轉職熱搜工作

1.製程不良品分析及持續改善 2.定期做生產設備之保養維護 3.生產線異常判斷與問題解決 4.設備檢測與故障排除 5.生產效率提升與改善及降低生產成本 6.Layout 規劃製程改善

【在怡利，讓車載科技與你的職涯同步進化】 我們相信：「人才的成長，是技術創新的關鍵引擎。」 怡利電子持續推動智慧車載技術的創新，積極培育跨領域人才，讓每一位員工都能在AI、數據、光學、 嵌入式系統等技術交匯點上找到自我定位，與未來趨勢並肩前行。 –––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––– 1.影像處理相關演算法開發 2.影像處理相關軟體撰寫

本單位因應先進感測與嵌入式系統相關研究計畫需求，誠徵具備嵌入式系統整合與開發經驗之高級研究工程師，參與多感測器系統之設計、整合與實務驗證。相關研發成果後續將應用於機器人與其他移動載具平台。 【工作內容】 1.機器人嵌入式系統架構設計、開發與系統整合 2.各類感測器之介接、驅動開發與資料整合，包含 IMU、光學感測系統、雷達測速、測高感測器、超音波感測器等 3.機器人感測資料之同步、前處理與系統層級整合 4.機器人嵌入式韌體／軟體之開發、除錯與效能優化 5.配合研究計畫需求，進行系統驗證、測試與技術文件撰寫 6.與跨領域團隊合作，將嵌入式系統整合至實際應用平台（包含無人機系統）

1.電路設計與硬體開發 設計並開發高效能的電路系統，涵蓋感測器接口、電源設計、通訊模組等，並確保硬體設計與嵌入式系統有效協作。 2.感測器與硬體模組整合 整合各類感測器（如相機、IMU、光學感測器等）與其他硬體模組，確保與嵌入式系統（如Jetson、Raspberry Pi、ARM等）無縫配合。 3.嵌入式系統開發與硬體整合 負責嵌入式平台的應用開發，並確保硬體與軟體系統的協同運作，解決集成過程中的技術挑戰。 4.程式開發與控制系統設計 編寫和優化程式，支援硬體與感測器協同運作，並進行程式碼測試與優化，確保高效能與可維護性。 5.系統測試、除錯與效能調校 進行系統測試、除錯、效能調校，針對實際應用場景進行調整，確保系統穩定性與可靠性。 6.硬體設計文件撰寫與技術協作 撰寫設計文檔、測試報告，並與內部團隊及外部廠商協作，進行設計驗證與測試，確保硬體設計符合需求。 7.跨部門合作與專案推動 與軟體開發、演算法及電子團隊密切合作，推動專案的順利落地，確保各模組的順利整合。

1. 負責 3D Chiplet 先進封裝製程整合、異常分析與製程條件優化 2. 進行晶圓級 3D Chiplet 封裝架構設計、流程規劃與新製程開發 3. 開發超高速傳輸之光電異質整合新製程與新技術，並進行技術評估與導入。 4. 參與晶圓級超微細 RDL、TSV 電鍍／化學鍍製程，以及 Chiplet 先進組裝技術開發 5. 執行 AI 晶片模組內嵌式節能模組之製程整合與技術開發 6. 負責先進封裝製程模組技術開發、製程整合與跨模組協作 7. 參與下世代先進封裝技術研發，包含光學共封裝（Co-Packaged Optics）及量子電腦相關技術

1. 製程不良品分析及持續改善 2. 定期做生產設備之保養維護 3. 生產線異常判斷與問題解決 4. 設備檢測與故障排除 5. 生產效率提升與改善及降低生產成本 6. Layout 規劃製程改善

薪資優於業界： ※ 年度獎金原則為2個月，九成同仁2個月以上。 ※ 輪班津貼：中班250元/日、夜班900元/日。 ※ 依工作需求配合加班。 ※ 月薪依學、經歷與能力調加。 本公司產品廣泛應用於半導體、智慧自動化、電子、工具機、生技醫療、電動車、太陽能光學等產業，發展前景佳！ 【工作內容】2週就能上手 1.電機、機械、電子產品配線、組裝、測試 2.生產機台基本操作 3.作業中有問題，依流程回報與處理 【工作環境】 1. 有空調不悶熱！ 2. 不穿無塵衣 3. 有安全設備、安全措施與定期安檢。 【教育訓練】 1. 不用擔心學不會、做不來，有同仁協助您上手，亦有主管做檢核 2. 兩週就有機會獨立操作，加入前景好的公司，讓你前途更光明 【其他資訊】 1. 輪班一個月輪一次，實際狀況依訂單與部門狀況調整 2. 需配合加班，歡迎想增加收入者加入！ 【其他疑問】 Q：無相關經驗可以嗎? A：如果是電子、電機、機械相關科系畢業可。 Q：非相關科系可以嗎? A：如果有1年以上製造業相關經驗可。 Q：工作會很難上手嗎? A：大部分同仁2週內就會上手，公司也有專業的教育訓練，不用擔心。

1.Design/integration and fabrication of visual system optical module also design of freeform/aspheric optical lenses 2.Diffractive optics design 3.Operation of optical simulation software (Proficiency in LightTools, COMSOL, Zemax, ANSYS Lumerical preferred) 4.Drawing of microstructure patterns and process development 5.Development and process of miniLED secondary optical structures

一、從事半導體先進製程及先進封裝技術相關之X光奈米影像量檢測系統研發，負責技術規劃開發。 二、開發半導體缺陷檢測技術，熟練運用X光繞射分析技術及演算法，重建X光奈米影像。 三、執行光學設計、光路規劃及光電元件測試，並進行技術報告撰寫與交流。 四、指導與訓練研究團隊成員，分享專業經驗，促進X光量檢測技術相關業務推廣，協助團隊成長與進步。