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1.協助客戶設備安裝/維護/調整 2.維持客戶設備在廠營運及現場故障排除 3.協助編寫機台故障報告及說明問題原因 4.協助客戶端機台修改線路及機構安裝調整

負責高精密自動化設備的控制系統開發，從底層運動控制、影像處理到上層 UI 介面的整合，並確保混合平台（C++ / C#）在高時效性（Real-time）環境下的穩定運作，需熟悉包含以下至少一項技術能力： 1. C# WinForm 開發，熟練介面佈局與多執行緒控制。 2. C/C++ 混合平台整合實務經驗，熟悉記憶體管理與指標操作，優化底層運算效能。 3. 運動控制系統 (PC/PLC-Based)，熟悉通訊協定或硬體控制卡應用，具備 PID 參數調校、路徑規劃與多軸同步控制經驗。 4. 影像辨識與視覺整合，熟練視覺函式庫，具備幾何定位、尺寸量測與校正經驗。 5. 工業通訊 (必備基礎)，熟悉 TCP/IP, Modbus, RS232/485 等設備聯網。

執行工具機相關精度檢測作業： 1. 進行三軸、四軸及五軸車床/銑床的精度量測。 2. 利用雷射干涉儀進行線性（單軸、多軸及對角線）、循圓與旋轉軸的精度檢測。 3. 進行靜態幾何量測以確認工具機的空間位置與姿態。 4. 應用IBS 5軸同步量測技術執行檢測。 5. 應用LION主軸迴轉精度與溫升熱變形分析儀執行檢測。 6. 量測資料分析、報表輸出及TAF管理系統驗證。 ※部門簡介：https://drive.google.com/file/d/1H_zoTGi5qoH_GSFIfmZ2geKJNIyEwYOi/view

1.智慧化設備與自動化產線之控制系統設計與整合 2.設備電控架構規劃與自動化元件選型 3.軸控模組、感測元件、氣壓系統之整合與應用 4.設備通訊與系統整合（包含控制器、上位系統與網路通訊整合） 5.自動化系統測試、調校與優化與機構、軟體、製程團隊協作，完成設備開發與導入 *技術影片與技術簡介* https://www.youtube.com/watch?v=X9wT-LL58sw

{線上初面} 部門簡介： https://drive.google.com/file/d/12SkRVkvPjBsGe47l8O209aoMhzdFLHtn/view?usp=sharing 工作內容包含： 1.機台動態與模態量測。 2.訊號處理與切削應用。 3.精密運動控制：開發壓電致動器、音圈馬達控制與精密定位技術。 ※具申請工研院宿舍資格 【HR貼心提醒】若有意願應徵，請附上個人作品，提升履歷能見度，加速主管們對您的認識，謝謝。

【工作內容】 1.AI影像辨識系統應用開發，包括使用者介面設計及系統效能優化 2.自動化設備系統設計以及軟硬體整合 3.車用智慧座艙嵌入式系統設計，包括軟硬體設計及系統整合 【研究室簡介】 本研究室致力於AI智能自動化系統開發，其中AI智慧省工設備的研發成果更獲邀參展於南港展覽館舉辦之經濟部TIE展，於諸多競爭者中脫穎而出。 【工研院材化所~熱情招募中】 我們擁有充足的研發資源，打造菁英研發環境，鼓勵創新求變，豐富技術視野熱情邀請具材料/化學/化工/電機等專業能力的你加入，展開研發菁英旅程 #綠色科技 #淨零碳排 #永續環境

工作項目： 1. 開發維護 in-house VIP 2. 支援產品線 IC 驗證計劃 工作地點：台南科學園區 應徵條件： 1. 大學、碩士以上；電機、電機與控制、資訊科學、自動控制、通訊工程、電信、資訊工程、電子、動力機械相關科系畢業為主。 2. 熟悉 SystemVerilog 驗證語言和 perl 相關 scripts。 3. 熟悉 UVM 或 VMM methodology 。 4. 熟悉 PCIE/USB/SATA 等 protocol 。 5. 具4年以上 IC 驗證相關經驗。 6. 有 VIP 開發經驗者尤佳。

職務內容： 1.USB/TBT/HDMI/DP/MIPI...etc 等高速介面規格制定 2.高速介面晶片產品之 晶片架構設計、韌體開發、晶片Silicon驗證 3.高速介面 FPGA 開發 and 驗證驗證 4.高速介面 ASIC 專案開發與設計 應徵條件： 1.碩士以上，電機工程、電控工程、電子工程、自動控制、資訊工程、資訊科學、動力機械相關科系畢業為主 2.熟悉 C、Python、Matlab、Git 3. 具備嵌入式系統開發/學習經驗者，或對 MCU/CPU 架構熟悉者佳 4. 具備基礎數位電路設計 and VLSI 基礎知識者佳 5. 有高速傳輸（不限介面）專業經驗與知識者優先

工作項目: 1. 無線通訊產品IC量產規劃，CP probe card and FT load board design，測項驗證開發/debug 2. 無線通訊產品相關QA board/測試轉板等PCB design、PowerSI simulation 3. PCIe/USB/DDR/Ethernt/MIPI/SWR/LDO等電氣相關訊號量測及debug 4. Reliability: HAST/PTC/HTOL/ELFR 應徵條件: 1. 碩士以上電機工程、電信工程、電控工程、電子工程、自動控制、通訊工程等相關科系畢業為主 2. Tool: 熟悉Orcad、PADS、Allegro、PowerSI 3. 儀器: 熟悉電表、示波器、電流計 4. 焊接: 熟悉烙鐵/熱風槍rework 5. 具3年以上經驗, 以下條件多者尤佳: (a) 無線通訊IC design產業硬體相關經驗. (b) SI/PI simulation, basic check and analysis (c) 車用量產規劃及AEC-Q100驗證 6. 能獨立思考、主動積極於解決問題且負責任 7. 個性積極，能融入團隊者佳

《工作內容》 1. 研發生成式AI、LLM與Agentic AI資安技術，分析Prompt Injection、Jailbreak、RAG、MCP/Tool Calling、權限濫用及資料外洩等風險。 2. 規劃AI/Agent安全評測與Red Teaming攻擊情境、Test Case，開發自動化測試及風險分析工具。 3. 參與Agent Sandbox安全機制設計與驗證，包含Tool/API存取控制、RBAC/Policy、Secret管理、資源限制、行為Trace與高風險操作管控。 4. 運用ML/LLM分析系統與網路日誌、使用者行為、網路流量、威脅情資及企業曝險資訊，研發異常偵測與威脅識別技術。 5. 執行政府及企業AI資安技術專案，進行需求分析、PoC、系統整合、測試驗證、成果彙整與技術簡報。 《職務亮點》 1. 參與AI Red Teaming、Agent Security與可信賴AI前瞻技術研發。 2. 技術可實際導入政府、金融、通訊及製造等場域進行安全評測與風險治理。