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1. 3D Chiplet封裝製程整合、異常處理分析及優化製程條件。 2.晶圓級3D Chiplet產品封裝創新架構流程設計及製程開發。 3.超高速傳輸光電異質整合新製程、新技術探勘及開發。 4. 3D 晶圓級超微RDL、TSV 電鍍、化學電鍍製程模組技術開發 5. AI晶片模組之整合型內嵌節能模組製程整合

★關於頎邦科技 頎邦科技(CB)為全球最大LCD顯示器驅動IC封裝測試廠商，也是目前國內唯一有能力完成LCD驅動IC全程封裝測試之公司，可提供凸塊代工客戶Total Solution的解決方案。此外，CB也提供完善的教育訓練體制、升遷管道與友善的工作環境。 ★實習特色 1. 職場軟實力培養 2. 輔導師制度 3. 企業文化體驗 4. 專案成果發表 工作內容：設備自動化專案執行(電控設計與改造) ★實習期間：2024/7/1至2024/8/31 ★實習時間：周一~五/日班 08:30~17:30 ★實習條件：1.須能配合2024/7/1至2024/8/31全時段實習 2.大二升大三以上、碩士之在學生 ★實習地點：高雄前鎮科技園區 【加入頎邦，精彩可頎！】 實習生相關福利(勞、健、團保、餐補、停車、住宿)比照正職辦理~ 實習表現優異者，可獲預聘機會！ ★四月校園博覽會/說明會資訊: 高科大(建工校區)：4/23(二)09:00-16:00 (78號攤位) 【~頎待與您在校園相遇~】

1.協助主管規劃品保制度，流程之建立及需求表單建立 2.檢驗規範制定、測試品保流程及制度可靠度 3.協助公司推動品保及安規執行與管理 4.依公司流程執行品保工作、並作品質改善 5.品管系統流程維護，協助持續改善，並提出執行所遇之問題供日後改進 6.在專業人員指示下，對於進出貨、製程以及成品進行測驗、分析、試驗並記錄觀測值結果 7.在工程師的監督下對於檢測到的問題進行處理 8.改善品質製程、製程抽檢與各種檢驗設備維護以及保養

【工作內容】 1.化學氣相沈積系統建置，應用在化合物半導體元件相關製程上 2.碳化矽膜層製程技術與材料開發、製程規劃與計畫執行 3.研究計畫提案、規劃、執行與計畫書、成果報告及相關簡報製作 4.材料分析(膜層材料微結構與特性分析) 5.專利分析與佈局 *具備CVD鍍膜、真空系統相關經驗為佳 【研究室簡介】 本團隊長期投入CVD SiC鍍膜材料與系統開發，以及相關金屬/陶瓷混合粉體材料開發研究與應用，應用領域包括機械、航太、國防、半導體、醫材等 【重點技術】 CVD鍍膜技術、碳化矽材料、化合物半導體元件與製程、表面處理、功能性塗層、膜層材料分析等 【其他條件】 1.熟悉化學氣相沉積製程技術與真空系統操作等相關經驗與相關知識者佳 2.熟悉熱流模擬軟體使用等相關經驗或熱流、應力分析等之相關經驗者佳 3.具溝通協調、團隊合作、主動積極、認真負責 4.配合主管交辦事項 【工研院材化所~熱情招募中】 我們擁有充足的研發資源，打造菁英研發環境，鼓勵創新求變，豐富技術視野 熱情邀請具材料/化學/化工/電機/AI等專業能力的你加入，展開研發菁英旅程 #綠色科技 #淨零碳排 #永續環境

★需有相關工作經驗2年以上 1.工具清點及整理 2.負責組裝、拆解、改造設備機器 3.判斷設備異常的原因，並排除問題 4.主管交付業務 5.偶爾需出差 6.有日文證照者，會另有津貼 7.出差時會補貼交通費及住宿費，並另外給付出差津貼

本職缺強力召募半導體元件開發、製程開發相關人才，工作內容如下說明，具備任一領域專長者即歡迎投遞履歷 元件開發： 1. 磁性元件開發 2. 磁性元件之製程整合與分析 製程開發： 1. 半導體製程開發及新設備評估建置 2. 專案計畫及工程實驗執行

【菁英培育獎學金】 申請資格: 日碩在學生，理工相關科系(電子、電機、機械、物理、化學、材料等) 獎學金金額: 每名碩士生每月補助10,000元，21個月，共計21萬元。 早鳥加碼: 1個月內完成報名，加碼獎金10萬元。 申請程序： 1.申請方式：投遞1111履歷 2.審查方式：進行初步資格審查，審查通過將另行通知面試日期 工作內容: 1. 製程計劃安排及製程良率改善事項 2. 提升產品製程能力 3. 改善材料與開發新材料

【學年實習專案】製程助理工程師實習計劃 申請資格：理工科系，大四在校生，每週僅需一日返校修課者 實習期間：2024/6~2025/6 實習時間：常日班08:00~17:00 畢業後留任享有留任獎金(履約一年) 工作內容： 1.協助執行製程計畫及製程改善 2.協助處理生產線異常管理 3.協助執行相關短期專案  實習期間表現優異者，畢業後將以轉任工程師聘任

1.功率半導體元件技術分析 2.功率半導體技術資料收集與整理 3.功率半導體技術訓練 4.半導體無塵室製程相關作業，包含模組製程參數調整及製程穩定性維護、工程實驗執行 5.生產計畫執行 : (1)協助無塵室內各項生產作業 　 (2)協助製程相關業務之執行與資料建立 　 (3)協助客戶端新製程開發與參數設定 　 (4)研究資料統整與分析

半導體濕製程設備: 1.依據設備設計工程師的指示進行設備之裝設、測試、操作與維修等工作 2.依據客戶需求試作樣品. 3.此為半導體濕製程設備,具有化工或化學知識更佳. 4.接受化工或化學知識之培訓.