轉職熱搜工作

★工作內容： 外場服務：接待及引導、餐點介紹、協助顧客點餐、桌邊服務及維護環境等。 ★薪資： 實習期間，外場時薪215元，經考核通過轉正後另享績效薪資。 正式正職，外場月薪36,000元起。 凌晨00:00後出勤，每小時另有夜班津貼50元，純夜班正...

★工作內容： 內場備菜：擺盤傳菜、食材準備、食材調理、廚房清理及維護環境等。 內場傳菜：配鍋、傳送湯鍋、回收餐具、送菜盤、整理餐桌與環境等。 ★薪資： 實習期間，內場時薪210元，經考核通過轉正後另享績效薪資。 正式正職，內場月薪38,000元起。...

★入職獎勵獎金： 2025年8月18日起，根據表現(業務能力、現場配合、工作出勤等)，通過崗位考核，即可獲得相應入職獎勵獎金0-8000元，累計獎金最高可獲得15000元。 入職滿1個月，獎勵2000元； 入職滿3個月，獎勵5000元； 入職滿6個月...

1. 落實執行社區規約及管理辦法，確保住戶生活管理合規。 2. 規劃和審核社區管理辦法及相關規劃，提升社區運作效率。 3. 擔任會議主持與資料準備，召開並執行會議決議事項。 4. 負責社區財報製作，有效進行財務管理及年度預算規劃。 5...

1. LCD Monitor IC相關的韌體開發 2. 影像處理相關應用與支援客戶產品開發 3. LCD Monitor周邊軟體tool開發

1. 規劃量產測試以及量產functin pattern porting 2. 測試以及驗證IC功能，性能，以及功耗等等相關測試 3. 分析測試資料以及釐清相關測試的問題，並分析良率問題以及良率改善建議 4. AVS low power的設計

• 負責高速SerDes的開發，包括韌體設計與演算法實現、IC功能驗證、系統效能優化以及客戶支援（熟悉架構、韌體、除錯、優化及測試相關工作） • 開發自動化驗證（使用C++、Python、C#和MATLAB） • 與類比/數位團隊合作，從原型設計到量...

1. CoWoS和2.5D封裝技術開發 2. 3D封裝技術開發 3. CPC/CPO封裝技術開發 4. 封裝技術整合和NTO管理

Fully accountable with the team to deliver highly competitive ARM based CPU IP. Implementation skill required ranged from RTL...

Objective: 1. Play a critical role in driving cross functional team in enabling critical manufacturing ramp and achieving agg...