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資安主管_知名製鞋大廠 (3004465)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 台中市太平區 5~6年工作經驗職責要求 1. 建置資安團隊。 2. 規劃、制定、執行資安架構與治理流程。 3. 資安系統設置、管理及維護。 4. 資安議題專案追蹤、分析。 5. 機密資料外洩的控管機制與應變措施。 6. 資安教育訓練與宣導。 7. 支援海外各廠資安相關事務,包含規範修訂、專案規劃與執行結果檢核等。 任職資格 1. 大學/碩士,資訊相關科系。 2. 五年以上資訊安全工作經驗,具上市櫃公司或金融業資安專責主管經驗尤佳。 3. 具備資安架構規劃、導入經驗及資訊安全系統之運作經驗,如:SIEM、DDoS防護、FW / IPS / WAF、Anti-Virus、Web/Mail APT、anti-spam…等。 4. 具備大型資安防護實務經驗,熟悉資安監控與技術。 5. 具ISO 27001經驗或了解ISMS架構使用或規劃經驗。 6. 具備資安相關證照尤佳,如:ISO 27001 LA、SSCP、CISM、CISSP、CEH、ECSA…等。 7. 英語中等。展開 -
成品組件事業群工程部研發經理_TPU 皮布料大廠 (3007795)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 宜蘭縣冬山鄉 工作經歷不拘職責要求 1.負責專案開發 leader 2.與國外客戶進行開發會議 3.負責工程部管理 4.工作任務分配與時程的掌握 任職資格 1.大學以上機械相關科系背景 2.AutoCAD、Solidworks 3.英文精通,會直接對國外品牌商展開 -
模具加工課長_知名連接器大廠 (3007759)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 高雄市岡山區 5~6年工作經驗職責要求 1.模具零件加工部門管理 2.模具開發進度管理 3.負責機械加工精進推行 4.模具估價 任職資格 1.需有5年以上模具設計經驗,需有5年管理經驗 2.需會Auto Cad 3.具良好溝通能力及問題解決能力展開 -
系統維護工程師_知名紡織大廠 (3007787)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 台北市信義區 工作經歷不拘職責要求 1. 協助總公司及海外資訊基建規劃實施。 2. 使用者電腦系統維護及報修作業處理。 任職資格 1. 具備cisco網路管理,防火牆,伺服器,Azure/AWS管理,並且具有評估及規劃能力 2. AD / Exchange 規劃管理 3. 虛擬環境操作架設實務Vmware/HyperV 4. 有shell script編寫能力者佳 5. 英文中等展開 -
IE工業工程師_知名紡織大廠 (3007788)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 台北市信義區 工作經歷不拘職責要求 1. 生產力提升專案推動與流程改善 2. 生產資料分析處理 3. 其他廠務專案支援 任職資格 1. 分析思考及邏輯能力強 2. 了解成衣生產技術、具海外成衣廠派駐經驗者尤佳 3. 具生產改善專案推動經驗者尤佳 4. 擅長資料分析處理、Excel操作、PowerPoint資料編輯 5. 具抗壓性及團隊溝通合作能力 6. 具GSD證照優先展開 -
LabVIEW軟體工程師_知名光電設備大廠 (3007789)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 台北市內湖區 3~4年工作經驗職責要求 1. 自動化半導體工具機,程式/平臺開發與維護開發 (工具: LabVIEW) 2. 因應製程需求,進行程式開發、維護及修改 3. 具備 LabVIEW CLAD 以上證照者為佳 4. 協助製程測試軟體及儀器操作 5. 具備程式開發經驗者為佳 6. 有機會可參與客戶端出差行程 任職資格 1. 軟體自動控制產業3年以上 2. 英語能力:能與原廠英文溝通展開 -
店長_知名日式料理店 (3007793)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 台北市大安區 工作經歷不拘1.營運管理(訂位管理、出納處理) 2.客戶關係處理 3.人員管理 4.貨品管理以及訂貨 5.清酒基本知識 6.社群網路經營管理展開 -
工程部主管(經/副理級)(朴子廠)_知名食品加工大廠 (3007794)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 嘉義縣朴子市 工作經歷不拘職責要求 1. 管理與規劃部門工作任務 2. 督導所屬進行生產、水、電、空調等設備的維修、保養、異常管理及年度歲修計畫 3. 規劃與評估廠內生產、水、電、空調相關設備改善專案 4. 協助開發機台新製程條件參數 5. 能源管理節能推動作業 6. 工程發包與專案管理 7. 其他主管交辦事項 任職資格 1. 具備3年以上主管經驗尤佳 2. 有各種設備經驗或PLC經驗尤佳 3. AutoCAD、SolidWorks展開 -
FlipChip資深製程工程師_知名半導體大廠 (3007786)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 桃園市中壢區 2~3年工作經驗職責要求 FlipChip PE-程開發、改善異常處理 1.處理、分析及規範制定生產流程異常 2.產品導入量產驗證與改善製程 3.協助解決客戶問題 任職資格 1.必備條件:具備2年以上FC Lare FCBGA100X100mm/100X90mm的製程工程師或是產品工程師 2.必備條件:2年以上封測產業者 3.英文精通 4.大學以上,理工科系展開 -
AI Embedded 軟體開發經理/高級工程師(車用電子產品)_知名電腦大廠 (3007781)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 台北市內湖區 3~4年工作經驗職責要求 1.Be responsible for software design and development of embedded systems for Automotive products. 2.Implement Application/BSP/Driver/Firmware programming by C, C++ or C# language 3.Perform process activities following Automotive standards, like IATF 16949, ISO 26262, ASPICE 4.Support manufacturing process and automation 任職資格 1.Embedded SW 開發經驗3年以上,開發過手機/Wifi/BT等等產品(無線通訊產品) 2.理級需要有4G/5G 開發經驗 3.車電經驗尤佳 4.熟悉C, C++ or C# 5.多益550分以上展開

