轉職熱搜工作

•Atom Processing Unit（APU）之架構與研究 •用於中性原子量子運算的光鑷控制技術架構與開發 •高速空間光調製器（SLM）之研究與開發 •用於功能性光波導之可擴展中介層研究與開發 •與策略合作夥伴協同優化設計

穿戴式裝置軟體工程師的職掌為負責穿戴式產品的系統單晶片SoC Linux Kernel作業系統。此職位需開發、優化或改良Kernel相關的系統軟體以及開機流程，以在 Android 上提供最佳效能。 主要職責包括： 1. 將最新的 Linux 核心移植並於SoC 上開機 2. 解決系統問題、優化 Linux 核心以提升效能 3. 熟悉 Linux 或開源軟體及開發環境 4. 熟悉 GCC 及相關toolchain 5. 建立跨平台開發環境 6. 開發、修改Kernel驅動程式與boot loader

1. 主導 tier1 電信商的 5G NR 數據效能分析及 issue triage 2. 設計並實作 AI 驅動的自動化分析工具與儀表板 3. 調查客戶回報問題並執行根因分析 4. 善用 AI 工具（Claude Code、GitHub Copilot、LLM）加速開發

職責要求 1.自動化設備與模組設計：負責整機與機構模組之規劃、3D 模型/2D 工程圖繪製及作動模擬（使用 SolidWorks）。 2.機電零組件評估選用：針對伺服馬達、滑軌、螺桿及氣壓缸等關鍵部品進行規格比對與選購評估。 3.BOM 與技術文件管理：建立產品 BOM 表、規格書與維修 SOP，並透過 PDM 系統進行版控與工程變更（ECO/ECN）。 4.跨部門整合與測試：與電控、軟體及光學團隊協作，進行整機組裝測試與異常分析改善。 5.客戶端交機與出差支援：配合專案至客戶端進行設備安裝、調機、驗收與現場異常排除（需配合國內外出差）。 6.設備優化與新案評估：執行既有設備改善升級，並支援業務端新案之機構可行性評估與主管交辦事項。 任職資格 1.自動化設備機構設計 2 年以上經驗（半導體/光電/檢測設備經驗尤佳）。 2.熟練 SolidWorks 3D CAD（實威科技 SolidWorks）與 AutoCAD 2D 繪圖；熟練 PDM（產品資料管理系統）執行圖面版本與專案資料管理；熟悉鈑金、CNC、塑膠等加工製程與材料特性；具備結構強度概念與公差分析能力。 3.獨立作業與團隊合作能力佳、抗壓性高。 4.具普通小型車駕照並可配合出差（依專案需求，每年約 1~6 個月）；具備基礎英文讀寫能力。

職責要求 1.設備控制軟體開發：運用 C++ / C# / C 進行自動化設備架構規劃與模組化開發，控管開發時程與程式碼品質。 2.視覺影像演算法開發：使用 Halcon / OpenCV / e-Vision 等 Library 開發視覺影像軟體，執行光學模組校正與機台導入。 3.工業通訊與上位系統介接：撰寫通訊介面程式，負責設備與上位系統（MES、SECS/GEM）之資料傳輸與通訊協定整合。 4.系統測試與現場 Debug：執行整合測試與效能優化；配合專案至客戶端進行設備導入、調機驗證與軟體異常排除（需配合出差）。 5.版控與工程流程現代化：使用 Git 進行版本控管與 Code Review，撰寫 SRS/SDD 技術文件，並導入 CI/CD 自動化建置流程與測試工具。 任職資格 1.資訊工程、電腦科學、電機工程相關科系 2.具備軟體開發 2 年以上經驗，有自動化設備控制軟體或機器視覺軟體開發經驗 2 年以上者尤佳。 3.精通 C++/C#/C 程式語言與 Visual Studio 開發環境，熟悉 Windows 程式設計。 4.熟練運用 Git 進行版本控制，包含分支管理、程式碼審查與版本發行。熟悉影像處理演算法或Halcon、OpenCV、e-Vision 等機器視覺函式庫者佳。具備撰寫軟體規格書（SRS/SDD）等開發文件之能力。 5.邏輯清晰，具備獨立解決問題之能力，能配合現場測試與調整。 6.具備普通小型車駕照並可配合出差（依專案需求），具備英文技術文件閱讀能力。

