轉職熱搜工作

1. 規劃CVD生產設備操作流程，降低製造成本，使人員正確使用機器及降低故障率 評估新設備之整體效能，並將其導入產線 2. 定期做生產設備之維護，使機器運作順利 3. 調整機台提高機台生產率及降低生產成本 4. 生產設備除錯，製程問題進行分析，檢視錯誤原因，如: 負擔過重、溫度過高等並找尋解決辦法 5. 提高並改善工作場所安全 6. 作業指導書的編寫及安排

【工作內容】 1.化學氣相沈積系統建置，應用在化合物半導體元件相關製程 2.碳化矽膜層製程技術與材料開發、製程規劃與計畫執行 3.研究計畫提案、規劃、執行與計畫書、成果報告及相關簡報製作 4.材料分析(膜層材料微結構與特性分析) 5.專利分析與佈局 6.配合計畫執行與主管交辦事項 【研究室簡介】 本團隊長期投入CVD SiC鍍膜材料與系統開發，以及功能性膜層材料及相關金屬/陶瓷混合粉體材料開發研究與應用，應用領域包括國防航太、半導體、功率半導體、生醫醫材等 【亮點技術】 金屬材料再生與修復、表面處理、功能性塗層、熔射熱噴塗、雷射直接沈積技術、CVD SiC鍍膜技術等 【工研院材化所~熱情招募中】 我們擁有充足的研發資源，打造菁英研發環境，鼓勵創新求變，豐富技術視野 熱情邀請具材料/化學/化工/電機/AI等專業能力的你加入，展開研發菁英旅程 #綠色科技 #淨零碳排 #永續環境

1.磊晶技術開發與製程建立 2.磊晶材料與元件產品之良率、穩定度的控制與分析。 3.磊晶元件、材料的評估、測試、分析。 4.支援產品開發專案。

【濺鍍/黃光區】 1.異常排除 2.工程批Handle 3.Hold Lot處理 4.濺鍍、黃光程式建立 【電鍍/蝕刻區】 1.異常品處理與風險追蹤 2.電鍍參數設定 3.機台EDC異常排除 4.產品EDC異常排除 5.實驗工程批Handle 6.異常排除 【薪資說明】 ◎依學經歷、科系、經驗相關性、特殊需求證照及專長等條件核敘個人薪資 ◎輪班津貼及班制津貼另計

1.展機失敗調查/實施 2.生產過程與機台警報之異常調查/診斷/消除 3.提升製程能力&Fan out (參數/機台/工具)以改善生產良率

R&D Pilot Line Fab • Updating the Fab engineers on customer issues and technology needs. • Supporting root cause defect and unique fail mode analysis. Process Integration • Delivering advanced technology to meet future product nodes. • Developing recipes to meet structural & electrical requirements. • Managing wafers though Wet&Dry etch levels in support of special requirements. Other Process Areas • Working in cross-functional teams to jointly develop device structures. • Supporting cross-functional failure analysis and yield improvement. Wet or Dry Etch peers • Maintaining or developing expertise in multiple process, hardware, or technology areas. • Serving as a resource for peers in recipe & process development. Qualifications: • Understanding in: Transport phenomena, Electromagnetics, Atomic/Molecular physics, and Surface phenomena • Solid trouble shooting, experimental design and data analysis skills • Strong computer skills, including MS Office • Basic understanding of wet process /plasma etching • Understanding in the principles of wet etch or dry etch processing • Rudimentary understanding of process control and Statistical Process Control (SPC) Education/Experience: MS/PhD in Electrical Engineering, Mechanical Engineering, Materials Science, Chemical Engineering, Chemistry, Physics 『具工作經驗者，薪資另議』

1. 第三代半導體晶圓複合研磨、拋光製程開發。 2. 研磨、拋光機台周邊感測、監控與資訊融合技術開發。 3. 超精密加工技術製程開發及精密加工路徑演算法開發。 4. 材料加工後品質量測及數據解析。

【濺鍍/黃光區】 1.部門長期發展專案 2.製程技術開發專案 【電鍍/蝕刻區】 1.製程穩定性監控與維護 2.製程異常排除與改善 3.產品良率改善 4.新材料、新機台評估 5.實驗規劃與資料分析 6.跨部門專案合作 7.製程技術開發專案 【薪資說明】 ◎依學經歷、科系、經驗相關性、特殊需求證照及專長等條件核敘個人薪資。

1. 碳化矽功率元件設計 2. 化合物半導體功率元件設計與模擬分析 3. 功率元件光罩繪製、下線製作與時程管控 4. 功率元件功能量測與技術開發