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★需有相關工作經驗2年以上 1.工具清點及整理 2.負責組裝、拆解、改造設備機器 3.判斷設備異常的原因，並排除問題 4.主管交付業務 5.偶爾需出差 6.有日文證照者，會另有津貼 7.出差時會補貼交通費及住宿費，並另外給付出差津貼

【學年實習專案】製程助理工程師實習計劃 申請資格：理工科系，大四在校生，每週僅需一日返校修課者 實習期間：2024/6~2025/6 實習時間：常日班08:00~17:00 畢業後留任享有留任獎金(履約一年) 工作內容： 1.協助執行製程計畫及製程改善 2.協助處理生產線異常管理 3.協助執行相關短期專案  實習期間表現優異者，畢業後將以轉任工程師聘任

1. 邏輯元件製程開發. (Logic, MV, HV) 2. 整合相關工作 (PDK, T/O, Process Flow, Process development, EDR, Yield improvement) 3. 元件相關工作 (WAT analysis, TKs design)

現在和未來是信息為中心的世界，而信息技術的核心又在於晶圓的技術。 UMC為全球半導體晶圓專工業界的領導者，正在誠邀製程工程師，你現在有機會在半導體業中發揮你的專長、分享你的才智，通過設計開發實驗提升先進工藝的條件，獲得更低的成本，更穩定的工藝，更提升的良率。這裏還有與各類廠商/設備工程師/產品工程師一起溝通合作的氛圍，共同創造出提升公司效益的策略與方案！ 工作內容 1. 遵守日常監控和自主管理，及時反應並處理產品SPC和缺陷/設備異常。 2. 根據專案需求，提高產品性能和保持製程穩定性，完成產量提升， 改善產品生產成本。 3. 設備製程參數異常分析和提高相應管理水平。 4. 新產品/新機台/新材料相關製程的研究開發。

1. 規劃CVD生產設備操作流程，降低製造成本，使人員正確使用機器及降低故障率 評估新設備之整體效能，並將其導入產線 2. 定期做生產設備之維護，使機器運作順利 3. 調整機台提高機台生產率及降低生產成本 4. 生產設備除錯，製程問題進行分析，檢視錯誤原因，如: 負擔過重、溫度過高等並找尋解決辦法 5. 提高並改善工作場所安全 6. 作業指導書的編寫及安排

想瞭解高端晶圓製造是如何將幾十億的晶體管堆叠到指甲大小的芯片上？有意成爲技術全面的晶圓製造達人？製程整合工程師職位滿足你全部的想象並助你夢想成真！ 聯電新加坡厰正在尋找製程整合工程師，負責管理客戶產品，通過製程整合日常管理的手法，確保產品線的穩定,如常交付客戶訂單。 工作內容 1. 幫助客戶tape out新產品到Fab和負責新產品pilot run 2. 提升新產品的良率和維持量產產品inline, WAT and CP Yield穩定 3. 制定標準化流程來處理日常工作 4. 維持量產產品inline, WAT and CP Yield穩定和相關製程部門合作解決產品線各種（inline，WAT, Yield, reliability...）異常狀況

1.主動與研發同仁討論技術、產品，以與時俱進了解公司先進或開發中產品、製程之現況。 2.適時引導研發同仁思考揭露具潛在價值之研發成果。 3.面談發明人以釐清發明解決之問題，適時轉化為智財成果。 4.委辦運用、指導並監督外部事務所，以確保並提升專利品質。 5.定期評估專利等智財權價值、以達成高效率、合理成本之智財權管理。 6.收集專利、營業秘密等智財權價值之證據，以促成公司智財權加質活化之運用。

1. 需熟悉NX(11.0版本)及CATIA軟體 2. 加工刀具規劃及設計 3. 多軸加工路徑編輯 4. NC程式模擬檢查 5. 製程中相關文件製作及程式維護 6. 需配平日和週六加班

【濺鍍/黃光區】 1.異常排除 2.工程批Handle 3.Hold Lot處理 4.濺鍍、黃光程式建立 【電鍍/蝕刻區】 1.異常品處理與風險追蹤 2.電鍍參數設定 3.機台EDC異常排除 4.產品EDC異常排除 5.實驗工程批Handle 6.異常排除 【薪資說明】 ◎依學經歷、科系、經驗相關性、特殊需求證照及專長等條件核敘個人薪資 ◎輪班津貼及班制津貼另計

R&D Pilot Line Fab • Updating the Fab engineers on customer issues and technology needs. • Supporting root cause defect and unique fail mode analysis. Process Integration • Delivering advanced technology to meet future product nodes. • Developing recipes to meet structural & electrical requirements. • Managing wafers though Wet&Dry etch levels in support of special requirements. Other Process Areas • Working in cross-functional teams to jointly develop device structures. • Supporting cross-functional failure analysis and yield improvement. Wet or Dry Etch peers • Maintaining or developing expertise in multiple process, hardware, or technology areas. • Serving as a resource for peers in recipe & process development. Qualifications: • Understanding in: Transport phenomena, Electromagnetics, Atomic/Molecular physics, and Surface phenomena • Solid trouble shooting, experimental design and data analysis skills • Strong computer skills, including MS Office • Basic understanding of wet process /plasma etching • Understanding in the principles of wet etch or dry etch processing • Rudimentary understanding of process control and Statistical Process Control (SPC) Education/Experience: MS/PhD in Electrical Engineering, Mechanical Engineering, Materials Science, Chemical Engineering, Chemistry, Physics 『具工作經驗者，薪資另議』