1. 負責辦公室個人電腦與筆電及內部伺服器的系統安裝與日常維護。 2. 管理辦公室各式周邊設備安裝並協助點收與管理公司資訊資產。 3. 執行資訊機房的日常環境巡檢與設備檢查以確保運作正常。 4. 協助內部基礎網路設備的設定、連線及測試並排除異常狀況。 5. 配合團隊需求彈性支援各項維運任務。

1.水質採樣、抄錶、使用費計算。 2.聯接、納管文件審查及會勘。 3.雨、污水道巡查。 4.前處理設施勘查、輔導。 5.相關文書作業。

由於先進製程與高整合度晶片需要較長的研發時間及高製造成本，DV (Design Verification) 已成為聯發科技晶片開發流程中不可或缺的一環。 CDG DV部門負責開發與執行最高整合度 Smartphone，TV與ASIC驗證工程。 內容包含:整合型驗證環境開發，大數據分析與效能改善，BUS Fabric / EMI (External memory interface ) / Low power functions 驗證規劃及執行。 工作中需要設計及精進Verification plan/methodology/bench，對SOC系統有整體而深入的了解。 利用最新EDA tool and concept來完成你的驗證計畫。

職責要求 1.設備安裝管理 - 主導設備於客戶端的安裝、調機（installation & bring-up）與驗收（acceptance）全流程進度與品質管控 - 建立標準化安裝流程與檢核機制，確保交付時程與品質雙達標 2.售後服務與客戶關係 - 擔任客戶現場問題的第一責任人，主導故障排除、客訴處理與重大事件升級（escalation）管理 - 出席客戶定期會議，即時掌握並回應客戶技術疑慮，建立長期信任關係 - 作為客戶端與公司內部（研發、品保、生產）的橋樑，確保問題被有效解決並追蹤結案 3.品質改善 - 將現場客訴與設備異常根因回饋研發與品保部門，推動變更管理（ECN）流程優化，降低重複性品質問題 - 建立設備現場運行數據與異常趨勢分析機制 4.團隊領導 - 招募、訓練並帶領設備安裝與現場服務工程師團隊 - 建立人力備援與排班機制，確保客戶現場服務不因單一人力異動而中斷 - 培養團隊技術能力與客戶溝通素養 5.跨部門協作 - 與業務、研發、生產部門緊密協調，確保銷售承諾與現場交付能力一致 - 定期向管理階層回報服務績效與客戶滿意度指標 任職資格 - 10 年以上半導體設備安裝／現場服務／客戶技術支援相關經驗，具自動化設備背景者優先（如晶圓搬運系統 AMHS、Stocker、自動倉儲設備或同等精密設備） - 電機、機械、自動控制或相關工程科系背景，具備軟硬體整合問題判斷能力 - 具備在快速成長、高壓環境中獨立承擔責任並穩定交付成果的實務經驗 - 曾主導或參與重大客訴事件處理、成功重建客戶信心者尤佳 - 具跨部門溝通協調與影響力，能在非正式權責下推動團隊對齊 - 中英文溝通流利，能與國際或大型半導體客戶多層級人員順暢溝通 - 具封裝測試自動化、半導體製程設備或相關生態圈經驗者優先考慮 - 需配合國內出差至客戶現場（台灣各地半導體園區為主）

1.廢水設備(施)操作 2.現場設備巡檢 3.每日操作紀錄、儀表填寫 4.水質監控與管制 5.現場設備異常回報 6.其他主管交辦事項 日班 - 固定班08:00-16:30 中班 - 固定班16:00-24:30 夜班 - 固定班24:00-08:30 ※無證照公司可培訓考照 ※具有廢水處理證照者佳