轉職熱搜工作

1.進行東碩AI軟體模組移植至 ARM 平台（如 Jetson Orin、NXP、MTK 等） 2.負責嵌入式 Linux 系統上的AI應用開發、性能調校與系統整合 3.支援新應用的開發與產品導向功能延伸 4.與硬體、產品經理合作，完成整體產品整合與...

1.建立軟硬體整合產品的測試計畫與驗收標準，涵蓋功能、效能、穩定性、安全性等面向 2.撰寫並執行測試案例（Test Cases），涵蓋 嵌入式系統、AI 軟體與平台整合之軟硬體功能驗證 3.搭建測試環境，包含設備、網路架構、嵌入式系統 4.分析測試結...

1.領導硬體開發團隊，規劃並執行從概念到量產的硬體開發流程 2.評估並選擇初期開發平台（如 Jetson Orin），制定整合 ArgusPTZ 軟體的系統架構 3.主導自研主機板或控制板設計，包括電路設計、Layout、選料與成本優化 4.管控開發...

1.參與新產品的系統設計、元件選型、電路圖與 PCB layout 2.執行樣機製作、調試與測試，包括電源、I/O、相機模組與效能測試 3.分析與解決硬體問題，優化電路與設計成本 4.撰寫技術文件並參與生產導入與技術支持 5.主管交辦事項

1.產品EMC/RFI設計,測試及修改 2.產品EMC/RF認證 3.替代料EMC測試及驗證 4.EMC新設計技術的研讀,匯整與分享. 5.競品EMC設計技術的分析比較,報告匯整與分享 6.產品EMC認證報告的check與最新法規版本的追蹤與更新 7...

1. 分析/驗證/解決客戶所反應之問題 2. 回覆產品相關之技術諮詢與服務客戶 3. 歸納客戶問題並撰寫技術支援文件以及更新維護 4. 協助部門主管交派事項 5. 對產品技術有意學習者

1、PCB Layout design : PLACEMENT、ROUTING/SPLIT/MIX PLANE、DRC/GERBER OUT 2、PCB Layout modify : 機電整合與EMC規範 3、PCB Manufacture mat...

1.PCB Layout design : PLACEMENT、ROUTING/SPLIT/MIX PLANE、DRC/GERBER OUT 2.PCB Layout modify : 機電整合與EMC規範 3.PCB Manufacture mat...

1.物料入庫上架,工單備料 2.材料出口作業 3.成品打棧板捆膠膜 4.操作電腦SAP/MES作業 5.盤點作業 6.裝/卸櫃作業

1. 負責總帳應收/應付會計處理 2. 合併營收公告及協助財報自編資料整理 3. 銷貨REBATE及業務奬金核算 4. 關係人交易對帳 5. 配合會計師查帳及財稅申報作業 6. 主管交辦事項