轉職熱搜工作

1.新產品開發之產品規格/時程/成本之掌控 2.追蹤及協助解決開發階段時所有產品相關問題 3.開發階段時與客戶間之溝通橋樑 4.規劃和執行技術開發專案 5.跨部門溝通協調將新技術導入量產 6.新產品試作與量產導入 7.執行長官交辦之工作 8.參與或主持工作會議

1.設計模具， 結構設計，使產品能夠量產 2.規劃零件組成方式，使其符合工業設計師所設計的模型 3.新產品創意構思及提案，與工業設計師研究設計是否可行 4.具3D繪圖經驗. 5.具金屬焊接經驗.

1.負責產品機構設計與結構評估。 2.負責產品外型與包裝設計。 3.負責機構材料的測試與選用。 4.繪製機構設計圖面。 5.負責模具設計、開模、試模，並檢討、修改模具。 6.與客人溝通設計理念與規劃。

1.負責產品機構設計與結構評估。 2.負責產品外型與包裝設計。 3.負責機構材料的測試與選用。 4.繪製機構設計圖面。 5.負責模具設計、開模、試模，並檢討、修改模具。

1.繪製機構設計圖面。 2.機構件的測試與選用。 3.產品機構設計與結構評估。 4.機構模型製作、測試分析與改善。 5.解決量產製造及製程中的機構相關問題。

1. 負責GARMIN 航空零件的設計開發，須常與國外RD及客戶溝通。 2. 尋找合適的協力廠商，協助協力廠商解決機構問題。 3. 協助產線解決產品機構問題。 4. 採Team Work方式，工作內容彈性調度。 有工作經驗者須具備條件 1. 具2年以上消費性電子產品的機械設計經驗(請於履歷中附上您做過的產品説明與圖示參考＜-尤佳-＞)。 2. 具產品設計開發完整的專案管理經驗。 3. 有專案管理經驗或Project leader經驗者＜-尤佳-＞。 4. 國立大學或國立大學研究所者＜-尤佳-＞。 其他經歷與專長(符合多項尤佳) 1. 熟悉金屬表面外觀處理流程。 2. 熟悉鋁壓鑄模具射出流程。 3. 熟悉鋁擠生產流程。

1. 執行新產品開發可行性評估 2. 產品結構設計 3. 建立BOM、料號 4. 機構零組件設計、材料評估 5. 模具DFM檢討及試模 6. 產品試產及問題點解決 7. 進行新產品新技術之機構設計開發 ＜具以下能力尤佳＞ A. 了解 IATF-16949 開發五大核心工具 B. 有實務開發經驗 *工作地點: 樹林工業區武林街8-1號(宇通科技)

旺矽先進半導體測試事業群 Advanced Semiconductor Test 負責產品: 工程用探針台系統 先進半導體測試解決方案 相關產品請參考網站 http://www.mpi-corporation.com/ast/ 工程探針台系統開發工程師 1.新產品規劃及新技術開發 2.機構模組設計 3.機台機電整合 4.機台客製化變更 Engineering probe systems development engineer 1.New system design and new technical development 2.Mechanical module design 3.Control systems in mechanical and electrical engineering 4.Customized module design Please refer to the website: http://www.mpi-corporation.com/ast/