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【濺鍍/黃光區】 1.異常排除 2.工程批Handle 3.Hold Lot處理 4.濺鍍、黃光程式建立 【電鍍/蝕刻區】 1.異常品處理與風險追蹤 2.電鍍參數設定 3.機台EDC異常排除 4.產品EDC異常排除 5.實驗工程批Handle 6.異常排除 【薪資說明】 ◎依學經歷、科系、經驗相關性、特殊需求證照及專長等條件核敘個人薪資 ◎輪班津貼及班制津貼另計

R&D Pilot Line Fab • Updating the Fab engineers on customer issues and technology needs. • Supporting root cause defect and unique fail mode analysis. Process Integration • Delivering advanced technology to meet future product nodes. • Developing recipes to meet structural & electrical requirements. • Managing wafers though Wet&Dry etch levels in support of special requirements. Other Process Areas • Working in cross-functional teams to jointly develop device structures. • Supporting cross-functional failure analysis and yield improvement. Wet or Dry Etch peers • Maintaining or developing expertise in multiple process, hardware, or technology areas. • Serving as a resource for peers in recipe & process development. Qualifications: • Understanding in: Transport phenomena, Electromagnetics, Atomic/Molecular physics, and Surface phenomena • Solid trouble shooting, experimental design and data analysis skills • Strong computer skills, including MS Office • Basic understanding of wet process /plasma etching • Understanding in the principles of wet etch or dry etch processing • Rudimentary understanding of process control and Statistical Process Control (SPC) Education/Experience: MS/PhD in Electrical Engineering, Mechanical Engineering, Materials Science, Chemical Engineering, Chemistry, Physics 『具工作經驗者，薪資另議』

1.展機失敗調查/實施 2.生產過程與機台警報之異常調查/診斷/消除 3.提升製程能力&Fan out (參數/機台/工具)以改善生產良率

【濺鍍/黃光區】 1.部門長期發展專案 2.製程技術開發專案 【電鍍/蝕刻區】 1.製程穩定性監控與維護 2.製程異常排除與改善 3.產品良率改善 4.新材料、新機台評估 5.實驗規劃與資料分析 6.跨部門專案合作 7.製程技術開發專案 【薪資說明】 ◎依學經歷、科系、經驗相關性、特殊需求證照及專長等條件核敘個人薪資。

1.建擴廠(產)所需之設備規劃、評估、請購，含機鑽、成型、雷射及壓合等設備 2.設備請購與裝機量產追蹤及問題處理 3.新設備技術與製程技術 sourcing、評估、測試與導入及成效追蹤 4.乾製程設備規劃與評估 *另敘經驗薪*

1. 新產品、新製程開發與導入量產 2. 製程穩定性監控與維護 3. 製程異常排除與改善 4. 產品良率改善 5. 新材料、新機台評估 6. 實驗規劃與資料分析 7. 跨部門專案合作 【薪資說明】 ◎依學經歷、科系、經驗相關性、特殊需求證照及專長等條件核敘個人薪資。

1. 電鍍製程開發及維護 2. 新產品及設備開發 3. 異常原因分析及對策 【薪資說明】 ◎依學經歷、科系、經驗相關性、特殊需求證照及專長等條件核敘個人薪資。

【工作說明1：常日班-高級工程師】 1. 機台參數維護 2. 新材料驗證及效能改善 3. 站點機台異常確認及報告撰寫 4. 新產品作業評估 5. 協助產線各站點量產程式建立 6. 需2年以上工作歷練，具相關經驗者佳，無經驗亦可 【工作說明2：作四休二-輪班工程師】 1. 製程穩定性監控與維護 2. 製程異常排除與改善 3. 產品良率改善 4 實驗規劃與資料分析 5. 跨部門專案合作 6. 作四天休二天，每3個月日夜輪調 【薪資說明】 ◎依學經歷、科系、經驗相關性、特殊需求證照及專長等條件核敘個人薪資。 ◎輪班人員之輪班津貼&班制津貼另計

《職缺一》 1. 製程開發及建立 2. 材料、產品結構驗證 3. 可靠度驗證 4. 客戶溝通 《職缺二》 1. 客戶新產品導入及客戶溝通 2. 工廠開發產品導入及客戶溝通 3. 國外客戶溝通 4. 客戶產品設計及規格說明及介紹 ※投遞前請確認是否符合113年度研發替代役資格※

1.建擴廠(產)所需之設備規劃、評估、請購，含電鍍、DES等濕製程設備； 2.設備請購與裝機量產追蹤及問題處理； 3.新設備技術與製程技術 sourcing、評估、測試與導入及成效追蹤； *另敘經驗薪*