轉職熱搜工作
您正在找1000大、外商公司的工作，共計23590筆職缺在等你，馬上去應徵吧！
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A112 - 工安管理師(Location:中壢)
月薪 33000~45000元 桃園市中壢區 1~2年工作經驗1、現場安全督導與巡檢 2、環境安全檢查人、物力管理 3、工具箱會議主持 4、入廠資料申請 5、工安相關資彙整、造冊 -
A112 - 工程師 (Location:中壢)
月薪 33000~45000元 桃園市中壢區 工作經歷不拘1. 工程人力物力管理 2. 工程監工及進度管控 3. 工程請/放款資料建立查核 4. 測試作業 5.一般行政作業 6. 主管交辦事項展開 -
A511 - 品管工程師 (Location:新竹、各工地)
月薪 30000~45000元 新竹縣竹北市 工作經歷不拘1.執行工地品質稽核與輔導作業 2.委外廠商施工督導 3.依據採購單位通知進行材料檢驗 4.配合業主、監造、總公司規定要求各項品管之相關業務 5.具相關半導體或設備商監工經驗者尤佳展開 -
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A113 - 工安管理師(Location:新竹)
月薪 33000~45000元 新竹縣竹北市 1~2年工作經驗1、現場安全督導與巡檢 2、環境安全檢查人、物力管理 3、工具箱會議主持 4、入廠資料申請 5、工安相關資彙整、造冊 -
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【生產製造類】製造工程師 (合江廠區)
月薪 38000~75000元 桃園市中壢區 工作經歷不拘1. 制訂製造程序與產品標準。 2. 評估製程專案計劃，訂出最適化的製造流程。 3. 定期檢測製程設備的重點參數。 4. 持續改善現有生產製程。 5. 調查並處理生產製程的異常狀況。 6. 負責技術文件之撰寫與維護。 7. 負責每日產量分析、監控及改...展開 -
封裝前段製程經理
面議（經常性薪資達4萬元或以上） 40000元 新竹市 10~11年工作經驗負責LF package, WB BGA package, FC BGA package 以及第三代功率半導體封裝的前段製程如 Grinding, Dicing, Die Bond, Wire bonding 製程之以下事項. 1.)NPI 2.)...展開 -
離子阱實驗室研究員
面議（經常性薪資達4萬元或以上） 40000元 新北市新店區 工作經歷不拘主要進行以下範疇之研究或專案(實際將依能力與興趣) 1.量子計算相關實驗或理論分析 (任何物理系統，例如：冷原子或離子、超導量子系統、量子點、光子、矽晶體等等） 2.原子物理背景相關 - 雷射冷卻、原子捕捉、雷射光譜等等 3.量子力學相關計算與模擬 ...展開 -
(103)【高雄軟體研發中心】- 車用系統工程師
面議（經常性薪資達4萬元或以上） 40000元 高雄市鹽埕區 3~4年工作經驗1. 對應客戶需求產出技術解決方案並轉寫建議案供客戶做technical review 2. 能與硬件與軟件工程師溝通,以便將客戶需求配置到硬件與軟件技術解決方案中 3. 在研發內主導研發部門內系統整合發行版本測試,合格後送給QA測試 4. 參與Sy...展開
