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該公司為全球第一大IC設計公司，第一個產品和服務包括OmniTRACS衛星定位和傳訊服務，廣泛應用於長途貨運公司，和專門研究積體電路的無線電數字通訊技術。 工作內容： 1. 協助實驗室的日常運作，測試樣品/夾具準備、測試、報告生成以及跟進，並支援先進封裝技術 2. 將負責熱機械材料測試（如：熱分析儀、萬能試驗機、剪切測試儀等）、工具/加工以及驗證電路封裝材料和加工方法 3. 熟悉ASTM、JEDEC、IPC或相關行業規範為佳 4. 了解熱機械測試方法，如：熱分析儀、萬能試驗機、剪切測試儀和工具顯微鏡等為佳。 5. 具有測試方法學或材料開發經驗尤佳。 Job Description： The position is focused on laboratory daily operation, test samples/fixture preparation, testing, report generation, and follow-up in support of advanced packaging technologies. This technician will be responsible for thermal and mechanical materials tests (ex: thermal analyzers, universal testing machines, shearing testers, etc.), tool/machining, and methodologies to validate the materials and processing of the IC package. 此職缺為派遣職，一年一簽

該公司為全球第一大IC設計公司，第一個產品和服務包括OmniTRACS衛星定位和傳訊服務，廣泛應用於長途貨運公司，和專門研究積體電路的無線電數字通訊技術。 Role and Responsibilities： With the approaching and widespread of WIFI technology, we are actively seeking talented engineers who will be responsible for system design, validation, and optimization in the hardware/system team. As a member of the WIFI Hardware System team, you will participate in Wi-Fi system design, development, validation, integration, and performance optimization. The responsibilities cover overall chip lifecycle development, including FPGA emulation, pre-silicon verification, ASIC bring as well as system performance tuning and customer support. You will need to collaborate with SOC, analog, and algorithm teams to develop new Wi-Fi features. Requirements Minimum Qualifications: Master‘s degree in Engineering, Electronic Engineering, Computer Science, or related field. Systems Engineering or related work experience with extensive lab experience and debugging capabilities. Good team communication, documentation, and interpersonal skills. Preferred Qualifications: Experience in at least one or more of the following areas: o Communication theory, signal processing, RF Systems, Microwave engineering, signal estimation and detection, automatic gain control, RF impairment estimation and correction, channel estimation, Power control, RF interfaces and digital mitigation of RF distortion, etc. o Experience with wireless standards (WiFi/BT/5G/LTE/UMTS) o Knowledge and/or experience in MIMO, OFDM, CDMA o PHY/MAC layer systems design, spectrum sharing, and next-generation WiFi. o Experience in performance analysis and system-level simulation. o Ability to program effectively in C/C++, Python, and/or Matlab. - Experience in verification on FPGA, and system simulation is a plus. - Hands-on lab debugging/measuring skills and characterization using Spectrum Analyzer, VSG, VSA, Network Analyzer & Power Meter. -Strong analytical problem-solving approach, good communication skills, self-motivated, cheerful, and optimistic attitude. 此職缺為派遣職，一年一簽

工作內容: 1.設備安裝、調整、檢查、維護、改善(ex.玻璃表面檢查機、玻璃改善檢查機) 2.要工作區域會在Finishing無塵室，須穿著全套式無塵服 3.某些設備會由廠商組裝，人員要做一些測試驗收 4.出差頻率50％，50％中90％會出差台南，10％ 海外出差 (得視專案狀況而定) 5.大學學歷以上，工程背景，3年以上設備設計或設備安裝經驗 6. 熟悉Microsoft Office, including AutoCAD, Solidwork 7. 英文能力要能跟外國人溝通 8. 溝通能力好、有團隊合作精神

1.協助製備建造程序書與請購單使符合專案規範。 2.負責依計畫管理建造品質，工安及進度。 3.監督發放與使用材料設備的維護及保存。 4.審查與核准材料設備收料與收據，確保無誤用或超用。 5.監督建造工作人員的工作成效，依Level 3 schedule提供(或核准)三週進度。 6.負責監督工作執行及提交檢查與測試，確保工作符合要求的規範和準則。 7.檢查並接受業主提供的材料設備，確保無受損。 8.確定包商依工地HSE計畫執行工作，以確保符合HSE政策。 9.管控建造人員使用的設計圖，現場應使用最新版本。 10.回報實際建造進度並辨識包商進度請款，確認沒有溢付款。 11.執行建造臨時設施申請，使團隊可鄰近工地執行管理。 12.提供必要的現場量測標記，供as built設計圖與未來其他設計與文件改善的準備。 13.與包商溝通並有系統的追蹤管理工地事務。 1.依據核准之管線ITP(檢驗測試計畫)執行管線品質控制作業(檢驗及檢查)及確保管線安裝工作案照程序書、規範、專案要求等完成 2.協助SQM設定管線檢驗標準，確認檢查記錄並確保所有檢查點的結果符合專案ITB規範、International Code、程序書及專案要求。 3.收集所有管線施工品質檢查(Inspection)或測試(Testing)記錄並確認品質報告經檢查及簽認，對檢驗合格之Requestion for Inspection簽結，並妥善歸檔RFI以及其他Quality Verification Record (QVD)。 4.協助SQM對現場管線施工包商進行定期的稽核、查核作業，以確保包商之管線施工管理以及施作之品質。 5.材料及設備送達工地時執行檢查，確保管線之施工品質。 6.確認量測儀表/工具(如水準儀、經緯儀等)的狀態仍在有效期限內。 7.對於專案工地管線工作不符合事項，開立DND/NCR，並督導包商以及監工進行改善(Corrective Action)。 8.協助工地品質經理製作管線Quality Training相關教材，並對管線監工、包商QC、包商CM提供Quality Monthly Training。 9.陪同工地品質經理每周品質巡檢、每週品質會議以及月品質會議。 10.於工地建造單位其他組別進行介面溝通協調，以利現場建造作業之執行與推動。 11.準備機械完工Mechanical Completion (MC)品質移交文件及報告，並督導包商完成QVD以利專案MC交工作業。 工作地點:台中,高雄,台南,桃園

