轉職熱搜工作

1.光學影像檢測設備( AOI ) 裝機服務。 2.光學影像檢測設備( AOI ) 產品故障及時排除。 3.客戶技術溝通及教育訓練。 4.工作需外勤，需自備小客車通勤使用(提供外勤補助) 5.工作地點:北部

【在怡利，讓車載科技與你的職涯同步進化】 我們相信：「人才的成長，是技術創新的關鍵引擎。」 怡利電子持續推動智慧車載技術的創新，積極培育跨領域人才，讓每一位員工都能在AI、數據、光學、 嵌入式系統等技術交匯點上找到自我定位，與未來趨勢並肩前行。 ––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––– We are looking for someone who is self-motivated. Willing to create and maintain a TEAMWORK working environment with us. 我們正在尋找一位具主動積極且願意與我們一起建立和維護TEAMWORK工作環境的同仁。 Job description: 1. Foreign customer quality/service correspondence contact window (domestic support if needed) 2. Returned defective products analysis progress tracking, CRM system login and investigation report writing. 3. Resolve product problems by clarifying the customer‘s complaint, tracking the progress of customer complaint cases. 4. Spare parts estimation and preparation. Review and carry out customer claim process. 5. Business traveling opportunity to engage customers (domestic or abroad). 6. Complete assignments handed down by upper management. 7. Fluent English speaking and writing abilities (TOEIC 600 , GEPT Intermediate or other equivalent English certificate above is MUST), familiar with Microsoft Office software. 8. Excellent communication and presentation skills. 1. 外國客戶品質/服務聯繫窗口（如有必要須支援國內售服）。 2. 退回不良產品分析進度追蹤，CRM系統登錄和調查報告撰寫。 3. 通過澄清客戶投訴，追蹤客戶投訴案件的進度來解決產品問題及客訴。 4. 售服備品預估和準備，審查並執行客戶索賠流程。 5. 國內外出差機會與實際客戶對應。 6. 完成上級管理層下達的任務。 7. 熟練使用Microsoft Office軟件，具有流利的英語聽說讀寫能力（必須具有TOEIC 600, 全民英檢中級或其他同等英文檢定以上）。 8. 出色的溝通和表達能力。

1.AOC 產品製程開發與導入 介接 RD / 工廠端 / 自動化，主導從 Proto → EVT → DVT → PVT 的製程規劃與良率策略。 熟悉 Fiber Array、VCSEL/PD、MPO/MTP、Lens 組件，確保產品達成 IL/RL、功率與高速信號要求。 2.COB（Chip on Board）製程優化 熟悉 Die Attach（銀膠 / Epoxy）、Wire Bonding（金線／銅線／鋁線皆可）、Underfill、封膠。 針對良率瓶頸（如 wire short, NSOP, die shift）提出製程改善、DOE 與參數控管。 3.光耦合 Alignment 製程管理 理解半自動或全自動光耦合平台（步進軸、伺服、線馬…）的運動特性。 具備光場掃描（Z-scan）、功率雷達圖（XY scan）、最佳化演算法者佳。 負責 VCSEL → Fiber、PD ← Fiber、Lens → FA 等耦合站點的製程調校。 4.設備安定性與良率提升 分析 OEE / CT / 工站 Rejection Data，推動減少 Downtime 與改善瓶頸工序。 與設備商合作執行 Alignment path 優化、Vision 精度調校、機構改善。 5.跨部門協作與技術文件撰寫 撰寫 SIP、DFX、FMEA、Control Plan、PFMEA、WI。 與 IE / QA / RD / 製造部門密切合作，確保量產穩定性。 6.量產品質控管與問題解析 主導 FA（Failure Analysis），包含光路失效、光纖污染、耦合偏移等。 推動 Corrective Action（8D / 5Why）並追蹤改善成效。

【在怡利，讓車載科技與你的職涯同步進化】 我們相信：「人才的成長，是技術創新的關鍵引擎。」 怡利電子持續推動智慧車載技術的創新，積極培育跨領域人才，讓每一位員工都能在AI、數據、光學、 嵌入式系統等技術交匯點上找到自我定位，與未來趨勢並肩前行。 ––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––– 1.單晶片程式撰寫(MCU) 2.規劃及執行韌體設計 3.韌體測試/修改/debug,擬定韌體開發完成後的驗證計畫 4.搭配硬體/PM進行產品設計及測試 5.規劃.執行與維護量產產品 6.新技術.MCU評估與測試

