轉職熱搜工作

1. 設計並開發高效能PCB佈局與電路佈線，確保功能性與可靠性。 2. 依據產品規範進行PCB詳細設計，進行模擬檢測與優化改進。 3. 解決製程問題，提供技術支持，協助生產及跨部門合作。 4. 優化電子電路設計，檢查電磁相容性(EMC)及確保品質達標。 5. 熟悉電路板硬件、進行壓電測試及故障排除、分析性能並改進設計缺陷。 6. 撰寫設計文件及技術報告，確保生產過程與設計規格相符。 其他主管交辦事項

1.電子產品電路設計 (Analog / Digital circuit) 與原理圖繪製 2.進行 PCB Layout 設計規劃與審核 3.元件選型、BOM 建立與成本評估 4.硬體功能驗證、測試與除錯 5.撰寫設計規格書與測試報告，確保產品符合規範與安規( CE, FCC, UL) 6.與韌體/機構/製造團隊跨部門合作，完成專案開發 7.支援產線測試、品質改善與量產導入

1. 電路設計 ADC與MCU。 2. PCB Layout(使用Altium) 。 3. 熟悉I2C及UART、SPI通訊介面。 4. 產品的電子電路設計（如：器件選型、PCB佈線、BOM表)。 5. 新產品規格測試、除錯、試產導入及法規認證。 6. 評估及驗證工程設計/工廠製程變更。 7. 負責機種產品之文件資料及技術檔案建立。 8. 協助安規事項處理與現有產品安規維護更新。 9. 與韌體人員溝通配合，提供開發所需要的硬體支援。 10. 具有有直流馬達控制經驗者佳。 11. 改善並維護已開發的產品。 12. 治具、SOP製作，支援產線故障排除。 13. 其他主管交辦事項。

1. 電子零件評估及選用，BOM表製作。 2. 功能系統規劃，繪製設計線路圖，檢視線路Rule。 3. PCB Layout 零件與線路佈局規劃，檢視Layout Rule。 4. 與工廠產線合作進行電路板零件SMT，並開機驗證功能。 5. 進行介面訊號品質量測，針對問題發生進行Debug。 6. 製作基本報告如: Issue report, SOP/Instruction report。 *** 依學、經歷敘薪 ****

1、PCBA 電子電路測試/檢修/重工。 2、使用烙鐵/熱風槍/示波器/三用電表等儀器測量操作。 3、諳電子零件基礎、電子電路分析、PCBA不良品維修。 4、 會看電路圖能分析電路。 5、其他主管交辦事項。

1. 玻璃布/銅箔供應商技術與產品研發進度整合與管理 2. 產品原料匹配性測試專案規劃與管理 3. 與國外電話會議,須備英語溝通能力 4. 其他主管交辦事項

1.負責製程中出現的技術問題排除與即時處理 2.印刷電路板（PCB）產品設計，確保符合客戶需求與製造規範 3.製作產品料號，並進行Tooling設計與規格設定 此職務將接觸研發、製程與設計三大面向，具備高度技術挑戰與學習空間。 歡迎對電子製程與產品開發有熱情的你加入我們，一起推動創新製造。

1.負責製程中出現的技術問題排除與即時處理 2.印刷電路板（PCB）產品設計，確保符合客戶需求與製造規範 3.製作產品料號，並進行Tooling設計與規格設定 此職務將接觸研發、製程與設計三大面向，具備高度技術挑戰與學習空間。 歡迎對電子製程與產品開發有熱情的你加入我們，一起推動創新製造。

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1. 新產品階段DFM設計審核評估及改善。 2. 蒐集生產設計相關問題，提供改善建議及可行方案並執行誇部門溝通討論。 3. 與研發設計團隊協作討論，依據產品製造需求設置constraint rule，制定設計規範。 4. DFx SOP及設計規範文件管理與維護。