轉職熱搜工作

擴廠徵才 1.機械加工，ATUD CAD 2D及SOLID WORKS 2D/3D繪圖。 2.略熟CorelDraw 或 美工軟體(印刷品繪圖) 3.爆炸圖、BOM表SOP/SIP建立 4.初品覆核，熟品管檢驗手法/儀器尤佳(2.5D、3D量測) 5.本科系畢業尤佳。 6.懂3D Printer尤佳。 7.對Solidworks Inspection有興趣者。 8.有3D設計經驗者。

加入我們專業的工程設計團隊，負責晶圓廠與半導體廠特殊氣體供應系統的設備設計，從專案初期參與至設計落實，發揮專業技術與創造力，具體內容包括： 1.與業務及客戶密切合作，參與專案初期的技術需求澄清與方案規劃。 2.負責2D與3D設計圖面繪製，打造完整設計藍圖。 3.根據設計內容進行成本評估與材料選型。 4.製作詳細圖面交由製造單位執行，並負責設計圖交付與技術交接。 5.依據設計需求，進行材料清單整理、詢價與採購作業申請。 6.專案製造期間，與製造團隊保持溝通，確保進度順利、品質無虞。 7.你也會參與問題解決與持續優化，讓每一個設計案都完美執行。 這是一份結合技術專業、專案參與與實際執行的工作，適合對設備設計、流程改善及半導體產業有熱情的你！

1.檢查工件藍圖及其規格。 2.使用螺栓、夾板等夾具，將工件固定於機器平台上。 3.選擇、裝配刀具。 4.選定切削速度並起動試銑。 5.操縱手輪或以自動進刀機構進行加工。 6.需具備編寫程式能力，可獨立作業者佳。 7.須配合加班及輪班。 8.無經驗亦可，須主動積極學習。

1.夾治具設計、製作。 2.夾治具改善、優化。 3.製程研發。 4.具創新想法、有企圖心。 5.能獨立作業。 6.具英文能力佳。 7.其餘面試洽談。

軍工產品設計研發相關工作 1.負責產品機構設計與結構評估。 2.負責產品外型與包裝設計。 3.負責機構材料的測試與選用。 4.繪製機構設計圖面。 5.負責模具設計、開模、試模，並檢討、修改模具。

1. CPU & GPU Backend Implementation (APR) 2. CPU/GPU Backend Flow Development, Enhancement & Automation 3. Advanced CPU/GPU Technology Development: High-performance, Low Power, and PPA Optimization 應徵條件： 1. 碩士以上；電機、資工、電子相關科系畢業為主。 2. 熟悉 APR Tools (Innovus、ICC2、Fusion Compiler…)，有Synthesis、STA/IR Analysis、Physical Verification等相關經驗者佳。 3. 具備程式設計能力，熟悉 TCL/Perl/C++/Python。 4. 有 High Performance CPU/GPU APR經驗尤佳。 5. 個性積極負責、勇於迎接新挑戰，對於 High-Performance CPU/GPU Technology 有興趣者。

本公司自豪於融合傳統與現代科技的專業設計製造商！我們是亞洲第一家專注於半導體與光電生產設備的公司，致力於創造高效穩定的產業技術解決方案。我們的產品和服務不僅拉近了科技與傳統產業的距離，更推動了台灣製造技術的突破與創新。如果你熱愛結合創意與科技，這就是屬於你的舞台！ 1. 設計與測試新產品的機構結構，進行結構評估和材料選擇 2. 利用CAD軟體繪製技術圖紙，執行逆向工程與改良設計 3. 跟進專案規劃，與協力廠商共同討論技術方案 4. 協助進行機器測試、組裝操作，並負責報告製作 5. 擔任產品優化專家，處理現場量測與結構改進 6. 分析與解決產品相關技術問題 加入我們，享受以下豐富福利與成長機會： - 三節獎金、加班費、全勤獎金與專利研發獎金 - 週休二日與完整請休假制度，支持工作與生活平衡 - 健全職涯發展體系，包括教育訓練與升遷機會 - 提供員工健檢、員工團保、意外險等多重保障 - 定期員工旅遊、不定期聚餐及完善的伙食津貼 我們誠摯邀請你，成為台灣偉德科技的一份子，共創科技未來！

Job function: 1. Work with Digital Design team for Physical Design of SoC chips including top level floor planning, block partition, timing budgeting, power planning, block integration, whole chip timing closure, and tape out. 2. Responsible for physical design methodology research and development. 3. Cross site projects coordination and management. Requirement: 1. MS with 5+ years of experience in Physical Design. 2. Familiar with Unix/Linux environment and scripts. 3. Familiar with ASIC design flow. 4. Familiar with Physical Design EDA tools. 5. Good communication and team working skills. 6. Experience in handling large scale SoC chip implementation is a plus.

1.負責新產品開發時程、成本控制與人員管理、繪製圖面 2.負責公司策略規劃的新產品開發, 主導 3.產品設計與變更的認可 4.新產品機構設計.規劃.分析審查 5.舊產品問題分析.解決與設計變更審核 6.跨部門溝通協調,產品導入量產 7.依據客戶需求進行配方開發設計 8.依客戶需求設計變更及自主開發 9.樣品開發及進度追蹤。 10.生產製程標準制定與優化。 11.生產製程持續改善。 12.新品號建立。 13.專案建立 14.包裝標示 15.樣品相關問題(工單開立進貨明細) 16.現場製程改善 17.主管交辦事項