ✅ 真空設備自主研發與製造能力 ✅ 真空熱處理與硬焊代工產線 ✅ MIM金屬射出成形生產技術 ✅ 超過18套真空設備實際運轉驗證平台 工程師可透過「設計 → 製造 → 驗證 → 量產」完整流程參與，不斷累積跨領域整合能力，快速成長為全方位設備開發人才。 ★期待您具備之條件 必備條件： • 機械工程相關科系畢業 • 熟悉SolidWorks、AutoCAD之2D／3D機械設計軟體 • 具機構設計概念與工程圖識圖能力 • 具備獨立問題分析與解決能力 加分條件： • 具真空設備、熱處理爐與熱傳設計經驗 • 熟悉鈑金、焊接、機械加工製程 • 熟悉加熱系統設計尤佳 ★薪資與福利 薪酬制度： 1. 薪資依個人學經歷、專業能力及工作績效核定。 2. 固定薪資與績效獎金制度並行，獎金發放具高度成長空間。 3. 在不含加班費情況下，正常績效表現之同仁，年薪普遍可達14個月以上。 4. 我們更重視整體年薪發展，而非單純月薪數字。 調薪制度： 依據個人績效、專業能力提升及對團隊貢獻度進行年度評核調薪，由多位主管共同評估，確保制度公平透明。 退休與留才制度： 除依法提撥勞工退休金外，公司另設有員工退休金加碼規劃及長期留才制度，協助員工提前累積退休資產，打造更安心的未來。 員工照顧： ✔ 免費供餐 ✔ 專業廚房每日中午供應四菜一湯，嚴選食材專人管理品質 ✔ 健康、舒適的工作環境 ✔ 彈性管理制度與順暢溝通文化 ★加入文生真空 如果您希望不只是成為一位繪圖工程師，而是能真正參與設備開發、製造驗證與產線應用的設備研發人才，歡迎加入文生真空科技，與我們共同打造下一世代真空設備技術。