轉職熱搜工作

1.負責產品機構設計與結構評估。 2.負責產品外型與包裝設計。 3.負責機構材料的測試與選用。 4.繪製機構設計圖面。 5.負責模具設計、開模、試模，並檢討、修改模具。

(1) 碩士以上電機、資訊相關科系畢業。 (2) 熟悉 Verilog RTL、Synthesis、Simulation、Timing Analysis 等相關 IC Design Flow。 (3) 熟悉 Design for Testability 技術，包含 Scan / ATPG、Delay Test、Memory BIST、Boundary Scan、Diagnosis 等。 (4) 有 DFT Tools (如 DFT Compiler、TetraMAX、BSD Compiler、FastScan、TestKompress、MBISTArchitect) 使用經驗者佳。 (5) 積極負責、勇於迎接挑戰，對於 Nanometer / SoC DFT Implementation、開發及推廣設計流程有興趣者。

工作內容: 1.繪製修改設計發行W7濕製程設備之P&ID圖,設備圖面,零件圖面 2.BOM表開立,物料追蹤及進料檢驗 3.設備製造品質監督檢驗測試及報告 4.編列文件並負責文件資料的歸檔與整理 5.協助主管進行報價估算,物料詢價及廠商詢價 6.進行實地勘查,並記錄施工地點的各項特微與細節及繪製圖面 7.協助公司各專案請款資料彙整

加入我們專業的工程設計團隊，負責晶圓廠與半導體廠特殊氣體供應系統的設備設計，從專案初期參與至設計落實，發揮專業技術與創造力，具體內容包括： 1.與業務及客戶密切合作，參與專案初期的技術需求澄清與方案規劃。 2.負責2D與3D設計圖面繪製，打造完整設計藍圖。 3.根據設計內容進行成本評估與材料選型。 4.製作詳細圖面交由製造單位執行，並負責設計圖交付與技術交接。 5.依據設計需求，進行材料清單整理、詢價與採購作業申請。 6.專案製造期間，與製造團隊保持溝通，確保進度順利、品質無虞。 7.你也會參與問題解決與持續優化，讓每一個設計案都完美執行。 這是一份結合技術專業、專案參與與實際執行的工作，適合對設備設計、流程改善及半導體產業有熱情的你！

工作項目： 1. CPU & GPU Backend Implementation (APR) 2. CPU/GPU Backend Flow Development, Enhancement & Automation 3. Advanced CPU/GPU Technology Development: High-performance, Low Power, and PPA Optimization 應徵條件： 1. 碩士以上；電機、資工、電子相關科系畢業為主。 2. 熟悉 APR Tools (Innovus、ICC2、Fusion Compiler…)，有Synthesis、STA/IR Analysis、Physical Verification等相關經驗者佳。 3. 具備程式設計能力，熟悉 TCL/Perl/C++/Python。 4. 有 High Performance CPU/GPU APR經驗尤佳。 5. 個性積極負責、勇於迎接新挑戰，對於 High-Performance CPU/GPU Technology 有興趣者。

工作項目： 1. CPU & GPU Backend Implementation (APR) 2. CPU/GPU Backend Flow Development, Enhancement & Automation 3. Advanced CPU/GPU Technology Development: High-performance, Low Power, and PPA Optimization 應徵條件： 1. 碩士以上；電機、資工、電子相關科系畢業為主。 2. 熟悉 APR Tools (Innovus、ICC2、Fusion Compiler…)，有Synthesis、STA/IR Analysis、Physical Verification等相關經驗者佳。 3. 具備程式設計能力，熟悉 TCL/Perl/C++/Python。 4. 有 High Performance CPU/GPU APR經驗尤佳。 5. 個性積極負責、勇於迎接新挑戰，對於 High-Performance CPU/GPU Technology 有興趣者。

應徵條件： 1. 瑞昱強力招募(1)115年度研發替代役及(2)預聘115年應屆畢業之碩士、博士生。 2. 碩士以上之電子、電機、電信、電控等相關科系，並具下列任一條件者佳： a. 熟悉相關tools(Astro, Encounter, IC Compiler)者。 b. 熟悉IC後段設計流程, 具相關APR經驗及有興趣者。 c. 對於開發及推廣Physical Design Flow有興趣者。 d. 具程式設計(TCL,Perl,C/C++)能力者佳。

Job function: 1. Work with Digital Design team for Physical Design of SoC chips including top level floor planning, block partition, timing budgeting, power planning, block integration, whole chip timing closure, and tape out. 2. Responsible for physical design methodology research and development. 3. Cross site projects coordination and management. Requirement: 1. MS with 5+ years of experience in Physical Design. 2. Familiar with Unix/Linux environment and scripts. 3. Familiar with ASIC design flow. 4. Familiar with Physical Design EDA tools. 5. Good communication and team working skills. 6. Experience in handling large scale SoC chip implementation is a plus.

-結構圖面檢討 -鋼筋施工圖繪製 -使用現有鋼筋繪圖軟體（RCAD、以勒）進行作業 -協助撿料作業（對鋼筋撿料有興趣者尤佳） -基本文書處理（如Excel、Word）