轉職熱搜工作

1.Coordinate construction activities from R&D to mass production, acting as a counterpart between external customers and inte...

1.負責東碩新一代 AI 衍生產品的定義、規劃與執行 2.與技術團隊共同探索軟硬整合創新應用，定義 MVP 與開發 roadmap 3.蒐集市場需求、競品分析，撰寫需求規格書 (PRD) 4.管控時程、資源、驗收標準，確保產品如期落地 5.作為團隊與...

1.進行東碩AI軟體模組移植至 ARM 平台（如 Jetson Orin、NXP、MTK 等） 2.負責嵌入式 Linux 系統上的AI應用開發、性能調校與系統整合 3.支援新應用的開發與產品導向功能延伸 4.與硬體、產品經理合作，完成整體產品整合與...

1.建立軟硬體整合產品的測試計畫與驗收標準，涵蓋功能、效能、穩定性、安全性等面向 2.撰寫並執行測試案例（Test Cases），涵蓋 嵌入式系統、AI 軟體與平台整合之軟硬體功能驗證 3.搭建測試環境，包含設備、網路架構、嵌入式系統 4.分析測試結...

1.領導硬體開發團隊，規劃並執行從概念到量產的硬體開發流程 2.評估並選擇初期開發平台（如 Jetson Orin），制定整合 ArgusPTZ 軟體的系統架構 3.主導自研主機板或控制板設計，包括電路設計、Layout、選料與成本優化 4.管控開發...

1.產品EMC/RFI設計,測試及修改 2.產品EMC/RF認證 3.替代料EMC測試及驗證 4.EMC新設計技術的研讀,匯整與分享. 5.競品EMC設計技術的分析比較,報告匯整與分享 6.產品EMC認證報告的check與最新法規版本的追蹤與更新 7...

1. 分析/驗證/解決客戶所反應之問題 2. 回覆產品相關之技術諮詢與服務客戶 3. 歸納客戶問題並撰寫技術支援文件以及更新維護 4. 協助部門主管交派事項 5. 對產品技術有意學習者

1、PCB Layout design : PLACEMENT、ROUTING/SPLIT/MIX PLANE、DRC/GERBER OUT 2、PCB Layout modify : 機電整合與EMC規範 3、PCB Manufacture mat...

1.PCB Layout design : PLACEMENT、ROUTING/SPLIT/MIX PLANE、DRC/GERBER OUT 2.PCB Layout modify : 機電整合與EMC規範 3.PCB Manufacture mat...

1.規劃與執行國際展會、通路推廣活動與海外Road Show，並追蹤行銷成效 2.撰寫與製作業務用產品簡報、Sales Kit、技術文件、產品型錄與包裝文案 3.經營線上行銷平台與社群媒體，協助官網與線上展會平台內容更新與推廣 4.參與新品從研發到上...