1. BMS硬體電路設計與開發 2. PCB Layout與Gerber檢查 3. BMS電路元件承認、BOM建立 4. 鋰電池的規格測試與驗證 5. 儲能產品的安規認證取得 6. 儲能生產測試規範建立 7. 儲能系統硬體架構規劃與應用

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- 以機構設計專業評估產品整體空間應用與外觀機構設計，運用材質特性、防水等級、線束佈局 (layout)、零件選用、製程可量產性、與對手件相容性等科學數據，評估電裝件最適宜的位置與空間配置。 - 作為所負責專案之團隊整合窗口，在跨團隊合作中進行設計討論、協商，在公司或團隊目標框架下維持合作關係的平衡。 - 擔任ODM (原廠委託設計代工)、JDM (共同開發)、OEM (代工生產) 專案之技術審查及技術支援窗口，確保外部合作夥伴在產品開發技術面之品質與成本合理性，建立共同成長的合作關係，引導外部夥伴在產品開發上取得與公司品牌精神、營運方針間的一致性。 - 以系統面角度解析研發過程中設計相關問題，與開發、製造團隊合作，依相關科學數據及設計需求提供適當對策，確保設計的可行性、量產性及後續維護便利性。 與團隊成員合作，以結構化方式撰寫設計相關文件，及協助設計準則、資料庫的完善，將團隊累積的知識轉為實務上易懂、可迅速取用的資源，提升團隊效益。 - 執行與公司產品或服務有連結的新技術研究，提出運用新技術在新產品設計或突破現行專案中侷限之具有效益的方案。

1. BMS軟韌體程式設計與開發 2. 電池相關SOC, SOH演算法撰寫 3. 儲能產品的安規認證取得 4. 儲能系統測試規範建立與測試程式開發 5. 儲能系統軟體架構規劃與應用

職責要求 1.瞭解工程的進度和時間表，以便按時完成設計圖組。 2.進行標註和覆核時，仔細查看每個細節，並將問題及時反饋給主管或作業所窗口進行修改和調整，以確保施工圖的正確性和可行性。 3.專案軀體裝修施工圖說繪製。 4.依據建築師提供之建築、結構、機電等平面圖，繪製詳細施工圖。 5.進行原設計圖說檢討釋疑與追蹤。 6.依據前後版修正結果，進行分析並製作圖面對照表，提供建築師、機電等專業技師、業主進行評估比較。 -進度、預算及品質控管 1.依據專案要求進行施工圖說進度管控，為進度之推展進行必要協調與整合。 2.確認圖面前後版本是否一致，並標註繪圖日期及繪圖人員等基礎資訊。 3.確認圖層依照各類型圖面分類。 4.確認圖面尺寸、比例、方向、備註等標示明確清楚。 任職資格 1.理解營建施工流程之步驟與認知。 2.辨識各分項工程之施工關鍵重點。 3.設計圖面（建築、結構、機電、施工圖）之識圖能力。 4.標單、工作項目的理解判斷能力 5.CAD或Revit等繪圖軟體操作

職責要求 1.年度激勵薪酬政策設計(含相關SOP撰寫) 2.年度(年終/分紅)獎金預分配、溝通與制度優化 3.年度晉升與調薪計畫提案與執行審核 4.運用年度薪資調查，訂出薪資策略或提供核薪參考 5.新進員工之薪資審核/建議 6.年度人力預算編制審核 7.進行人員年薪結構調整建議及留才獎酬執行(如:員工持股信託) 8.薪酬委員會召開及資料準備 9.人資管理部(出勤/工時/獎酬)之部門管理 任職資格 1.具備人力資源相關知識 2.績效與薪酬管理 3.勞工保險相關法規 4.擅長工具：Excel、Outlook、PowerPoint、Word 5.相關經歷：電子或製造業 薪酬主管經驗5年以上經驗。 6.專業知識：熟悉各項勞動法令及薪酬相關所得稅法規。 7.專業技術：擅長office軟體應用，具SAP HR系統使用經驗者尤佳。 8.態度職能：主動積極、擅溝通、正向思考、認真負責