轉職熱搜工作

1. 系統開發高速訊號測試計畫, 環境, 驗證與除錯. 2. 研究分析比較與效能評比. 3. 制定系統驗證機制與強化重複性測試環境 4. 負責在計畫時程規劃內完成系統驗證與除錯. 5.全球客戶專案技術支持

• Android/ Linux 之PMIC、電池、充電與電量驅動程式/框架開發，並支援客戶問題處理與客製化需求。 • 開發電源管理解決方案，以最大化能源效率並優化電子系統的功耗。 透過測試、模擬以及硬體與軟體元件的優化，分析並提升系統效能。 • 針對功耗與效能面向進行完整的分析與驗證，確保符合業界標準與客戶需求。 • 系統軟體整合的開發與整合。

我們正在尋找充滿熱情的產品安全工程師或研究員 (Offensive Security)，加入我們的團隊，共同鞏固我們的產品安全。這個職位將為您提供豐富的學習和成長機會，讓您在快速發展的資安領域中脫穎而出。 [工作內容] 1. 安全威脅建模: 對系統安全進行威脅建模，提出安全設計改善建議，並完善安全設計規範。 2. 漏洞分析測試: 對軟體安全進行漏洞分析、安全代碼審查，以及進行模糊/滲透測試。 3. 滲透測試開發: 發展用於漏洞發現的滲透測試方法、腳本或測試工具。 4. 前沿攻擊研究: 研究最先進的攻擊/駭客方法及趨勢，以精進各項安全測試工具及手法。 實際工作內容和範圍將根據所參與的任務而定。 [工作地點] 台北/新竹 [學習成長機會] 1. 技術多樣性: 有機會學習和接觸各式各樣的產品核心技術，擴展您的技術知識面。 2. 實戰的經驗: 與世界一流的資安研究人員合作進行安全性審查，獲得寶貴的實戰經驗。 3. 國際的視野: 參與國際資安會議，了解最新的安全趨勢和技術，提升您的專業知識。 4. 跨領域合作: 與不同技術領域的專家合作，提升您的跨領域協作能力。 加入我們，您將有機會在一個充滿挑戰和機遇的環境中成長，並為全球的產品安全做出貢獻。如果您對資安充滿熱情，並希望在這個領域中不斷進步，我們誠摯邀請您加入我們的團隊!

1. TOP 設計包含：微架構、設計、模擬、測試 - DFT top, PAD top 2. TOP 和感測器的整合和模擬包含： - eFUSE - PVT 感測器和 aging 感測器 - 整合 IO 到晶片中並滿足客戶需求 3. 測試流程、環境和程式開發

職責要求 1. 真空產品維修、分析儀器設備等維護 / 拆裝 / 故障排除。 2. 提供客戶技術支援、產品教育訓練。 3. 產品類型：半導體真空相關產品、離子源、ThermoStream 等儀器。 4. 涉足領域：半導體公司、太陽能光電/光學業、IC 設計公司、Transciever 製造廠、學術研究單位..等等。 任職資格 1. 英文精通 2. 科系：理工相關 3. 有駕照

1. 使用模擬工具分析汽車SoC的性能、功耗和熱管理指標。 2. 改進模擬模型，識別並針對SoC最佳化領域。 3. 實施策略，提升車載SoC的性能和效率。 4. 自動化評估流程，實現持續的SoC最佳化。 5. 跟進汽車SoC設計的最新進展，專注於系統層面的改進。

1. AI處理器和相對應周邊IP/系統驗證環境開發 2. 從IP到系統的功能驗證和自動化環境 3. 開發低耗電和效能的測試 4. post-sillicon除錯 5. emulator 環境建立

我們的使命是運用機器學習與生成式 AI (GenAI) 技術，協助 MediaTek 提升研發效率與工程品質。你將與各部門緊密協作，將業務痛點轉化為 AI 專案，並設計從 PoC 到正式上線的高可用性解決方案，實現可量化的生產力提升。 Key Responsibilities : • 針對研發與營運場景協助 AI 系統架構設計與評估，整合 LLM、Agent 與多模態 AI 等前沿技術，制定最佳落地策略。 • 運用紮實的軟體開發能力負責 GenAI 應用開發與落地，透過 LLM API 敏捷整合至現有工作流與產品中。 • 導入 AI 開發輔助工具並建置 LLMOps 基礎設施，建立 ML CI/CD pipeline 與 K8s 部署環境，實現模型端到端的自動化管理。 • 秉持高標準軟體工程實踐來推動跨團隊協作與交付，與研發及IT 等公司團隊密切配合，確保 AI 解決方案穩定上線。 • 持續評估並導入新技術與工具（如 Opik、Claude Code 等）以引領技術演進，主動推動內部技術分享，建立持續學習的 AI 工程文化。

1. SOC platform 架構與RTL implementation 2. 負責 IP/子模組之 RTL 整合，組成 SoC (System-on-Chip) 或子系統的頂層設計。 3. 依據設計規格，串接不同來源或平台的 RTL，確保各模組間介面相容與功能正確。 4. 撰寫與維護整合 RTL 的頂層模組、配置腳本及連結測試環境。 5. 針對整合後的設計進行功能模擬、靜態時序分析（STA）、Lint、CDC 及等驗證工作，並協助 debug。 6. 與軟硬體、驗證、後端設計等團隊密切合作，確保整合流程順利與產品交付時程。 7. 編寫設計文件及協助設計交付相關事務。

1. AI處理器, DSP, 和相對應的周邊IP驗證環境開發 2. 從module到IP的功能驗證及自動化環境 3. Formal技術探討及實作 4. 設計測試pattern以對低耗電及效能做分析 5. Post-silicon 除錯 及 耗電/效能correlation