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先進封裝技術開發工程師/副理/經理
面議（經常性薪資達4萬元或以上） 40000元 新竹市東區 8~9年工作經驗先進封裝技術開發 1. 先進新產品導入技術開發 (新產片試產規劃, DRC/DRM檢驗, DOE及良率改善規劃, 量產區間及良率分析) 2. 熟悉先進chiplet及3DIC封裝技術開發 3. 晶圓級與面板級先進封裝結構設計展開 -
測試工程師/技術副理
面議（經常性薪資達4萬元或以上） 40000元 新竹市東區 4~5年工作經驗1.CP/FT testing flow development & verification 2.Product manufacturing yield analysis & improvement展開 -
CPU Physical Senior design engineer
面議（經常性薪資達4萬元或以上） 40000元 新竹市東區 工作經歷不拘CPU Physical design, - floorplanning, - timing closure - Physical verficiation - DFT展開 -
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5G 通訊系統驗証技術開發工程師
面議（經常性薪資達4萬元或以上） 40000元 新竹市東區 工作經歷不拘1. 5G 物理層/通訊協定規格及流程驗證 2. 熟悉5G L1 phy, 通訊協定, IMS, GCF/PTCRB, RF conformance , 並設計測項保證手機系統品質及效能 3. 5G R16 and later features an...展開 -
5G 自動化系統研發工程師
面議（經常性薪資達4萬元或以上） 40000元 新竹市東區 工作經歷不拘1.自動化5G環境模擬工具開發 2.protocol 或 效能問題的分析與模擬系統設計 3. 5G system 系統驗證 與modem效能benchmark 與 系統穩定性監控 4.對 IOT/field test and protocol deb...展開 -
AI Technology Planning Senior Manager
面議（經常性薪資達4萬元或以上） 40000元 新竹市東區 6~7年工作經驗• Identify and anticipate key AI/Generative AI market/technology trend and contribute the result to product planning of Media...展開 -
Package and Chip thermal/stress simulation engineer
面議（經常性薪資達4萬元或以上） 40000元 新竹市東區 4~5年工作經驗1. Package related structure stress analysis including warpage, material study. 2. Package and board level stress modeling f...展開 -
Memory Packaging Technical Manager
面議（經常性薪資達4萬元或以上） 40000元 新竹市東區 10~11年工作經驗Product 2.5D/3D/3.5D heterogeneous package development, LPDDR/HBM/IPM development for advanced package, product memory roadma...展開 -
MLOps架構師-1
面議（經常性薪資達4萬元或以上） 40000元 新竹市東區 8~9年工作經驗【職務概述】 我們正在尋找具前瞻視野與創新精神的工程領導者，加入生成式 AI 應用平台團隊，打造企業級 GenAI 平台，協助內部團隊快速開發 AI 應用與智能代理，推動數位轉型。您將領導團隊建構關鍵能力，包括 RAG 框架、多代理分析平台與 Hyp...展開
