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1. 先進封裝及半導體製程之X光奈米影像量測、檢測系統研發。 2. 開發半導體缺陷檢測技術。 3. X光光學設計與成像系統模擬。

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1.客戶回報窗口 2.監督使客戶工單之排貨下線作業順利且正確被執行滿足客戶出貨需求 3.生產管理作業流程之監督與改善 ◎依學經歷、科系、經驗相關性、特殊需求證照及專長等條件核敘個人薪資。

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~為增加身障朋友的就業機會，特開闢此專區，歡迎身障朋友投遞履歷~ 1.歡迎持身心障礙手冊朋友主動投遞，有意應徵者請先以1111系統投遞履歷，經用人單位初審通過後安排面試；如有合適職務，我們將主動與您聯繫。 2.工作職務實際內容依學經歷與專長安排面試...

1.小包裝生產排程計劃、交期進度控管及跟催。 2.原物料規劃及請購 3.開立工單、發料單 4.外包庫存與訂單管理 5.跨部門溝通與協調 6.部門相關工作支援 7.使用SAP系統及Excel

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1.負責MCU韌體功能的實施與開發。 2.識別並解決韌體相關的問題和故障。 3.執行單元測試和集成測試，確保韌體的穩定性和功能完整性。 4.與硬體工程師合作，進行電路板的功能整合和測試。 5.撰寫技術規格、測試報告等技術文檔。

1.負責電子電路的設計與PCB繪圖。 2.設計、繪製並測試 功能電路模組。 3.制定並執行電路測試計劃、進行信號分析和故障排除。 4.與韌體工程師合作，進行電路板的功能整合和測試。 5.撰寫技術規格、測試報告等技術文檔。