你是否擁有機器視覺系統或AOI設備的相關實務經驗？想加入一個不斷創新且充滿挑戰的團隊嗎？我們正在尋找技術熱忱與解決問題能力兼備的你，歡迎您成為我們成功路上的重要夥伴！ ▲主要職務內容： 1.設計並開發客製化報表輸出與測試分析工具軟體(C#)，根據客戶需求持續優化解決方案。 2.收集並分析客戶新應用的量測/檢測需求，並提出可行的開發建議。 3.向客戶進行測試原理說明及進行機台 Demo 演示，協助他們瞭解解決方案的價值。 4.支援業務/PM提供專業 Proposal，確保解決方案滿足客戶的具體需求。 5.規格內的新應用或樣品(DUT)的測試，確保符合技術標準。 6.協助 R&D 團隊進行軟體設計上的 Debug，提升產品穩定性。 7.參與新應用的治具設計，提升產品設計及測試效率。 8.針對 TE 無法處理的 Recipe，協助建立新樣品的量測參數。 ▲理想人才特質： 1.具備軟體程式撰寫經驗及熟悉統計分析工具 2.具備顯微系統整合經驗及影像處理演算法基礎，使用過 Euresys、Halcon 等工具。 3.善於跨領域協調溝通，願意面對新興產業中的光學量測需求並提出解決方案。 4.能夠分析現有產品的技術問題，及時提出解決方案建議。 5.具備良好的英文或日文溝通能力。 ▲加入我們的團隊，您將持續向前： 1.持續學習與成長的機會：參與前沿技術項目，拓展你的技術能力。 2.國際視野的提升：出差機會讓你接觸全球市場，提升職業競爭力。 3.成長導向的工作環境：重視專業發展，鼓勵創新與技術突破，激發你的潛力。 立即申請這個充滿挑戰性和成長潛力的FAE工程師職位，和我們一起引領機器視覺技術的未來！

【在怡利，讓車載科技與你的職涯同步進化】 我們相信：「人才的成長，是技術創新的關鍵引擎。」 怡利電子持續推動智慧車載技術的創新，積極培育跨領域人才，讓每一位員工都能在AI、數據、光學、 嵌入式系統等技術交匯點上找到自我定位，與未來趨勢並肩前行。 ––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––– 1.Linux/Android BSP開發與維護 2.Linux驅動程式開發 3.Linux C/C++程式開發

1.負責高速光電元件量測與驗證 2.執行矽光子（SiPh）/ VCSEL / uLED 光電元件特性分析 3.操作高頻量測設備（VNA、Sampling Scope、PPG、Laser Source 等） 4.建立與優化量測流程、測試治具及自動化程式 5.協助量測數據分析與技術報告撰寫 6.支援晶圓級（Wafer Level）與封裝後光電測試驗證 7.協助部門相關研究計執行，建立研發能量與成果。

1.製程不良品分析及持續改善 2.定期做生產設備之保養維護 3.生產線異常判斷與問題解決 4.設備檢測與故障排除 5.生產效率提升與改善及降低生產成本 6.Layout 規劃製程改善

1. 參與量子電腦封裝結構設計、製程整合與關鍵技術開發，推動新世代量子封裝技術研發。 2. 負責半導體先進封裝製程整合與開發，涵蓋 3D IC、CoWoS、InFO 等先進封裝技術之流程建置與製程優化。 3. 參與光學共封裝（Co-Packaged Optics, CPO）製程整合與技術開發，支援高速運算與光電整合應用。 4. 協助政府科技專案及產業合作計畫之規劃、執行與成果推動，參與前瞻技術研發與產業應用落地。

1. 製程不良品分析及持續改善 2. 定期做生產設備之保養維護 3. 生產線異常判斷與問題解決 4. 設備檢測與故障排除 5. 生產效率提升與改善及降低生產成本 6. Layout 規劃製程改善