轉職熱搜工作

1. 建立PAD Library資料庫/標準零件。 2. 依據廠內需求或產品規格進行PCB板各項佈線執行。(Placement、Routing、modify、Gerber out)設計。 3. 監督、評核外包PCB電路佈局廠的品質；對接與跟進 Layout專案工作。 4. 配合電路設計與機構設計人員進行溝通協調與電路步佈局設計。 5. 縮小PCB佈線空間技術評估。 6. Gerber file製作、發行與維護。

1. MCU韌體開發設計及Git版本控制。 2. 產品異常分析。 3. 新產品導入測試驗證(測試流程及環境建置)。 4. 參與討論開發與測試計劃。 5. 針對產品適時提出有效優化改善建議。 6. 協助驗證硬體功能正確性。 7. 主管交辦與其他計劃相關之事項。 必要條件： 1. 韌體開發經驗。 2. 熟悉通訊協定(USB/UART/I2C/SPI)。 3. 熟悉MCU架構(ARM®)。 4. 熟悉MCU架構

1 .醫療設備之控制系統開發。 2. 嵌入式與單晶片系統之硬體線路規劃設計。 3. 訊號量測及解析，以及問題解決方案。 3. 打樣、試產、測試及驗證。 4. 產品規格書，測試驗證報告與技術文件撰寫。 有醫療設備、電子儀器研發經驗尤佳 如若對醫療器材產業不熟悉也沒關係，我們更看重你的專業技能與發展潛力，如果你對這個職位感興趣，歡迎主動與我們聯繫。

1.類比/數位電子電路設計, 崁入式系統韌體撰寫 2.設計功能驗證規劃與執行 3.新產品技術研發 4.有實務設計經驗可獨立作業佳 5.薪 $40,000以上依能力敍薪

1 .醫療設備之控制系統開發。 2. 嵌入式與單晶片系統之硬體線路規劃設計。 3. 訊號量測及解析，以及問題解決方案。 3. 打樣、試產、測試及驗證。 4. 產品規格書，測試驗證報告與技術文件撰寫。 有醫療設備、電子儀器研發經驗尤佳 如若對醫療器材產業不熟悉也沒關係，我們更看重你的專業技能與發展潛力，如果你對這個職位感興趣，歡迎主動與我們聯繫。

[工作內容] 1. 類比或數位電路設計、PCB Layout、材料選用、樣品製作、硬體除錯、設計驗證。 2. 產品開發與專案執行：規格定義、架構、佈局、設計審核及量產專案。 3. 系統整合：專案管理、協調溝通。 4. 創新研發：新技術研發開發、資料收集及獨立研究。 5. RFID天線設計。 6. 主管交辦事項。 [激勵制度] 1. 新進同仁工作任期滿1年，經考核通過可參予員工配股權。 2. 員工持股信託，公司每月提撥相對金額。

1.駐廠於客戶端，作為公司與客戶之間的主要溝通窗口。 2.即時回報PCB品質異常（如：吃錫不良、板彎翹、鍍層問題等）。 3.協助客戶進行不良品判定與初步分析。 4.不良品修補/挑選等作業協調。 5.協調內部（製程、品保、業務）進行問題改善與對策追蹤。 6.定期提供品質狀況報告（Weekly / Monthly Report）。 7.確保產品符合客戶規範與品質標準（如IPC規範）。 *無經驗錄取後一到三個月在桃園進行訓練，訓練完畢後駐廠台南科技園區 *有經驗錄取直接在台南科技園區上班。

1. 測試介面硬體設計與規格審查 -負責 CP 探針卡及 FT 負載板之架構評估與線路圖設計。 -負責與 PCB Layout 廠商對接，進行走線佈局、阻抗匹配、電源雜訊抑制及訊號完整性評估。 2. 硬體組裝驗收與除錯 -Load Board/Probe Card 驗收、O/S Check與電源回路量測。 -配合測試程式工程師進行 ATE Docking 及硬體除錯，排除接觸不良、接地干擾或訊號問題。 3. 量產硬體維護與良率改善 -產線良率異常進行硬體端原因分析

1.負責製程中出現的技術問題排除與即時處理 2.印刷電路板（PCB）產品設計，確保符合客戶需求與製造規範 3.製作產品料號，並進行Tooling設計與規格設定 此職務將接觸研發、製程與設計三大面向，具備高度技術挑戰與學習空間。 歡迎對電子製程與產品開發有熱情的你加入我們，一起推動創新製造。