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工作項目： 1. CPU & GPU Backend Implementation (APR) 2. CPU/GPU Backend Flow Development, Enhancement & Automation 3. Advanced CPU/GPU Technology Development: High-performance, Low Power, and PPA Optimization 應徵條件： 1. 碩士以上；電機、資工、電子相關科系畢業為主。 2. 熟悉 APR Tools (Innovus、ICC2、Fusion Compiler…)，有Synthesis、STA/IR Analysis、Physical Verification等相關經驗者佳。 3. 具備程式設計能力，熟悉 TCL/Perl/C++/Python。 4. 有 High Performance CPU/GPU APR經驗尤佳。 5. 個性積極負責、勇於迎接新挑戰，對於 High-Performance CPU/GPU Technology 有興趣者。

Job function: 1. Work with Digital Design team for Physical Design of SoC chips including top level floor planning, block partition, timing budgeting, power planning, block integration, whole chip timing closure, and tape out. 2. Responsible for physical design methodology research and development. 3. Cross site projects coordination and management. Requirement: 1. MS with 5+ years of experience in Physical Design. 2. Familiar with Unix/Linux environment and scripts. 3. Familiar with ASIC design flow. 4. Familiar with Physical Design EDA tools. 5. Good communication and team working skills. 6. Experience in handling large scale SoC chip implementation is a plus.

1.繪製塑膠成型模具設計圖 2.具備3C/車載塑件模具產業經驗或模具相關科系畢尤佳 3.熟悉塑膠模具加工流程及模組細部結構 4.熟UG或Pro/E繪圖軟體 5.必要時能配合加班

✔.有使用三次元相關工作經者佳。 註:公司使用Hexagon(海克斯康)三次元設備。 ✔.開發/製程首件量測、巡檢量測。 ✔.根據圖面進行尺寸精度量測,依據客戶需求匯出量測報告。 ✔.機械識圖、基本AUTOCAD操作能力。 ✔.主管交辦事項。 ✔.須細心

1.具建築師事務所專案經驗者尤佳 2.須有建築施工圖繪圖3年以上經驗, 精AutoCAD, 擅office系列 3.熟悉各項執照申請事宜及相關圖面審核 4.核對廠商施工圖說 5.竣工圖說製作審核 6.參與相關會議 7.主管交辦事項

1.參與機械設計討論及制定之會議 2.進行機械設計並輸出設計文件( 機器圖紙、外購件清單等) 3.依客戶需求與市場趨勢,進行機構結構設計.規劃機械系統 4.繪製2D及3D組立圖,就inventor者尤佳 4.具備獨立設計能力