轉職熱搜工作

1. CNC 車床、車銑複合機操作 2. 新製程開發 3. 程式撰寫 (EdgeCAM) 4. 刀具研磨 5. 主管交辦事項 【必備條件】 1. 機械相關科系畢業者，無經驗可 2. 須配合加班，加班費另計 【加分條件】 可配合輪班者，可配合班別調...

1. 負責開發新客戶 2. 負責訓練團隊人員及工作執行 3. 新客戶及新產品開發 【必備條件】 1. 具備半導體相關產業國外業務經驗 2 年以上 2. 具備業務主管經驗 2 年以上 【加分條件】 具備工程背景及同行相關經驗尤佳

1. 五軸、車銑機台操作 2. 治具製作 3. 程式編寫 4. 主管交辦事項 【加分條件】 1. 可配合加班及配合中、夜班作息者尤佳 2. 實際使用過 Hypermill、EdgeCAM 程式者尤佳 3. 具備五軸、車銑實作經驗者尤佳

1. 國內業務推廣 2. 客戶服務、聯繫 3. 主管交辦事項 【必備條件】 1. 對業務具企圖心及工作熱忱 2. 因職務需求，須自備車輛 【加分條件】 具備半導體零組件業務經驗 2 年以上尤佳

1. 負責新材料的評估、測試、分析與選擇 2. 開發新型材料、元件及其製造技術 3. 制訂新產品檢驗標準 4. 客戶服務、材料研究及新材料導入 5. 主管交辦事項 【必備條件】 良好的溝通能力 【加分條件】 1. 半導體材料/金屬材料相關碩士畢業...

1. 後處理作業 2. 協助後製程其他作業 3. 主管交辦事項 【必備條件】 1. 具備耐心及細心者 2. 須配合加班，加班費另計 【加分條件】 可配合小夜班或輪調制，另有夜班津貼

1.產品包裝設計、訂定相關測試驗證條件與SOP 2.包裝相關問題解析、改善及設計變更等作業 3.各項包裝材料部品及架構之成本分析 4.產品標籤內容設計規劃 5.包裝流程管理及異常分析處理 6.主管交辦事項

1. 國外業務推廣及新客戶/產品線開發 2. 客戶會議及工程規格討論 3. 客戶產品專案管理及進度追蹤 4. 成本精算及市場價格分析 5. 生產交期協調、內部定期會議報告 6. 年度議價 7. 主管交辦事項 【必備條件】 1. 對業務具企圖心及工作...