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115年度校招/研發替代役/應屆預聘正職_軟韌體開發_ 5G 行動通訊 (新竹)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新竹市東區 工作經歷不拘(請留意:為加快面試安排時間,2026校招僅限定投遞5個職缺)我們在找這樣的你: 資工/資管/電子/電機/電信/通訊/電控相關研究所背景,對行動通訊、無線及寛頻連結、家庭娛樂晶片解決方案有濃厚興趣的2026年應屆畢業生。 勇於表達意見,以團隊成功為目...展開 -
115年度校招/研發替代役/應屆預聘正職_軟韌體開發_ 5G 行動通訊 (台北)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 台北市內湖區 工作經歷不拘(請留意:為加快面試安排時間,2026校招僅限定投遞5個職缺)我們在找這樣的你: 資工/資管/電子/電機/電信/通訊/電控相關研究所背景,對行動通訊、無線及寛頻連結、家庭娛樂晶片解決方案有濃厚興趣的2026年應屆畢業生。 勇於表達意見,以團隊成功為目...展開 -
115年度校招/研發替代役/應屆預聘正職_軟韌體開發_WiFi/BT/GPS/Serdes (新竹)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新竹市東區 工作經歷不拘(請留意:為加快面試安排時間,2026校招僅限定投遞5個職缺)我們在找這樣的你: 資工/資管/電子/電機/電信/通訊/電控相關研究所背景,對行動通訊、無線及寛頻連結、家庭娛樂晶片解決方案有濃厚興趣的2026年應屆畢業生。 勇於表達意見,以團隊成功為目...展開 -
115年度校招/研發替代役/應屆預聘正職_數位IC設計_Design Verification(新竹)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新竹市東區 工作經歷不拘(請留意:為加快面試安排時間,2026校招僅限定投遞5個職缺)我們在找這樣的你: 資工/資管/電子/電機/電信/通訊/電控相關研究所背景,對行動通訊、無線及寛頻連結、家庭娛樂晶片解決方案有濃厚興趣的2026年應屆畢業生。 勇於表達意見,以團隊成功為目...展開 -
115年度校招/研發替代役/應屆預聘正職_數位IC設計_Digital circuit design (新竹)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新竹市東區 工作經歷不拘(請留意:為加快面試安排時間,2026校招僅限定投遞5個職缺)我們在找這樣的你: 資工/資管/電子/電機/電信/通訊/電控相關研究所背景,對行動通訊、無線及寛頻連結、家庭娛樂晶片解決方案有濃厚興趣的2026年應屆畢業生。 勇於表達意見,以團隊成功為目...展開 -
115年度校招/研發替代役/應屆預聘正職_類比/射頻開發
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新竹市東區 工作經歷不拘(請留意:為加快面試安排時間,2026校招僅限定投遞5個職缺)我們在找這樣的你: 資工/資管/電子/電機/電信/通訊/電控相關研究所背景,對行動通訊、無線及寛頻連結、家庭娛樂晶片解決方案有濃厚興趣的2026年應屆畢業生。 勇於表達意見,以團隊成功為目...展開 -
115年度校招/研發替代役/應屆預聘正職_數位IC設計_Multimedia (新竹)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新竹市東區 工作經歷不拘(請留意:為加快面試安排時間,2026校招僅限定投遞5個職缺)我們在找這樣的你: 資工/資管/電子/電機/電信/通訊/電控相關研究所背景,對行動通訊、無線及寛頻連結、家庭娛樂晶片解決方案有濃厚興趣的2026年應屆畢業生。 勇於表達意見,以團隊成功為目...展開 -
115年度校招/研發替代役/應屆預聘正職_數位IC設計_Communication (MD/Wifi/Serdes) (新竹)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新竹市東區 工作經歷不拘(請留意:為加快面試安排時間,2026校招僅限定投遞5個職缺)我們在找這樣的你: 資工/資管/電子/電機/電信/通訊/電控相關研究所背景,對行動通訊、無線及寛頻連結、家庭娛樂晶片解決方案有濃厚興趣的2026年應屆畢業生。 勇於表達意見,以團隊成功為目...展開 -
MLOps架構師
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新竹市東區 2~3年工作經驗職缺說明 我們是聯發科技IT MLOps平台團隊,致力於打造高效、可擴展的MLOps平台,提升企業AI模型開發、部署與運維自動化能力。團隊積極導入最新技術並持續學習成長,尋找具備MLOps平台架構設計與實踐經驗的菁英,一同推動公司AI數據驅動轉型。 ...展開 -
Memory Packaging Technical Manager
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新竹市東區 10~11年工作經驗Product 2.5D/3D/3.5D heterogeneous package development, LPDDR/HBM/IPM development for advanced package, product memory roadma...展開
