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負責總公司機台： 1.供應端之設備操作、維修等學習。 2.客戶端之維修客服、操作教學。 3.具半導體封裝測試經驗者佳 4.需可配合國外出差者優

【本職缺僅接受台積電官方網站投遞】 請至台積電官方網站投遞個人履歷表，此職缺履歷登錄網址: https://careers.tsmc.com/careers/JobDetail?jobId=414&source=1111 Description Task： ●你喜歡動手解決精密機械、設備問題嗎？ ●你想要突破半導體機台量產技術的極限，並持續挑戰未來科技的無限可能嗎？ ●〝模組副工程師〝就是最適合你的位置，你將運用最先進的操作系統及AI人工智慧界面來進行設備維修、保養，與公司一起成長，共同突破機台的生產極限，成為推動半導體領域解決問題的工程專業人才！ Job Content ●負責半導體產品線機台設備維修及保養 ●管理及改善機台零件系統、包含廠商與下包商之零件備品管理 ●設計機台保養制具及流程改善以增進機台穩定性 ●需配合日、夜/假日班輪值(約每四週輪值一次大夜班，一次輪值六天) ●加入TSMC ,訓練成為模組副工程師後, 您將享有: A.挑戰百萬年薪: 高競爭力的薪資水準及獎酬機制 夜班獎金：每月輪值大夜班一次(六天)除夜班津貼外，另發放鼓勵獎金NT$8,000，每月輪值均能領取，等於每月加薪NT$8,000 (未滿六天按比率計算 ) 分紅獎勵：每季依公司營運獲利分享業績獎金, 讓您1年、4季、12個月都能領取豐厚的薪資獎酬 B.豐富寬廣的培訓發展，以及職涯升遷: 專業訓練：全球最先進的中科訓練中心，十二吋廠儲備模組副工程師安排六周全職訓練課程 職涯升遷：垂直往上或水平轉換的職務機會，永不設限 C.高規格的工作環境: 美食饗宴：24小時提供多樣化異國美食 休假優給：給予優於勞基法之彈性休假及病假 Qualifications 1.具備大學學歷，且為電機、電子、機械、自動控制、冷凍空調工程等相關科系 2.需有機械相關的基礎知識；有半導體製程知識者尤佳 3.需有問題解決、溝通表達、團隊精神、主動學習等能力 4.需有基本英文讀寫能力 5.需能配合大多數工作時間內，穿著無塵衣且將在無塵室環境中工作 6.需經過至多十二個月的相關訓練並通過認證，始得成為模組副工程師 薪資： 起薪38,700元起，年薪含分紅獎金、大夜津貼、夜班獎金、額外獎金

1.行動型或消費型產品晶圓測試程式研發 2.行動型或消費型產品晶圓測試程式改版,維護與偵錯 3.行動型或消費型產品晶圓測試良率異常分析與問題解決及電性測試分析 『具工作經驗者，薪資另議』

1.無經驗可 2.學習剪裁.組裝 配管.. 3.於在半導體廠內進行真空配管之按裝工程，需穿防塵衣 台南市善化區各廠 (南部科學工業園區)

平日作業項目: 1. PM管理與實施 2. 零件管理與請購 3. 品質&機故問題對應 4. SOP作業建立 5. 人員作業手法自主稽核及6S管理協助稽核 專案作業項目： 1. 稼動提升與品質改善 2. 備品庫存建立與替代品尋訪 3. Local 廠商評估與導入及新製程導入評估 4. QCC活動參與與持續改善及RTP 環安衛方針展開 設備保養與維護： 1.設備技術及文件建立 2.設備異常改善 【薪資福利】 大學畢業 工程職: 月起薪 32,000元以上 (視學經歷調整)

●我們希望來應徵的你● 1.可派合公司出差/加班/值班/輪班、工作內容有相關經驗者優先錄取 2.派駐半導體科技廠、具備無塵室經驗佳 3.具溝通協調能力、工作細心、態度嚴謹 4.獨立自主的性格 5.不限資歷，耐操耐磨就可以 6.良好的職場安全意識 7.如果你會日文，大大加分 8.不是相關科系或專業，但是對於此職務、領域抱有強烈的興趣和發展熱情。 ●關於公司● 我們是日本J-Materials在台設立之分社，並於今年跨領域設立的新部門。 如果你是一個追求參與團隊發展，隨團隊一同成長、茁壯，並從中獲得成就的人，那麼請務必來面試看看！ ●工作在做什麼● 1.負責設備的組裝/改造（半導體製程設備）與外國技師交流等。 會有國內外出差機會！（東南亞、東北亞、歐洲…等） 　a.機台硬體組裝及驗收 　b.機台拆機，移機及組裝驗收 　c.拆移機，裝機之流程建立及改善 　d.拆裝機現場問題及異常排除 〔本公司各式津貼、獎金制度齊全！！〕 ●一般獎金●禮品● 1.每月全勤獎金 2.五一勞動節禮品/禮金　　　　　 3.中秋禮品 4.開工紅包 ●年終獎金●〈依個人年度表現及公司實際經營狀況發放獎金〉。 夏季獎金（端午）、冬季獎金（年終） ●績效獎金● 1.生產獎金 2.裝機獎金 ●休閒及娛樂類● 1.不定期聚餐 2.年終尾牙 3.中秋烤肉活動 4.員工團體旅遊補助 ●其他● 1.婚喪慰賀金 2.生育禮金 3.久任獎金 4.員工年度健康檢查

1. 專案開發與進度管控 2. C#程式語言與使用者介面規劃開發 3. 元件控制與整合規劃開發 4. CIM與SECS/GEM系統整合規劃開發 5. 影像分析與演算法設計規劃開發 6. 設備優化、故障排除與維修 7. 設備技術資料的彙整與撰寫