轉職熱搜工作

1.產品機構組裝設計、結構評估及3D圖面繪製 2.MOCK UP設計製作，測試分析及檢討改善 3.模具開發檢討，試產及量產導入 4.供應商溝通協調及時程管理 5.試產及量產組裝問題點對策及溝通協調 6.機構設計改善構想檢討及實踐 7.BOM表建立，技術文件製作及圖面承認作業 【產品】AI解決方案、5G、雲端運算Server/Storage/Switch、NB/AIO、VR/AR、智慧家庭、智慧醫療、智慧製造、智慧交通、智慧穿戴、物聯網…等

【福利制度】 *每月績效獎金 【工作內容】 1. VPC Probe card組立、應用、維修。 2. 機構、塑針機、檢驗機台操作。 3 .配合日夜輪班 (輪班津貼-日班:2,000；夜班:15,000) 4. 執行主管交辦事項 5. 具相關經驗者，薪資另議

※本職務提供優質工作環境及完善職專業培訓機制，員工在職學習及升遷可獲得保障。 ※本職務工作地點位於台北市區域內特定醫療院所，為保障員工便利和工作生活平衡，我們會優先考慮距離員工家近的院所。 ▼由於防疫期間關係，特告知本職務工作環境屬醫療院區-【資訊室】 1. 本工作環境非常重視，並以衛生及疾病安全防護為第一優先。 2. 優先提供駐廠員工最優良的防疫醫療措施(疫苗、篩檢)，以確保人員健康狀況無虞與保障工作中環境安全為優先。 3. 列屬政府規範定期消毒場所，提供安全之工作環境！ ––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––– ▼工作內容： 1. 執行電腦軟硬體各項設備的安裝。 2. 找出並解決電腦故障原因。 3. 幫客戶進行電腦升級分析，找出最適合的升級方案。 4. 進行電腦穩定度測試，減少客戶當機的情況。 5. 委外駐點台北市立醫療機構資訊/維護服務。 6. 需配合輪值班(週六上午08:00~中午12:00)值機(提供津貼及加班費) ––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––– ※歡迎對電腦資訊問題處理及學習有高度興趣者投遞。 ※具溝通能力及工作安排配合度佳者優先錄取。

平日作業項目: 1.自動化設備維護與保養, ON CALL緊急機故及品質異常處理 2.生產異常排除(機故/品質) 3.機構修改繪圖作業 專案項目: 1.品質/稼動/TACT TIME與安全持續改善專案推動 2.新設備導入協助作業 3.備品維護 【薪資福利】 大學畢業 工程職: 月起薪 32,000元以上 (視學經歷調整)

1. 進行機械設計並輸出設計文件( 機器圖紙、外購件清單、機器操作說明書等) 2. 協助機器製造、安裝等後續工作，並與相關部門做溝通 3. 針對測試有誤之設計不良原因做調整改善 4. 改良舊機台或設計新機台以適應新產品之生產需求 5. 參與機械設計討論及制定之會議

1.設備機構設計與結構評估、出圖 2.評估案的規劃設計、成本預估 3.機構材料的測試與選用、具備加工製程概念 4.圖檔管理、共用零件整合、產品BOM清單 5.機械做動流程、機器操作說明書等 6.善於溝通協調解決問題.能獨立作業 7.配合主管交辦事項 附加條件：熟悉繪圖軟體 Solidworks ※自動化設備、客製化機械、管件加工專用機、CNC/NC車床, 銑床切削類專用機 工作福利: 員工旅遊,供餐福利,供餐,工作獎金,三節獎金,年度分紅,尾牙或春酒

■機房維護運作、伺服器及網路設備管理維護。 ■拓樸環境解析與圖表繪製、維護、更新。 ■需熟悉 Windows Server系統、AD環境、類Unix(Linux為主)系統 之操作設定與維護。 ■需具備TCP/IP及網路設備管理相關經驗。 ■需瞭解ISMS機制運作並能配合資安規範執行相關工作。 ■各項系統專案計畫書、工作報告書編寫及專案執行。 ■各項技術支援作業。 ■具良好溝通能力及高度工作安排配合度者。

1. Work with customer/vendors for mechanical design/TA proposal/DFM issue. 2. Demonstrated ability to perform DOE, SPC and failure analysis in Engineering build. 3. Responsible for production yield rate improvement. 4. AIO/Game console 機構組裝設計及結構評估及3D圖面繪製 5. MOCK UP設計製作，測試分析及檢討改善 6. 模具開發檢討，試產及量產導入 7. 供應商溝通協調及時程管理 8. 產線組裝問題點對策及溝通協調 9. 機構設計改善構想檢討及實踐 10. BOM表建立，技術文件製作及圖面承認作業

1.產品前期散熱設計評估 2.提供專案相關部門同仁熱仿真結果數據，作為散熱設計參考 3.執行試產樣品thermal validation驗證散熱規格 4.對照先前熱仿真結果，持續提高新產品模擬數據準確性 5.跨單位研發團隊合作開發設計、量測驗證、問題協調及解決 【產品】AI解決方案、5G、雲端運算Server/Storage/Switch、NB/AIO、VR/AR、智慧家庭、智慧醫療、智慧製造、智慧交通、智慧穿戴、物聯網…等