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(C11)資深DevOps 工程師
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 台北市內湖區 2~3年工作經驗【核心目標】 扮演開發團隊的「加速器」專注於打造順暢、自動化的軟體交付流水線,開發與上線過程更快、更穩。 【重點職責】 ・CI/CD 建置:設計並維護Jenkins、GitLab CI等自動化部署流程。 ・品質把關:整合 SonarQube 與測試工具,確保程式碼交付品質。 ・指標量化:追蹤並提升部署頻率、交付週期等工程成熟度指標。 ・環境管理:透過IaC(基礎設施即代碼)管理多套環境的一致性。展開 -
(C10)SRE工程師(Site Reliability Engineer)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 台北市內湖區 2~3年工作經驗【核心目標】 在團隊支援下,學習如何以工程化方式管理系統架構,建立監控並確保系統穩定運行。 【重點職責】 ・協助建置:參與多套應用環境的建置,學習容量規劃。 ・學習監控:接觸並協助管理Prometheus、ELK等監控平台與告警機制。 ・事件處理:在團隊支援下,處理告警與緊急應變,並學習事後檢討(Postmortem)。 【基本條件】 ・具備基礎程式能力與雲端/資料庫概念。 ・對系統維運、可靠性工程有熱忱。 ・能配合24x7輪班與值班(這項是硬性工作型態要求)。展開 -
[A+ KPD] 硬體工程師 (Sensor (Touch/Force) module)
年薪 1000000元 新北市土城區 工作經歷不拘1. 穿戴式設備新產品導入階段硬體研發和測試驗證 2. Touch sensor, Force Sensor, 電子傳感模組組裝, 結構及性能驗證 3. 負責Touch sensor, Force Sensor, 電子傳感模組失效分析與改善方案 4. 具備英文溝通能力以與客戶技術研討 5. 配合業務出差至美國協助客戶設計開發和測試驗證 6. 因業務需求可能要出差或常駐海外展開 -
雲端開發工程師(內湖)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 台北市內湖區 2~3年工作經驗職責需求: 1.負責系統功能規劃與後端API服務開發、設計與維護 2.依照版控流程及自動化工具進行開發與部署 3.維運與部署程式於AWS環境 能力需求: 1.具版控流程實務經驗 2.熟悉Restful API設計及開發 3.具Java後端程式開發1年以上實務經驗 4.熟悉資料庫知識(MySQL) 5.具有良好的溝通能力和團隊配合能力展開 -
光通訊光學工程師-1
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新竹市 工作經歷不拘1.負責產品光學系統技術調研並根據專案要求,進行光學環境的搭建測試; 2.負責對光學系統進行優化設計及模擬組裝公差分析; 3.負責編制研發產品的設計相關文檔、檢驗規範及研發過程中的技術文檔; 4. 熟悉主要光纖器件原理,如雷射、透鏡、合波器、光纖耦合器、光纖光柵、光隔離器等 5.積極配合其他專業組完成項目任務。展開 -
光纖連接-品質工程師
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 桃園市龜山區 工作經歷不拘1. 收集產品國際標準並協助轉化為內部檢驗標準 2. 協助新產品開發認證、試產跟進與品質保證 3. 執行產品可靠性驗證測試與數據記錄 4. 推動 RoHS / REACH 等環保法規與品質內部管控執行 5. 品質異常數據收集、統計與原因初判展開 -
【NPI-HWTE】電子測試工程師
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新北市土城區 工作經歷不拘1、工站Build前準備:完成設備進出口流程、完成線上POR、DOE工站架設和實驗室工站架設、完成Build readiness report,確保Build如期進行;和FX ME/EE評估方案可行性,治具到廠後驗證新的功能是否達到要求以及overaly發佈後進行驗證匯總需求,進度和驗證結果給客戶;製作專案投資預算,規劃線體與實驗室需求,跟蹤線體工站架設進度。 2、工站軟體和機台軟體驗證:執行工程階段軟體驗證並製作Validation report,將驗證結果反饋給客戶,並與客戶、TDL和TIA溝通合作,解決軟體驗證中出現的問題;執行DOE並向F1 DRI反饋DOE結果,完成產品的新設計驗證任務;依據客戶需求安排FATP工程全線驗證;依據跨部門 RF/KPD/CoreOS/Diags 特殊需求包裝手機軟件做驗證。 3、工站治具驗證:與F1 DRI、ME和廠商溝通,完成工程階段治具升級;依照TDL專案排配,完成工站Audit、GRR並分析GRR數據,提升治具穩定性,減少工站差異性,完成新產品的量產硬件交接。 4、工站測試數據整理與分析:收集並分析工站測試數據,評估治具的不穩定因素,發現並解決工站測試異常;製作測試數據分析報告;根据ERS和需求雷達,測試coverage、log定期檢查,主要包括:是否和ERS的要求一致,是否有假pass等。 5、工站維護及線上不良機台FA0:工程階段Build期間,執行工站維護任務,監管工站測試環境。包括:治具Audit、工站點檢、定期更換治具排線、測試軟體GoundHog和SOP更新;針對工站出現的不良機台,與SW Team合作,分析測試數據,對比不同物料的測試值並進行swap實驗,判斷問題,並給出相應的解決方案,確保機台順利流線。 6、量產交接:與TDL、Logistic多方溝通,與F1 DRI、TE合作,解決MP fixture issue、BOM MP Lock down、執行治具借用流程;依據MP Target,優化Test Coverage和Test Time,改善Retest rate和UPH,確保量產產能達到預期。 7、與其他部門相互合作並支援:解決工站治具問題,工站軟體問題、支援臨時性DOE項目、MP DOE支援、MP Top issue FA,支援並指導新工站的架設,提供MP line down解決方案。展開 -
*CABG-硬體研發資深工程師 (土城)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新北市土城區 5~6年工作經驗CESBG 產品線: Server產品 1. 電路圖設計。 2. 進行PCBA佈局與Layout constraint設定。 3. 產生BOM List。 4. Design issue debug展開 -
Server-系統整合測試工程師
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新北市土城區 工作經歷不拘1. 儲存器/伺服器系統整合測試及功能驗證 2. 軟/軔體測試規劃與執行 3. 客戶問題分析與驗證. 4. 自動化測試程式開發 5. 撰寫測試報告及擔任與客戶的溝通窗口.展開 -
SIT系統整合測試工程師
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新北市土城區 2~3年工作經驗CESBG-產品線Server 1.工程師職缺: a. 負責x86-64伺服器操作測試,涵蓋的有: 測試與驗證系統功能(functional test)、相容性(options compatibility test)、效能(performance)、壓力承載(stress loading)、可靠度(RAS feature test)以及整合測試BIOS、BMC、與伺服器硬體所有配件 b. 對發現的產品Defect能有初步的分析與Isolation test去收斂問題點 c. 填寫並描述專案上發現的issue至Tracking system d. 基本溝通技巧和有邏輯/逆向思維 , 譬如能舉一反三或是反向思考 2. 有Intel and AMD x86或ARM伺服器或x86 storage server, networking switch等硬體類產品經驗者尤佳 3. 有伺服器當中主機板的研發與測試過程,具備問題診斷偵錯能力且對Defect敏感經驗者尤佳 *. 畢業新生擁有電腦硬體裝修軟體應用證照亦可,1年以上電腦系統整合測試工程師經驗尤佳展開
